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1、半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区 分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(见Cerdip)。BGA 是英文 Ball Grid Array Pa
2、ckage 的缩写，即球栅阵列封装。SOP 小型外引脚封装 Small Outline Package JSSOP 收缩型小外形封装 Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP) oQTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)oCOB(c
3、hip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树 脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部 分半导体厂家采用的名称。QTP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用 的名
4、称(见TCP)oSO(small out-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)oSOI(small out-line I-leaded PACkage)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。 引脚数26。SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype)宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。SHDIP(shrink dual in-line PACkage)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。SIL(si
5、ngle in-line)SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座 的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种 规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已 经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040%的DRAM都装配在 SIMM 里。DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分
6、半导体厂家采用此名称。SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。SIP(single in-line PACkage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形 状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。QUIP(quad
7、 in-line PACkage)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路 板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片 中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。SKDIP(skinny dual in-line PACkage)DIP的一种。指宽度为7.62mm、弓|脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage)J形引脚小外型封装
8、。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得 名。通常为塑料制品，多数用于 DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是 DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，弓|脚 数从20至40(见SIMM)。CQFP(quad fiat PACkage with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这 种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右
9、。H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN C(见QFN)。SLDIP(slim dual in-line PACkage)DIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意 增添了 NF(
10、non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。SDIP (shrink dual in-line PACkage)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SHDIP的。材料有陶瓷和 塑料两种。FQFP(fine pitch quad flat PACkage)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA
11、）。SMD（surface mount devices）表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD（见SOP）。QUIL（quad in-line）QUIP的别称（见QUIP）。DICP（dual tape carrier PACkage）双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机 械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。pin grid array（sur
12、face mount type）表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装 的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法， 因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本 体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250528），是大规模逻辑LSI用的封装。封 装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的
13、占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封 装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。FP（flat PACkage）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家 采用此名称。SOF（small Out-Line PACkage）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑 料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
14、在输入输出端子 不超过1040的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数 从844。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也 称为TSOP（见SSOP、TSOP）。还有一种带有散热片的SOP。LGA（land grid array）触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高 速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗小，对于高
15、速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。 预计今后对其需求会有所增加。MCM（multi-chip module）多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分 为 MCM-L，MCM-C 和 MCM-D 三大类。MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较 低。MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-Lo MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板
16、的组 件。布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。LOC（lead on chip）芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附 近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封 装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了 208引脚（0.5mm中心距）和160引 脚（0.65mm中心距）的
