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1、泓域咨询/三门峡光刻胶项目申请报告目录第一章 项目背景分析7一、 “半导体材料皇冠上的明珠”光刻胶7二、 半导体工业发展的基石光刻技术7三、 政策端“强化国家战略科技力量”，行业政策与“大基金”助力突破“卡脖子”领域10四、 努力打造黄河流域生态保护和高质量发展先行市12五、 进一步激发推动转型创新发展的动能15六、 项目实施的必要性17第二章 绪论19一、 项目名称及项目单位19二、 项目建设地点19三、 可行性研究范围19四、 编制依据和技术原则20五、 建设背景、规模21六、 项目建设进度22七、 环境影响22八、 建设投资估算22九、 项目主要技术经济指标23主要经济指标一览表23十、
2、 主要结论及建议25第三章 行业发展分析26一、 光致产酸剂（Photo-AcidGenerator，PAG）26二、 聚4-羟基苯乙烯（PHOST）26三、 芯片短缺，上游原材料供应偏紧，国产材料导入进度加快27第四章 产品方案与建设规划29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第五章 建筑工程可行性分析31一、 项目工程设计总体要求31二、 建设方案32三、 建筑工程建设指标33建筑工程投资一览表33第六章 SWOT分析35一、 优势分析（S）35二、 劣势分析（W）37三、 机会分析（O）37四、 威胁分析（T）38第七章 法人治理46一、
3、 股东权利及义务46二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事55第八章 发展规划58一、 公司发展规划58二、 保障措施64第九章 技术方案66一、 企业技术研发分析66二、 项目技术工艺分析69三、 质量管理70四、 设备选型方案71主要设备购置一览表72第十章 进度实施计划73一、 项目进度安排73项目实施进度计划一览表73二、 项目实施保障措施74第十一章 组织架构分析75一、 人力资源配置75劳动定员一览表75二、 员工技能培训75第十二章 原辅材料及成品分析78一、 项目建设期原辅材料供应情况78二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理78第十三章 劳动安全79一、 编制依据79
4、二、 防范措施82三、 预期效果评价86第十四章 项目投资分析87一、 投资估算的依据和说明87二、 建设投资估算88建设投资估算表92三、 建设期利息92建设期利息估算表93固定资产投资估算表94四、 流动资金94流动资金估算表95五、 项目总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表97第十五章 项目经济效益评价99一、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表104二、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表106三、 偿债
5、能力分析107借款还本付息计划表108第十六章 风险风险及应对措施110一、 项目风险分析110二、 项目风险对策112第十七章 总结分析115第十八章 补充表格117建设投资估算表117建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表123固定资产折旧费估算表124无形资产和其他资产摊销估算表125利润及利润分配表125项目投资现金流量表126本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建
6、设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目背景分析一、 “半导体材料皇冠上的明珠”光刻胶伴随着光刻工艺的不断发展，光刻用化学品也在飞速发展，主要的光刻用化学品包括有光刻胶、抗反射层、溶剂、显影液、清洗液等。在这些化学品中，光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成具有最高的价值，也是整个半导体制造工艺中最为关键的材料之一，有着“半导体材料皇冠上的明珠”之称。组成成分：光刻胶主要由成膜树脂、溶剂、感光剂（光引发剂、光致产酸剂）、添加剂（表面活性剂、匀染剂等）等部分组成。典型的光刻胶成分中，50%90%是溶剂，10%40%是树脂，感光剂占1%8%，
7、表面活性剂、匀染剂及其他添加剂占比则不到1%。分类标准：对于半导体光刻胶的分类有多种标准，常用的分类标准包括有：（1）以曝光后光刻胶在显影液中的溶解度变化分为正性光刻胶和负性光刻胶；（2）针对正性光刻胶以是否使用化学放大（ChemicallyAmplified）机制可分为化学放大型光刻胶和非化学放大型光刻胶；（3）以所使用的光刻工艺可分为紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶、电子束光刻胶等。二、 半导体工业发展的基石光刻技术1904年英国物理学家弗莱明发明了二级检波管（弗莱明管），1907年美国发明家弗雷斯特发明了第一只真空三极管，而世界上第一台通用
8、电子计算机ENIAC则于1946年由约翰冯诺依曼等人在美国发明完成。ENIAC由17,468个电子管和7,200根晶体二极管构成，重量高达30英吨，占地达170平方米。1947年12月，美国贝尔实验室正式成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，并于1954年开发出了第一台晶体管化计算机TRADIC。TRADIC由700个晶体管和10,000个锗二极管构成。 现如今已经来到21世纪20年代，在ENIAC和TRADIC发布大半个世纪后，华为公司于2020年10月22日发布了截至当时全球最为先进的芯片产品之一基于5nm工艺制程的手机SoC芯片麒麟9000。麒麟9000集成了多达1
