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1、泓域咨询/四川NB驱动IC项目实施方案四川NB驱动IC项目实施方案xx（集团）有限公司报告说明韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。DDIC所在的制程分类为高压模拟，虽然已有40nm选项,但2020年前长期低迷的ASP市场，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC无法承担12寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产，以联合下游面板厂承包产能的商业模式维持对重要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商业模式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大对于代工产能的需求，掌握供应链或为突破方向。目前，驱动芯片厂商主要拥有两种模式，一种模式是韩国的全产业链整合模式，一个集团整合了芯片设
2、计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式，驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成IDM模式，保障工艺开发及产能。根据谨慎财务估算，项目总投资54139.95万元，其中：建设投资41389.78万元，占项目总投资的76.45%；建设期利息998.75万元，占项目总投资的1.84%；流动资金11751.42万元，占项目总投资的21.71%。项目正常运营每年营业收入100400.00万元，综合总成本费用79931.01万元，净利润14972.83万元，财务内部收益率20.51%，财务净现值18196.98万元，全部投资回收期6.03年。本期项目具有较强
3、的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 行业、市场分析9一、 NB驱动IC：后疫情时代承接新刚性需求，完全由台厂主导9二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速10三、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续13第二章 项目总论14一、 项目概述14二、 项目提出的理由15三、 项目总
4、投资及资金构成17四、 资金筹措方案18五、 项目预期经济效益规划目标18六、 项目建设进度规划19七、 环境影响19八、 报告编制依据和原则19九、 研究范围20十、 研究结论21十一、 主要经济指标一览表21主要经济指标一览表21第三章 项目投资主体概况24一、 公司基本信息24二、 公司简介24三、 公司竞争优势25四、 公司主要财务数据27公司合并资产负债表主要数据27公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍28六、 经营宗旨30七、 公司发展规划30第四章 背景、必要性分析32一、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权32二、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态32
5、三、 显示驱动芯片市场概况35四、 加快建设具有全国影响力的重要经济中心39五、 强化就业优先和社会保障45第五章 选址可行性分析46一、 项目选址原则46二、 建设区基本情况46三、 加快建设改革开放新高地49四、 项目选址综合评价52第六章 建设方案与产品规划53一、 建设规模及主要建设内容53二、 产品规划方案及生产纲领53产品规划方案一览表53第七章 法人治理55一、 股东权利及义务55二、 董事57三、 高级管理人员62四、 监事65第八章 运营模式分析67一、 公司经营宗旨67二、 公司的目标、主要职责67三、 各部门职责及权限68四、 财务会计制度71第九章 SWOT分析说明75
6、一、 优势分析（S）75二、 劣势分析（W）77三、 机会分析（O）77四、 威胁分析（T）78第十章 工艺技术及设备选型82一、 企业技术研发分析82二、 项目技术工艺分析84三、 质量管理86四、 设备选型方案87主要设备购置一览表87第十一章 项目节能方案89一、 项目节能概述89二、 能源消费种类和数量分析90能耗分析一览表90三、 项目节能措施91四、 节能综合评价92第十二章 劳动安全评价93一、 编制依据93二、 防范措施96三、 预期效果评价100第十三章 投资估算101一、 投资估算的依据和说明101二、 建设投资估算102建设投资估算表106三、 建设期利息106建设期利息
7、估算表107固定资产投资估算表108四、 流动资金108流动资金估算表109五、 项目总投资110总投资及构成一览表110六、 资金筹措与投资计划111项目投资计划与资金筹措一览表111第十四章 项目经济效益113一、 经济评价财务测算113营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表118二、 项目盈利能力分析118项目投资现金流量表120三、 偿债能力分析121借款还本付息计划表122第十五章 风险风险及应对措施124一、 项目风险分析124二、 项目风险对策126第十六章 总结分析128第十
8、七章 附表附录130营业收入、税金及附加和增值税估算表130综合总成本费用估算表130固定资产折旧费估算表131无形资产和其他资产摊销估算表132利润及利润分配表133项目投资现金流量表134借款还本付息计划表135建设投资估算表136建设投资估算表136建设期利息估算表137固定资产投资估算表138流动资金估算表139总投资及构成一览表140项目投资计划与资金筹措一览表141第一章 行业、市场分析一、 NB驱动IC：后疫情时代承接新刚性需求，完全由台厂主导笔记本电脑后疫情时代下承接更多新刚性需求，用量约TV一半。疫情期间包括宅经济、在线办公、在线教育等各刚性需求，特别是教育笔电的集中采购，大
9、幅增加了NB的新刚性需求，2022年略有回落。根据TrendForce预计，2022全年出货量将年减3.3%为2.38亿台，其中Chromebook占比约12.4%，出货动能略有放缓，宅经济效应所衍生的需求有所减退。NB产品的分辨率结构目前以HD和FHD为主占比近90%，故IC用量相对较少，NB的IC需求量对应每年2.3亿片NB面板出货量约12亿颗规模，接近TV用量的一半。NB驱动IC基本完全由台厂主导，技术门槛较高。从供应商来看，中国大陆方面除京东方早期通过G8.5代线的开创性生产方案快速占领市场为全球第一外，2-4位均为台厂和韩厂，目前在NB线中大陆厂商尚未掌握主导权。由于NB尤其注重功耗
10、、画质及COG设计等特点提高了驱动IC的技术门槛，其供应完全由台厂主导，第一的联咏和第二的瑞鼎占据了超过60%的份额，大陆厂商参与度相对TV和MNT更低。2021年也因供给方的高寡占，导致驱动IC成为NB面板供应的掣肘，特别是因为技术门槛大陆厂商较难快速形成补充。除了技术门槛外，由于NB驱动IC的通道数、COG设计以及功耗等因素考量，一片12寸晶圆能生产约5K的TV驱动IC或7K以上MNT驱动IC，但仅能生产2-3K的NB驱动IC，预计2022年依然有缺芯扰动的情况下NB的驱动IC供需改善晚于MNT和TV。二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆
11、代工封测面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他规格
12、较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片，10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给；车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm，使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M，如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；
13、如排除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约4500K/M，DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片
14、在内，占驱动芯片总需求的20%，但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，根据Omdia测算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占
15、据超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供应商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商，市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创
