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1、BGA 元件封装类型介绍BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的 一种封装法。它具有：、封装面积少；、功能加大，引脚数目增多；、PCB板溶焊 时能自我居中，易上锡；、可靠性高；、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的 PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径812mil, BGA处表面 贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊 盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA 同时也是 Back Ground Animation 的缩写，意思为：背景动画指在音乐及游戏等
2、多媒体产品中，作Back Grou nd An imation为表达内容作衬托的动画同 BGM 近似，BGM 为：Back Ground Music （背景音乐）BGA贴片产品BGA封装简介BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽 然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度 和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提 高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利Ti
3、nyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array (小型球栅阵列封装)，属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可 以使内存在体积不变的情况下内存容量提高23倍，与TSOP封装产品相比，其具有更 小的体积、更好的散热性能和电性能。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平 方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有 TSOP封装的
4、三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和 有效的散热途径。BGA封装类型一、PBGA(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材，一般为24层有机材料构成的多层板，芯片通过 金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中Pemtiumll、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Dow n PBGA)，指封装中央有方形低陷的芯片区(又称：空腔区)。优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB 基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对
5、函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。缺点：容易吸潮。PBGA封装二、CBGA(CeramicBGA)载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。例如Intel系列CPU中PemtiumI、II、PemtiumI Pro处理器均采用这种 封装方式。优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O 数大于250 的电子组装。缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。三、FCBGA(FilpChipBGA)采用硬质多层基板。FCBGA封装四、CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊 料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用 在大尺寸封装。五、 TBGA载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。 优点：可以实现更轻更小封装;适合 I/O 数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组 装;焊点可靠性高。缺点：容易吸潮;封装费用高。CCGA封装