9、5,300,000,000个晶体管，将手机所需的CPU、GPU、NPU、ISP、安全系统和5G通信基带等计算单元都集成于一体。与ENIAC和TRADIC相比，麒麟9000的电子元器件数量增加了约100万倍，但整体的器件体积和质量却有了极大程度的缩小，搭载有麒麟9000芯片的华为Mate40Pro手机的重量仅为212克。从ENIAC和TRADIC到麒麟9000，这反映了全球科技的高速发展，而更确切地说这代表着全球半导体集成电路（IC）工艺的飞跃。19世纪50年代末，仙童（Fairchild）半导体公司发明了基于掩膜版的曝光和刻蚀技术，极大地推动了半导体技术革命，该技术也一直沿用至今。1965年，
10、时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的戈登摩尔（GordonMoore）在电子学（Electronics）上发表了题为让集成电路填满更多的元件（CrammingMoreComponentsOntoIntergratedCircuits）的文章，并首次提出了被后世奉为“计算机第一定律”的经验性规律摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可以容纳的元器件的数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在过去的数十年间，整个半导体工业都始终遵循着摩尔定律向前不断发展。基于现有的晶圆制造工艺规划情况，摩尔定律在未来至少5-10年内仍将保持着“生命力”。半导体工业能够沿着摩尔定律向前发展离不开光刻工
11、艺的不断进步，在光刻领域，对于摩尔定律其实还存在另外一种解读：每18-24个月，利用光刻工艺在集成电路板上所能形成的最小图案的特征尺寸将缩小30%。光刻工艺是半导体制造中通过化学或物理方法进行图案转移的技术。现代光刻工艺通过光学成像系统将掩膜版上的电路设计图样，使用特定波长的光投影到涂覆有光刻胶的硅片上，使其感光并发生化学性质及溶解性的转变，而后再通过显影、刻蚀、去胶等步骤将原掩膜版上的图案信息转移到带有电介质或者金属层的硅片上。在整个芯片制造过程中可能需要进行数十次的光刻，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片生产环节的40%-50%。光刻工艺的精密度决定了集成电路的关
12、键尺寸，奠定了器件微缩的基础，即得到更短的沟道长度和实现更低的工作电压。三、 政策端“强化国家战略科技力量”，行业政策与“大基金”助力突破“卡脖子”领域半导体行业是关乎中国科技独立自主的重要领域，中国政府持续出台相关政策推进行业发展及规划蓝图。自21世纪初的极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目（即“02专项”）到“十二五”规划、“十三五”规划及各类政策文件，政府部门对半导体行业的重视度、支持度，对相关企业的支持力度逐年增强，通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为相关企业提供支持。在2020年11月发布的中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要中更是提出了
13、“强化国家战略科技力量”的方针，重点强调要从“卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一，我国集成电路产业链中的众多材料、装备、工艺制造技术与全球最为领先的水平存在相当的差距，部分领域存在着明显的“受制于人”的问题，而突破这些“卡脖子”的材料、装备、工艺制造技术等的壁垒必将成为践行“强化国家战略科技力量”这一方针的重点之一。国家大基金是为促进集成电路产业发展设立的，其全称是“国家集成电路产业投资基金”，目前已有两期，均主要投资于集成电路产业。大基金是国家对集成电路产业的政策支持的重要体现。国家大基金一期于2014年9月成立，一期注册资本987
14、.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东是财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信等，投资期、回收期、延展期各5年，投资计划为期15年。国家大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。大基金二期是一期的延续，相比于一期的规模扩大了107%，可见国家扶持集成电路产业的决心。在股东方面，大基金二期同样由财政部、国开金融作为最大股东，两者认缴出资额分别为225亿元和200亿元。不过从大基金二期整体来看，其资金来源更加多样和市场化，共有27位股东，囊括央企、地方国企和民企。从大基金一期的投资细分方向来看，一期主要侧重于晶圆代工、设计和封测等主要的产业大环节的投资布
15、局，而对半导体材料和设备则投资较少。同时大基金关注产业链各环节龙头企业，优先帮助产业链龙头企业成长，加速国内半导体领先技术的孕育催化。大基金二期的投资方向主要集中于设备和材料，大基金总裁丁文武在2020年半导体集成电路零部件峰会表示，大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展：（1）将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的支持；（2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局；（3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。四、 努力打造黄河流域生态保护和高质量发展先行市坚持节约优先、保护优先、自然恢复为主的方针，深入实施可持续发展战略，推动产业生态化和生态产业化，拓宽绿水青山就是金山银山转化通道，建设生态绿色一体化发展示范区。建设三门峡山水林田湖草沙综合治理试验示范区。实施“百千万亿
