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1、关于在国内组建工业陶瓷产业园的前景一、半导体行业陶瓷产品情况半导体设备的全球市场2006年约为400亿美元，目前全球半导体设备主要由几家大公司所垄断，最大制造商有：美国应用材料公司（APPLIEDMATERIALS）；NOVELLUSSYSTEMSINCORPORATED;EATON;VARIAN等。其中属美国应用材料公司最大。在半导体设备中，精密陶瓷元件的价值约占3左右，全球市场约为12亿美元，半导体设备陶瓷元件的生产，由于涉及OEM厂家认证问题，所以属于独占性高门槛行业。就美国应用材料公司而言，其代工厂主要集中在美国本土、日本、台湾、韩国等。我国半导体生产行业最近几年的发展速度非常快，目前
2、全国已经有上百家半导体的设计或生产工厂（FAB）（见图1 ），目前这些公司主要从设备厂家直接购买陶瓷元件耗材。但无论从成本考虑还是从长远资源配套考虑，半导体设备中陶瓷元件必将实现本土采购。导 s il*- REI IIII III line ur i| .1 in p1%修 UHMlrFf ri-HiliiirlMyin plnnO CIev of pupuHiiuii J”Ch? no：-ST加口州03HiBis-STWL jfcimtMLfaL 1 ISuiinCSMCFib 1 IM ibidCWR。Tib Z qi muiXiviiv Fjb I I5i i 国1VXW Fab 1-S
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5、uSalliet ali 9 CISW?f卜 m Phndii 二1二一 一二j图1、中国大陆半导体加工厂冢分布图详情参见附件中国半导体加工厂商，其中包括大陆地区半导体制造也发展趋势及各厂家明细。由于以下几个原因，国产半导体设备用精密陶瓷将有良好的市场前景，1, 半导体设备制造是我国重点豉励发展的产业，现在我国已能提供4至8英寸大部分的半导体生产设备，急需国内精密陶瓷部件配套。2,由于竞争的压力，半导体设备的价格一直在下降，而精密陶瓷部件一般为小批量，机械加工成本很高，国外半导体设备陶瓷也在中国寻找半导体陶瓷生产的代工厂家。3,我国大部分半导体生产厂家都使用国外二手半导体，而这些二手设备的陶瓷
6、配件很难得到原厂家的配套服务，他们急需国产陶瓷配件配套。国内外陶瓷企业情况：目前全球能从事半导体设备陶瓷元件加工的厂家，除国际上最大的两家公司Kyocera、Coorstek之外，在大陆、台湾地区及韩国主要有还有如下厂家：1 .美商应陶股份有限公司(AppliedCeramic)及在台湾分公司,美商应陶股份有限公司(ACT)总部设于美国加州，为一专业半导体设备零件供应商，专精于陶瓷、石英、硅及蓝宝石等备品的制作与开发2 .台湾棕茂科技及昆山智贸科技昆山智贸科技设备有限公司是台湾棕茂科技在国内的分公司，CTC主要是由“台湾天龙集团”与“日本合气集团”合资成立的公司(CoalitionTechno
7、logyCo.,Ltd)简称CTC,主要从事“精密陶瓷”的生产和销售，为您提供原厂的质量与服务OEM、ODM的价格！3 .上海摩根美超技术陶瓷有限公司(Mogan)上海摩根美超是英国在上海的工厂，生产99.5%及95%氧化铝精加工陶瓷。主要应用于晶园生产设备，医疗，激光以及电子行业。公司配备先进的CNC磨床，CNC加工中心，三维测量仪和抛光设备。4 .杭州大和热磁电子有限公司(ferrotec)(杭州先进陶瓷材料有限公司)杭州先进陶瓷材料有限公司是日本和美国的合资厂，专业从事应用于精密半导体及电子加工设备的高纯度陶瓷材料与产品的开发、生产及销售。产品主要采用精制的高纯、超细无机化合物为原料，利
8、用先进的工艺技术加工而成。根据工程技术对产品使用性能的要求，制造出的产品具有高强、高韧、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能。公司的所有生产技术均来自美国和日本。公司拥有磨削中心、加工中心、平面磨床、外圆/内圆磨床、立式铣床、数控车床和电气烧结炉等数十台加工设备。其中大部分来自美国和日本的高精度数控设备。随着公司的成立，在借助杭州大和热磁电子有限公司和LTDCeramics,Inc.位于全球各地的营销网络，预计先进陶瓷材料产品的年销售额将从成立之初的不足一千万元跃升至2007年的一亿元人民币以上。至此产品将广泛销售往包括台湾在内的中国各地区，以及欧美、日本、新加坡、
