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1、焊锡技术焊锡技术是使用焊锡作为焊料的一种焊接技术。电子制作离不开焊接，焊接的 过程是用电烙铁使焊锡熔化，借助焊剂的作用，将电子元件的端点和导线牢固地结 合在一起。对焊点的要求是连接可靠、光洁美观。1. 电烙铁的构造锡焊使用的工具是电烙铁。电烙铁是一种电热器件，通电后能产生290-510度 的高温，使焊锡熔化。电子制作可选用功率为20-35W的内热式电烙铁，它有体积小、 重量轻、热得快、效率高的优点。内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、烙铁柄等部件 组成。烙铁芯是用镍铬电热丝在细瓷棒上，填上绝缘材料后装在瓷管里。烙铁芯放在烙铁的金属管里，中空的铜烙铁头套在金属管上。烙铁芯怕撞击，使用时动作要轻。烙铁头
2、的工作面有如图所示的三种形状： 如图 圆斜面，适用于焊接印制板不太拥挤的一般焊点 尖锥形，适用于高密度、小面积的焊接； 扁平式，适用于大面积的焊接。2. 电烙铁的使用方法（1）新烙铁的处理新购买的电烙铁，必须搪锡后才能使用。具体做法是：电烙铁接通电源后，将烙铁头的刃口部分逐渐浸入松香之中，等到松香冒烟，烙铁头的温度升高到可以熔化焊锡的时候，用焊锡丝在刃口部分涂抹。使烙铁头的工作面都搪上一层焊锡。经过这样的处理，一把新的电烙铁就可以使用了。（2）电烙铁的握法 对于不功率的电烙铁，可以采用握钢笔那样握法。（3）安全知识电烙铁的工作电压是220V,工作的温度高达290-510摄氏度，使用时一定要注意
3、安全。第一，使用前要检查电烙铁的电源线有否损坏，如有损坏应及时更换或用绝 缘胶布包好。第二，使用前要用万用表的电阻挡检查电烙铁是否漏电，具体做法是：用 R*1k或 R*10k 挡，测量插头与金属外壳之间的绝缘电阻。如果指针不动，或电阻大于4M,就可以使用。否则要查出漏电原因，在排除故障之后才能使用。第三，使用时，发现烙铁柄松动要及时拧紧，否则容易把电源线与烙铁芯之间的连接线绞断，发生脱落或短路；发现烙铁头松动也要及时紧固。第四，不准甩动使用中的电烙铁，以免高温沓锡溅出伤人。第五，电烙铁在使用过程中，若暂时不用，应搁在烙铁架上，这样既方便使 用又能避免烫坏其它物品。3。焊接要领 （1）焊料和助焊
4、剂电子制作中使用的焊料是焊锡，是一种铅锡合金并含有少量的锑。锡的熔点较高，流动性差，价格贵；铅的熔点低，附着力强，流动性好，表面光亮；加锑可提高强度。用电烙铁进行手工焊接时，常使用一种直径为1mm包有松香的焊锡丝。焊接时，还必须备有助焊剂，最常用的助焊剂是松香或松香酒精溶液。松香受热后， 松香酸可以溶解被焊金属表面的氧化物和污垢，使焊接可靠牢固，焊点圆滑、光亮。（2）被焊物表面的焊前清洁和搪锡电子制作中，最常见的焊接是将元器件的引脚或导线焊接在印制线路板上。制作印 制线路板的最后一个步骤是：用细砂把敷铜片打磨光亮，再涂上松香酒精溶液。这 样的线路板就不用进行焊前清洁了。如果线路板放置的时间过久
5、，敷铜片已出现发 灰或发黑现象，则要将线路板重新打磨和上助焊剂。工厂生产的元器件引脚，在出厂前都经过清洁和搪锡处理，有的还使用镀金的合金 线，这样的引脚也不用进行焊前清洁了。如果线路板放置的时间过久，引脚出现发 灰或发黑现象，可用粗橡皮擦去引线表面的脏物后进行焊接，千万不能将原有的镀 层刮掉。如果是焊接导线，那一定要用砂纸或锋利的刃口刮去导线上的污垢和氧化 物，直到露出光亮的铜表面，然后把导线放在松香上，沾了焊锡的烙铁头放在导线 的根部，紧贴导线向端部慢慢拖动，边拖边转动导线，使导线的整个圆周表面都均 匀地搪上一层锡。（3）焊接把元器件的引脚插入印制的焊盘中，由于印制板焊盘孔距设计的不同，安装
6、在印制 板上的方式也不同，典型的有立式安装和卧式安装两种。插装时，要把元器件的字 符标志朝外或朝上安装。引脚插 入的深度视正面的元器件的布局 而定，先不要剪去多余的引出线 待焊牢后再用斜口钳剪去。用焊锡丝焊接时，先将焊锡丝靠近焊点并放在烙铁头上熔化，当烙铁头沾上一定量焊锡 后，将烙铁头与焊锡丝同时从两个方向斜送到焊接处，待流入适量的焊锡时，先移 去焊锡丝，当熔化的焊锂浸润整个焊点后，再将烙铁头沿引脚轻轻往上提，离开焊 点。整个过程持续时间以2-3 秒为好。时间太短，焊接不牢固；时间太长，容易损 坏元器件和印制线路板。焊接时，还应掌握焊锡的用量，焊锡太多，既浪费又不美 观，还容易引起搭焊造成短路
7、；焊锡太少，则焊接不牢固。合格的焊点外形应呈圆 锥状，没有拖尾、尖角，表面微凹呈慢坡状，且有金属光泽。在焊接过程中，烙铁 头应经常沾些松香，可以防止烙铁头过热而烧死或损坏。焊接中最容易出现虚焊， 焊点表面上看似乎焊上了，实际上并未焊上，这是初学者易犯的毛病。手工焊接一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡 的液化温度之上大约100F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工 件。建立良好的流动和熔湿(wetti ng)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔 和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的温度下，时间短 是避免对基板的损伤、对焊盘与
8、基板接合的损伤和过多的金属间增长的关键。暴露 在焊锡和/或基板的Tg的液化温度之上的重复温度循环中的焊锡点，可能遭受可靠 性累积的降级。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。 这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。工艺过程一个推荐的手工焊接程序是，快速 地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的K7.热传导。然后把锡线移开将要接触焊接FIGURE 1： The soldering process brings together ths表面的烙铁头。有些人推荐首先把烙铁(cored wire),然后接触焊接点区域，用头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙
9、铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移 动到焊接点区域的反面。任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的结果。这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的 金属间的接合。如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的 表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿(wet)到焊盘 (pad)、焊接孔(barrel)和引脚(lead)。当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并 先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动， 进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡 线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来 实行是不太困难的。有些人比其它人更快，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操 作员都会要几天掌握该工艺过程。这个不同来自认为控制的操作。因为这个原因， 应该提供给操作员良好的初始训练和定期的更新。这些方面应该包括手工焊接的艺 术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。
