二氧化碳气体保护焊工艺

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1、二氧化碳气体保护焊工艺1. 准备工作1.1焊丝a. 焊丝的选择母材,厚度母材厚度S4mm母材厚度24mm焊直径0.5-1.21111111.0-1.6nimb. 焊丝的质 量焊丝.表面必须光滑平整，不应有毛刺、划痕、锈蚀和氧化皮等，也不应有对焊接性能或 焊接设备操作性能具有不良影响的杂质。焊幺幺的镀铜层要均匀牢固，用缠绕法检查镀铜层的 结合力时，应不出现鳞与剥落现象。焊幺幺的挺度应使焊丝.均匀连续送进。1.2二氧化碳气体a. 纯度二氧化碳的纯度不应低于99.5% （体积法），其含水量不超过0.005% （重量法）。b. 使用焊接前应放出一部分气体，检查其是否潮湿。气瓶中的压力降到IMpa时，应

2、停止用气。1.3电焊机焊接机在使用前应能电检验，其各电气开关、指示灯应灵活、好用。送统机构尖送统连续、 均匀，并根据要焊的零部件选择适当的焊接电流及电压。2. 工艺流程2.1工件尽可能平放，各需要焊接的工件应用专用焊接夹具定位。2.2先点焊成形，经检验点焊成形的零部件符合图纸要求后，再焊接。2.3尽可能采用平焊。如采用立焊，施焊方向应为自上而下。但修补咬边时，可由下而上。管 材结构的立焊可以由上而下，也可以由下而上。2.4焊接电流应根据工件厚度、焊接位置选择。2.5根部焊道的最小尺寸应足以防止产生裂纹。2.6金属过渡方式和焊接速度都应使每道焊缝将附近母材与熔敷金属完全熔合，且不得有溢流, 气孔

3、和咬边等现象。3. 焊缝要求3.1角焊缝：母材厚并小于6.4niin,最大焊缝尺寸为母材厚度；母材厚度大于6.4111111时，应 较母材厚度小1.6mm,或按图纸要求。3.2钻焊：钻焊最小孔径应大于开孔件厚度加8mm。3.3.对接头焊接：对接头和角接头焊接，根部间隙最大为2 3mm。3.4对接和角接，焊缝条高不得超过3.3mm,并缓和过渡到母材面的平面。4. 焊缝表面要求除角接接头外侧焊缝外，焊缝或单个焊道的凸度不得超过该焊缝或焊道实际表面宽度值的 7% + 1.5mm,同时去除焊渣。5. 检查5.1焊口的清理零部件的焊口及附近表面应清理干净，无毛刺、熔渣、油、锈等杂物。5.2零部件之间的位

4、置零部件的相对位置和其空间角度应符合图纸及相关标准的规定。5.3零部件的材质焊接前应对零部件材质进行复核检验，以免材质用错及选用相应的焊接工艺。5.4焊缝质量的检查焊缝尺寸符合图纸及相应标准规定，焊缝不允许有裂纹、夹渣、气孔和咬边等焊接缺陷, 若发现应及时处理。5.5焊接强度检查：使用万能材料试验机，夹持焊接件两端进行拉伸，其拉伸强度不低于 400MPa。二氧化碳保护焊接规范和操作工艺作业指导书二氧化碳气体保护焊用的CO 2气体，大部分为工业副产品，经过压缩成液态装瓶供应。在常 温下标准瓶满瓶时，压力为57MPa(5 O7 Okgf/ cm2)。低于1 MPa(l 0个表压力)时，不 能继续使

5、用。焊接用的C02气体，一般技术标准规定的纯度为9 9%以上，使用时如果发现 纯度偏低，应作提纯处理。二氧化碳气体保护焊进行低碳钢和低合金钢焊接时，为保证焊缝具有较高的机械性能和 防止气孔产生，必须采用含锭、硅等脱氧元素的合金钢焊统，同时还应限制焊丝.中的含碳量。 其中H08M11 2SiA使用较多，主要用于低碳钢和低合金钢的焊接；H 04M11 2SiTiA含碳量很 低，而且含有0. 2%0.4%的钛元素，抗气孔能力强，用在对致密性要求高的焊缝上。二氧化碳气体保护焊的规范参数包括电源极性、焊统直径、电弧电压、焊接电流、气体 流量、焊接速度、焊丝伸出长度、直流回路电感等。(一) 电源极性 二氧

