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1、深圳创维RGB电子有限公司企业标准 Q/SCWB 2006.7-2012 PCB设计工艺标准第7部分：无铅焊接工艺标准2012-XX-XX发布 2012-XX-XX实施 深圳创维RGB电子有限公司发布 目 次前 言31 范围42 术语和定义43 PCB尺寸要求44 MARK点设计55 波峰焊方向66 板孔设计67 焊盘设计108 走线设计179 阻焊设计1910 元器件整体布局2011 丝印设计2312 I2C总线调试接口标准2413 测试点及测试定位孔设计2514 拼板工艺要求2515 工艺边要求2816 机插工艺要求28附录A 无铅焊接常见手插元器件焊盘设计图及尺寸设计值29附表B 无铅焊
2、接常见插件电源焊盘设计图及尺寸设计值29附录C 常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值29附录D PCBA组装（混装）工艺流程29前 言本标准是为了规范、统一深圳创维RGB电子有限公司所有无铅电子产品的PCB设计工艺标准，使PCB的设计满足无铅SMT、波峰焊接生产工艺。本标准是深圳创维RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维RGB电子有限公司内所有无铅电子产品的PCB设计工艺。本标准由深圳创维RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。本标准起草单位：深圳创维RGB电子有限公司制造总部工程技术部。本标准主要起草人：吴秀兰、杨波、巫玉兰、覃君妮、钟思萍、王秀芹、郭时偐、龚贵
3、妃、朱其盛、杨军治。本标准批准人：本标准首次发布日期：2012年 月 日PCB设计工艺标准第7部分：无铅焊接工艺标准1 范围 本标准规定了深圳创维-RGB电子有限公司内无铅电子产品的PCB设计的SMT、无铅波峰焊接生产工艺要求。本标准适用于公司内所有电子产品的PCB设计工艺，以及PCB工艺性的评审。2 术语和定义2.1 无铅焊接工艺应全球低碳、环保而进行的电子焊接的一种形式，适用于无铅焊接材料及电子器件的PCB设计的生产工艺。2.2 机贴回流焊接工艺 通过重新熔化预先分配到PCB板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊加工的为表面贴装
4、的板，其流程比较复杂，一般可分为两种：单面贴装、双面贴装。2.3 波峰焊接工艺波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2.4 混合焊接工艺在混合装配的工艺中，一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺，如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件，那么这种电路板则需先经过回流焊后，再过波峰焊。2.5 焊盘环宽指焊盘尺寸减去板孔尺寸的单边宽度值。3 PCB尺寸要求3.1 机贴回流焊接工艺的PCB板面积采用机贴回流焊接工艺PCB板的最大面积为：450mm*350mm；最小面
5、积为：50mm*50mm。3.2 波峰焊接工艺的PCB板面积采用波峰焊接工艺PCB板的最大面积为：508mm*330mm；最小面积分两种情况，采用机插的，最小面积为：90mm*60mm，采用手插的，最小面积为：50mm*50mm。3.3 混合焊接工艺的PCB板面积采用混合焊接工艺PCB拼板的面积需综合考虑上述情况，满足3.1和3.2项要求。4 MARK点设计4.1 MARK点形状尺寸设计4.1.1 MARK点为无孔单面焊盘，一般形状为圆形或平行于板边的正方形，圆形最佳。详见图1。 多层板上MARK点 单层板上MARK点图14.1.2 圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0m
6、m，圆形MARK点直径设计1.5mm最佳，直径过小， MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度；过大会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机。4.1.3 单板MARK、组合MARK点直径推荐1.5mm，局部MARK点直径推荐1.0mm。详见图2。图24.2 MARK点位置选择4.2.1 MARK点位置一般设计在PCB板的对角，要求MARK点距离板边5mm，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点。4.2.2 PCB板面上的对角MARK点不得设计成以PCB板中心位置对称，以防止生产过程中，作业员粗心误将PCB放反，A/B面的M
7、ARK点不得在同一个位置，避免误导机器识别，导致机器错误印刷和贴装，给生产带来不必要的损失。4.2.3 MARK点周围5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别和使用MARK点位置补正值，给生产带来损失。4.2.4 每块板需机贴面的对角上需有一对单板MARK点，对于PCB板面有精密IC（QFP、BGA、PLCC等封装）且要做拼板的，需在精密IC的对角上额外增加一对局部MARK点用于拼板误差的补正。4.2.5 需机贴多拼小板的对角上要设计1或2个组合MARK点，以机贴机能识别定位为准。4.2.6 如受空间的限制，较小的单板上无法布下单板MARK点，则在拼板的工艺边上加两