9、韩国等国家，并势必会越来越引起业界和消费者的瞩目。5 .coorstek韩国陶瓷工厂CoorsTek公司是1910年成立的高技术企业，其总部位于美国科罗拉多丹佛，专门生产陶瓷元件及工程塑料为主的高性能金属等特殊材料和元件，年销售额达六亿美元。其中半导体设备陶瓷占其总销售额的22。2003年CoorsTek公司在韩国分两个阶段，共投资两千万美元，建立工厂专门生产用于半导体设备的精密氧化铝陶瓷。6 .台湾晟鼎工业股份有限公司1987年开始生产精密陶瓷部件，现在主要生产半导体设备陶瓷。半导体设备用高纯、零气孔率氧化铝陶瓷及部件制备的研究由于高技术陶瓷材料具有高硬度、高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、低
10、热膨胀、高弹性模量等良好优点，以及极低的潮解度（W0.01%、抗酸、碱性能以及抗卤族元素等离子体侵蚀性能，广泛应用在半导体生产设备的陶瓷零部件。半导体设备的全球市场2006年约为400亿美元，目前全球半导体设备主要由几家大公司所垄断，最大制造商有：美国应用材料公司（APPLIEDMATERIAL）S；NOVELLUSSYSTEMSINCORPORATED;EATONS口VARIAN等。其中属美国应用材料公司最大。我国半导体生产行业最近几年的发展速度非常快，目前全国已经有上百家半导体的设计或生产工厂（FAB），但是半导体设备一直依赖国外进口，大大制约了我国微电子和半导体行业的发展。随着我国经济的
11、发展，半导体设备的国产化是必由之路。也被列为国家中长期发展规划中。精密陶瓷元件的价值约占半导体整体设备的16左右，全球市场约为54亿美元，半导体设备陶瓷元件的生产，由于涉及OEM厂家认证问题，所以属于独占性高门槛行业。就美国应用材料公司而言，其代工厂主要集中在美国本土、日本、台湾、韩国等。国际高精度曝光机（数十纳米精度）一直是对我国禁运设备在半导体设备中，目前半导体零部件生产公司主要从国外设备厂家直接购买陶瓷元件耗材。但无论从成本考虑还是从长远资源配套考虑，半导体设备中陶瓷零部件必将实现本土采购。1. 半导体加工设备制造是我国中长期发展规划重点鼓励发展的产业，现在我国已能提供4至8英寸大部分的
12、半导体生产设备，但是高精密度加工（100nm以下）的加工设备一直依赖进口。2. 半导体加工设备中需要大量精密陶瓷部件。由于陶瓷（氧化铝，氮化硅，氮化铝，碳化硅等）高硬度，高弹性模量，耐腐蚀，耐磨损，高绝缘，低热膨胀等优点，具有其他材料不可取代的地位。3. 主要采用精制的高纯、超细无机化合物为原料，利用先进的工艺技术加工而成。根据工程技术对产品使用性能的要求，制造出的产品具有高强、高韧、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能的半导体设备关键部件。在此方面的应用主要有：等离子体刻蚀与清洗部件；CVD沉积器件的部件；用于晶圆抛光的真空研磨盘片；晶圆的机械传送手臂以及其它等离
13、子喷头、工艺腔部件等。止匕外，它还应用在平板显示方面（FPD）。总体来讲，国内目前在氧化铝基片的生产方面已经能够满足国内需求并能由口海内外，但基片的性能和国外产品有一定的差距。而在半导体生产设备中的使用的氧化铝陶瓷部件，尤其是一些大型的、异型的零部件，至今还是空白，完全依赖于进口。因此，为配合我国半导体行业发展，实现半导体设备和部件的国产化，需要国家投入高性能陶瓷材料在半导体设备应用方面的研发与产业化。应用举例：机械手臂、真空夹盘、等离子喷头、工艺腔部件、光刻部件陶瓷气体过滤气介质用于提高半导体生产设备中使用的气体的纯度和洁净度。hiraration Layer Thtakrwcft WQue
14、I l ll *-ill-l- -y-iThttness 3m m5 i iy|.K-W!t LTl ii fc rws：真空阀过滤器用于控制气体能以可以控制的速度进入反应室。高纯半透明氧化铝陶瓷与半透明的氧化铝单晶材料类似，半透明的氧化铝陶瓷可以允许部分的可见光谱透过，可以用作高压钠灯的光学元件，因为它具有极好的对卤族元素气体的抗侵蚀性能。在半导体器件也具有一些新的用途。日本东芝陶瓷公司已经能够制备由一些大尺寸以及异型部件，并且已经用于半导体行业，这在以前看来是不可能实现的。高纯度氧化铝陶瓷由于具有极低的吸潮性、良好的绝缘性能、高强度和耐磨性能，同时还具有抗酸、碱以及卤素等离子体的侵蚀性能,应用于半导体和平板显示工业中的部件和夹具。解决的技术关键：1 .高纯、高刚度、高绝缘、高致密度（理论密度100%）无气孔陶瓷（氧化铝为主）的成型与烧结技术.2 .大块陶瓷部件的成型与特种烧结技术3 .高精度、纳米级平整度光洁平面陶瓷零部件的加工技术4 .防静电陶瓷材料及部件成型烧结技术真空开关管属于