6、化碳气体保护焊焊接一般材料时，采用直流反接；在进行高速焊接、 堆焊和铸铁补焊时，应采用直流正接。(二) 焊丝直径二氧化碳气体保护焊的焊统直径一般可根据表选择。(三) 电弧电压和焊接电流对于一定直径的焊统来说，在二氧化碳气体保护焊中，采用 较低的电弧电压，较小的焊接电流焊接时，焊丝.熔化所形成的熔滴把母材和焊幺幺.连接起来， 呈短路状态称为短路过渡。大多数二氧化碳气体保护焊工艺都采用短路过渡焊接。当电弧电 压较高、焊接电流较大时，熔滴呈小颗粒飞落称为颗粒过渡。6或2. 0mm的焊幺幺.自 动焊接中厚板时，常采用这种过渡。f 3nmi以上的焊统应用较少。#O. 61. 2mm的焊 丝.主要采用短路

7、过渡，随着焊丝直径的增加，飞溅颗粒的数量就相应增加。当采用1. 6mm 的焊丝，仍保持短路过渡时，飞溅就会非常严重。二氧化碳气体保护焊焊丝.直径选用表(mm)母材厚度4焊丝.直径0- 51. 21. O 1. 6焊接电流与电弧电压是关键的工艺参数。为了使焊缝成形良好、飞溅减少、减少焊接缺陷， 电弧电压和焊接电流要相互匹配，通过改变送丝.速度来调节焊接电流。飞溅最少时的典型工 艺参数和生产所用的工艺参数范围详见表.二氧化碳气体保护焊工艺参数焊幺幺直径0. 81. 21. 6典型工艺参数电弧电压 (V)181920焊接电流 (A)100-110120-130140-180生产上所用 工艺参数电孤电

8、压 (V)18 2418 2620 28焊接电流 (A)60 16080 260160310在小电流焊接时，电弧电压过高，金属飞溅将增多；电弧电压太低，则焊幺幺容易伸人熔 池，使电弧不稳。在大电流焊接时，若电弧电压过大，则金属飞溅增多，容易产生气孔；电 压太低，则电弧太短，使焊缝成形不良。（四）气体流量 二氧化碳气体流量与焊接电流、焊接速度、焊幺幺.伸出长度及喷嘴直径等 有关。气体流量应随焊接电流的增大、焊接速度的增加和焊丝.伸出长度的增加而加大。一般 二氧化碳气体流量的范围为82 51。/ mine如果二氧化碳气体流量太大，由于气体在高温 下的氧化作用，会加剧合金元素的烧损，减弱硅、镒元素的

9、脱氧还原作用，在焊缝表面出现 较多的二氧化硅和氧化猛的渣层，使焊缝容易产生气孔等缺陷；如果二氧化碳气体流量太小， 则气体流层挺度不强，对熔池和熔滴的保护效果不好，也容易使焊缝产生气孔等缺陷。（五）焊接速度随着焊接速度的增大，则焊缝的宽度、余高和熔深都相应地减小。如果 焊接速度过快，气体的保护作用就会受到破坏，同时使焊缝的冷却速度加快，这样就会降低 焊缝的塑性，而且使焊缝成形不良。反之，如果焊接速度太慢，焊缝宽度就会明显增加，熔 池热量集中，容易发生烧穿等缺陷。（六）焊丝.伸出长度 指焊接时焊幺幺伸出导电嘴的长度。焊幺幺伸出长度增加，则使焊幺幺.的 电阻值增加，造成焊幺幺.熔化速度加快，当焊幺幺

10、.伸出长度过长时，因焊丝.过热而成段熔化，结 果使焊接过程不稳定、金属飞溅严重、焊缝成形不良和气体对熔池的保护作用减弱；反之， 当焊幺幺.伸出长度太短时，则焊接电流增加，并缩短了喷嘴与焊件之间的距离，使喷嘴过热， 造成金属飞溅物粘住或堵塞喷嘴，从而影响气流的流通。一般，细统二氧化碳气体保护焊， 焊统伸出长度为814mm：粗丝二氧化碳气体保护焊，焊统伸出长度为1 02 0mm。（七）直流回路电感 在焊接回路中，为使焊接电弧稳定和减少飞溅，一般需串联合适的 电感。当电感值太大时，短路电流增长速度太慢，就会引起大颗粒的金属飞溅和焊统成段炸 断，造成熄孤或使起弧变得困难；当电感值太小时，短路电流增长速