8、个组合MARK点。4.2.7 A面MARK点可以放置在手插元器件的空白处。4.2.8 同一板号PCB（包括不同厂家同一板号）相同位置对应的MARK点的形状尺寸及位置须一致。5 波峰焊方向5.1 波峰焊方向丝印要求5.1.1 需过波峰焊的PCB板都要求标识实心箭头，箭头指示的方向为过波峰焊的方向（即PCB板前进的方向）。5.1.2 实心箭头需放置在PCB板的A面空白处（或工艺边右上角），副板拼板时，实心箭头放置在工艺边右上角即可，无需每块小拼板上放置实心箭头。5.1.3 单层板使用实心的黑箭头标识，双层板使用实心的白箭头标识。5.1.4 如果PCB板可以从两个方向过波峰焊，则用双箭头标识。5.1
9、.5 实心箭头的尺寸要求如图3。图35.2 波峰焊方向选择5.2.1 锡膏工艺生产中波峰焊方向，应与PCB板上多排接插物料平行，若板上出现多个该种物料，则选择排列方向一致较多的作为波峰焊的方向。5.2.2 红胶工艺生产中波峰焊方向选择，通常与板上机贴SOP封装引脚平行，同时与板上机贴SOT封装引脚垂直。6 板孔设计6.1插件元器件对应PCB板孔形状设计原则 插件元器件对应PCB板孔形状有多种，如圆形、正方形、长圆形、长方形等；板孔形状的选取，一般根据元器件引脚横截面形状来选取，例如：AV端子的引脚横截面是长方形，则对应PCB板孔选择长圆形或长方形。6.2插件元器件对应PCB板孔形状对照表1表1
10、物料引脚形状对应PCB板孔形状适用物料举例圆柱引脚条状引脚弹性引脚圆形电解电容、聚酯电容、热敏电阻、变压器、插座、插针、排插的引脚、轻触按键引脚和焊接式线材弹性引脚等片状引脚长圆形（长方形两端半圆构成）AV金属功能脚、HDMI端子固定脚、散热片引脚、屏蔽框引脚等倒钩状塑料引脚方形（板孔内壁不覆铜）AV端子塑料固定脚等备注：条状引脚（例如声表引脚、高频头功能引脚、插座插针引脚、USB功能引脚等）指引脚横截面长宽比例小于2:1的引脚，其引脚“直径”为横截面对角线的大小，以下用直径来描述比较直观。6.3 插件元器件引脚对应PCB板孔尺寸设计原则6.3.1 插件板孔尺寸受限因素 插件板孔尺寸受物料引脚
11、尺寸、相邻引脚中心距、物料引脚特性等因素限制。6.3.2 圆型板孔直径设计一般圆形板孔直径要大于元器件引脚直径0.150.4mm，细引脚（引脚直径0.6mm）对应板孔直径是细引脚直径+0.150.3mm，粗引脚（引脚直径0.6mm）对应板孔直径是粗引脚直径+0.20.4mm。（弹性引脚对应板孔直径除外）。特殊圆形板孔直径要大于元器件引脚直径0.40.7mm，对于元器件引脚中心跨距较大，且引脚中心距不精准元器件（例如：电源板上绕线电感引脚中心跨距5.0mm），其对应板孔直径是引脚直径+0.40.7mm。6.3.3 长圆形或方形板孔尺寸设计 长圆形或方形板孔的长宽尺寸要大于引脚横截面长宽尺寸0.4
12、0.7mm，板孔宽度是引脚横截面宽度+0.40.7mm，板孔长度是引脚横截面长度+引脚横截面宽度+0.40.7mm。6.3.4 弹性引脚板孔直径设计 2.0mm间距弹性引脚（排插线材引脚）对应板孔直径为0.85mm，2.5mm间距弹性引脚对应板孔直径为1.0mm。6.3.5插件元器件对应PCB板孔尺寸对照表2表2相邻孔中心距L板孔尺寸(A*B)/引脚尺寸d/L2.5mmL2.5mm适用物料举例d/0.6 mm= d/+0.150.3= d/+0.20.4三极管、晶振、高频头功能引脚、左喇叭插座、单双排插座、直脚耳机端子、USB端子、网络端子、接收头、小跨距电解电容或SQP插件类元器件、光耦等0
13、.6mmd/0.8 mm= d/+0.20.4= d/+0.40.7声表、右喇叭插座、卡拉OK端子、VGA端子功能引脚、大跨距金属氧化膜电阻类元器件、保险管、Y电容、环形电感等0.8 mmd/1.2 mm重低音端子、AV端子引脚、端子类固定引脚、开关变压器、交流插座、薄膜电容（特殊）、磁棒电感等d/1.2 mm弯脚耳机端子、端子类固定引脚、二极管、散热片引脚等备注：一般圆形孔用直径mm表示，长圆形用Amm*Bmm R=B/2半圆表示，长方形用Amm*Bmm表示。例1：主板上相邻引脚跨距为2.0mm的单排插座对应板孔计算方式假设：物料引脚直径=0.56mm,圆型板孔直径=0.56+0.150.3
14、mm,板孔直径（取整数值）=0.75mm或0.8mm或0.85mm。6.4 机插元器件对应PCB板孔直径符合机插的元器件，冲孔（喇叭孔）板的孔径为元件引脚直径（D）+ 0.4 mm；钻孔（直孔）板的孔径为元件引脚直径（D）+ 0.5 mm。 6.5 反贴孔反贴孔为方形，例如：E70键控板上0805机贴LED灯(5704-150A62-0400)反贴孔为1.5mm*1.5mm。6.6 兼容板孔兼容板孔（PCB板上同一位置兼容多种元器件引脚对应板孔）必须完整，不得缺失，否则容易造成半焊或空焊；板孔与板孔相互独立，不能交叉重叠，否则PCB板制板时板孔易被钻针（或冲针）打穿，造成两个板孔打通情况。6.7 合并板孔合并板孔（不同形状板孔合并的综合型板孔）能兼容多种引脚，但与6.7中的兼容板孔不同，此种板孔的特点是同心板孔组合而成，合并板孔尺寸需同时符合两个板孔尺寸要求，具体板孔尺寸设计值参照上面要求。
