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1、电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.封装形式:封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片 及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这 些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重 要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1 越好.封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO-DIP-LCC-QFP-BGA -CSP;材料方面:金属,陶瓷-陶瓷,塑料-塑料;引脚形状:长引线直插-短引线或无引线贴装-球状凸点;装配方式:通孔插装-表面组装-直接安
2、装.英文简称英文全称中文解释图片DIPDouble In-line Package双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC 封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小，可靠性高的优点.PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP 封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大
3、规模集成电路采用这 种封装形式,其引脚数一般都在100以上.SOPSmall Outline Package19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）.以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外 形封装）,TSOP（薄小外形封装）,VSOP（甚小外形封装）,SSOP（缩小型SOP）,TSSOP礴的缩小型SOP） 及SOT（小外形晶体管）,SOIC（小外形集成电路）等.www.maxim- 模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号 ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控DC/DC电源 电压基准 MAXIM前缀是MAX.D
4、ALLAS则是以DS开头.MAXxxx或 MAXxxxx说明:1后缀CSA,CWA其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.2后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级.3 CPA,BCPI,BCPPCPBCCPP，CPE,CPD,ACPA 后缀均为普通双列直插. 举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE工业级抗静电保护（-45C-85C）说明E指抗静电保护MAXIM 数字排列分类1 字头 模拟器 2 字头 滤波器 3 字头 多路开关4 字头 放大器 5 字头 数模转换器 6 字头 电压基准7 字头 电压转换 8 字头 复
5、位器 9 字头 比较器DALLAS 命名规则例如 DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级5=表贴宽体MCG=DIP封乙=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP下面是 MAXIM 的命名规则: 三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0C 至 70C （商业级）I = -20C 至 +85C （工业级）E = -40C 至 +85C （扩展工业级）A = -40C 至 +85C （航空级）M = -55C 至 +125C （军品级）封装类型:A SSOP（缩小外型封装）B CE
6、RQUADC TO-220, TQFP（薄型四方扁平封装）D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA（超级球式栅格阵列,5x5 TQFP）J CERDIP （陶瓷双列直插）K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC （无引线芯片承载封装）M MQFP （公制四方扁平封装）N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC （塑料式引线芯片承载封装）R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）5 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOB|1MAX,SOTW宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3 脚,5 脚,6 脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-
7、92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆 (AD)DSP 信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信 视频/图像处理器等模拟A/D D/A转换器传感器模拟器件AD 产品以AD,ADV居多，也有0P或者REF,AMP,SMP,SSM,TMP,TMS等开头 的.后缀的说明：1，后缀中J表示民品(0-70C),N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴.2, 后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45C-85C).后缀中H表示圆帽.3, 后缀中 SD 或 883 属军品.例如:JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封DSP信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC存储器A/D D/A
8、 模拟器件转换接口 IC等54LS军品系列CD4000军品系列 工业 / 民用电表微控制器等TI产品命名规则:SN54LSxxx/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明： SN 或 SNJ 表示 TI 品牌SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP(双列直插)，带D表示表贴，带W表示宽体 SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LSxxx/HC/HCT:1, 无后缀表示普军级2, 后缀带 J 或 883 表示军品级CD4000/CD45xx:后缀带 BCP 或 BE 属军品后缀带 BF 属普军级后缀带BF3A或883属军品级TLxxx:后缀CP普通级I
9、P工业级 后缀带D是表贴 后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件,MSP430F微处理器BB 产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度FLASH快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器,Xscale,个人数字助理PDA StrongARM处理器及 开发工具,IXA网络处理器,i960RISC处理器,PCI-PCI Bridge芯片,8位及16位单片机INTEL 产品命名规则:N80C196系列都是单片机前缀:N=PLCC封装T
10、=工业级S=TQFP封装P=DIP封装KC20主频KB主频MC代表84 引角TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOPSRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC 及语音芯片 以IS开头 比如:IS61C IS61LV 4x表示 DRAM 6x表示 SRAM 9x表示 EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFPwww.linear-高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1
11、051CN8 CN表示 DIP 封装 8 脚FLASH 快闪记忆体 微处理器双端口 RAM先进先出器件FIFO高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件 FCT 低功耗高速 TTL 系列 如 74FCT16XXX 系列 IDT的产品一般都是IDT开头的.后缀的说明：1，后缀中TP属窄体DIP.2, 后缀中 P 属宽体 DIP.3, 后缀中 J 属 PLCC.比如:IDT7134SA55P 是 DIP 封装 IDT7132SA55J 是 PLCC IDT7206L25TP 是 DIP机顶壳，消费类电子产品,MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,C单片机为主AT89C系列
12、EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替 ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI 的同类 产品W24258S-70LL 32x8 SRAM 可完全替代 W24257S-70LLW2465S-70LL高稳定性的8Kx8 SRAM 管脚定意完全等同NS的产品部分以LM ,LF开头的LM324N 3字头代表民品 带N圆帽LM224N 2字头代表工业级 带J陶封LM124J 1字头代表军品 带N塑封 以 ICL 开头 以IMP开头，很多型号可以和AD,MAXIM,DALLAS,National,Microchip等互换以产品名称为前缀M
13、C以产品功能为前缀 EPE EPF EPD EPPFC PCF 新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机 我公司是其大陆北方总代理MCU SM59xx,SM79xx,SM89xx 系列FLASH S29xx 系列SM59xx系列都可以ISP（在线编程）,SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序MCU 单片机 尾缀说明AC25P表示5伏25频率DIP封装AC40P 表示 5 伏 40 频率 DIP 封装AC25J 表示 5 伏 25 频率 PLCC 封装AC40J 表示 5 伏 40 频率 PLCC 封装AC25Q 表示 5 伏 25 频率 QFP 封装AC40Q表示5伏40频率QFP封装AC 表示 5VAL表示3.3V封装说明DIP简称P PLCC简称J QFP简称Q一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：1. 前缀（首标）很多可以推测是哪家公司产品2. 器件名称一般可以推断产品的功能（memo ry可以得知其容量）3. 温