11、度太快，会造成很细颗 粒的金属飞溅，使焊缝边缘不齐，成形不良。再者，盘绕的焊接电缆线就相当于一个附加电 感，所以一旦焊接过程稳定下来以后，就不要随便改动。半自动二氧化碳气体保护焊的操作技术与焊条电弧焊相近，而且比焊条电孤焊容易掌握。半 自动二氧化碳气体保护焊的操作工艺应注意以下问题：1. 由于平外特性电源的空载电压低，乂是光焊幺幺.，所以在引孤时，电孤稳定燃烧点不易建立， 焊统易产生飞溅。乂因工件始焊温度低，在引弧处易出现缺陷。一般采用短路引孤法；引弧 前要把焊幺幺.端头剪去，因为熔化形成的球形端头在重新引孤时会引起飞溅；引弧时要选好位 置，采用倒退引弧法。 ，2. 收弧过快，易在熔坑处产生裂

12、纹和气孔，收孤的操作要比焊条电弧焊严格。应在熔坑 处稍作停留，然后慢慢抬起焊炬，并在接头处使首层焊缝厚重叠2 05 0mm。3. 对接平焊和横焊，应使焊炬稍作倾斜，用左向焊法，坡口看得清，不易焊偏。在角焊 时左焊法和右焊法都可以采用。4. 立焊和仰焊。立焊有两种焊法，一种是由上向下焊接，速度快，操作方便，焊缝平整 美观；但熔深较小，接头强度较差，适用于不作强度要求的焊缝。另一种，由下向上焊接， 焊缝熔深较大，加强面高，但外形粗糙。仰焊应采用细焊幺幺.、小电流、低电压、短路过渡， 以保持焊接过程的稳定性；C02气体流量要比平、立焊时稍大一些；当熔池温度上升，铁水 有下淌趋势时，焊炬可以前后摆动，

13、以保证焊缝外形平整。气保焊操作常识影响焊接的因藁多种多样，上一章节内容是我们对A120-400/500内在因素的分析和总结， 对于其外在因素（主要指使用过程），我们结合实际情况并作了很多工艺试验，归纳如下，以 供参考。1. 焊接过程稳定性与规范匹配的关系1.1在保证外围系统（送统、导电）良好的前提下，建议：K200A 时，U= （14+0.051） 2VI200A （尤其是有加长线）时，电压略配高些U=（16+0.05I）2V最佳焊接规范的主要特征：a, 焊缝成形好。b. 焊接过程稳定，飞溅小。c.焊接时听到沙、沙的声音。d. 焊接时看到焊机的电流表、电压表的指针稳定，摆动小。最佳焊接规范的调

14、整步骤：a. 根据工件厚度，焊缝位置，选择焊丝直径，气体流量，焊接电流。b. 在试板上试焊，根据选择的焊接电流，细心调整焊接电压和电弧推力，最佳的焊接电压 一般在12V之间。c. 根据试板上焊缝成形情况，适当调整焊接电流，焊接电压，气体流量，达到最佳焊接 规范。d. 在工件上正式焊接过程中，应注意焊接回路，接触电阻引起的电压降，及时调整（微调） 焊接电压，确保焊接过程稳定（针对工件比较大的情况）。1.2规范匹配不良的焊接现象及排除 当焊幺幺.端头始终有滴状金属小球存在，且过渡频率偏低，此情况说明焊接电压偏高，加大送统速度（焊接电流）或降低焊接电压以解决。 当干伸长偏短时能正常焊接，稍长就出现顶丝.问题。说明焊接电压偏低,通过降低送丝速度（焊接电流）或升高焊接电压解决。 要注意面板上旋钮状态：一般情况下，我们将推力旋钮按标准刻度向右偏23格。电流偏大时，建议把推力旋钮 根据焊接过程的稳定性继续加大些，对于细焊丝.中0.8、中1.0小电流（中0.8 I6mm 一般应采用多层或多道、多层焊才能保证良好的成型。 电流偏小，易出现焊缝铺展不开，成堆积状，尤其不开坡口的角焊缝。 电流太大，易出现焊漏工件的现象。