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1、PCB设计规范-拼版设计0410PCB的拼版及连接筋规范目录1 目的22 适用范围23 规范内容23.1 PCB 的拼板23.2 PCB 的连接筋23.3 去板边工艺设计34 相关文件与记录35 附录31 目的为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则；减少因PCB 设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不良。2 适用范围适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。3 规范内容3.1 PCB的拼板拼版连接方式：拼版的连接方
2、式主要有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。 图1 PCB的V型槽设计双面对刻V 形槽拼版方式：V 形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V 形槽后，一般按30的角度开V 槽。剩余厚度X 应为/4/3，为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图1所示。图2 长槽孔加圆孔长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼
3、版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。如图2示。拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。一般要求主板为4 拼版；按键板、LCD板类副板不超过6 拼板； SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图4），尽量采取阴阳拼版的方式拼版，节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方式设计，因为涉及到只需要单面贴片、板对板
4、连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。不得采用如图5和图6的拼版方法，一定要保证方向一致。图3 双面拼版图4 阴阳拼版图5 双面拼版，但方向不一致，影响贴片效率图6 阴阳拼版，但方向不一致，影响贴片效率拼版之间距离：拼板之间要保持24mm 的距离，且所有拼板之间的距离都要保持一致。若距离太大，容易导致PCB 变形和降低贴片效率；若距离太小，在分板时容易损坏板边的元件。3.2 PCB拼版连接筋连接筋数量：根据板边元件的状况，拼板与拼板之间必须要有23根连接筋，使整个PCB 的强度满足生产要求，否则运输和贴片过程中容易断裂。连接筋的大小：一般要求长度为35mm。连接筋的位置：根据板边元件
5、的状况，避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类元件附近不能设计拼版连接筋，否则在分板时会损坏元件。另外需要避开客户壳料骨位处，否则分板不平整将出现客户组装干涉。连接筋的邮票孔设计：邮票孔半径为0.25-0.3mm，孔中心间距为0.9-1.1mm；连接筋上开邮票孔处不能有金属材料，如图7示。 图7 连接筋邮票孔设计示意图连接筋周围元件及通孔设计要求：在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔，否则分板时会导致元件破损和通孔破裂。如图8示。 图8 连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计：为了避免板厂在PCB板中选择增加测试定位孔测试PCB板和SMT贴片生产中用于夹具定位，所有去板边工艺都需要在拼版连接筋中增加四个直径为1.6mm的双面对称的通孔用于定位，具体位置如图9示。 图93.3 去工艺板边设计主板去工艺板边设计：主板厚度超过0.8mm厚度都可以采用去工艺板边设计，MT6253平台暂不要设计去工艺板边设计方案，因为MT6253对印刷工艺要求较高，等工艺稳定后再另行通知去除工艺板边。副板去工艺板边设计：厚度较薄的按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板都不要采用去工艺板边设计，会严重影响产线贴片效率。4 相关文件与记录无5 附录无
