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1、深圳市超跃科技有限公司文件编号：BY-WI-EN-006 版本：A 页号：1/3文件名称：工程部资料生产前的准备工作(菲林制作)工程部资料生产前的准备工作（菲林制作）目的：提供有关工程制作方面的工作规范，确保流程和工具制作满足公司生产工艺条件要求.范围：适用本厂工艺流程及资料工具制作.一 收到市场部制作通知单、电脑资料、由MI处登记二 资料审查：2.1 MI制作员有责任与市场部或客户沟通，使资料完整性，准确性，一般地，客户提供Gerber file、样板、菲林、图纸说明、审核四者之间是否完全一致，若有不同之处，书面询问客户、征求客户最终认可才可开始资料处理！2.2 是新生产订单的Gerber资
2、料，需出原始（大于10张料）线路菲林（不做任何修改）三 钻孔资料制作： 3.1检查钻孔层Gerber是否与线路层pad对准，检查钻孔资料是否有漏孔、重孔（与分孔图gerber对照），完成以上工作之后，可以对钻咀进行预大，双面镀金板,沉金板PTH孔钻咀预大0.1mm（BG编号），双面喷锡板,ENTEKPTH孔钻咀预大0.15（BH编号），所有的NPTH孔（含单面板AG、AH）钻咀预大0.05mm，客户若对孔径有特殊要求情况除外！对于过孔pad焊环间隙较小，过孔钻咀可不预加（一定要视具体资料情况，因关系到钻孔成本问题） 3.2 钻孔大小在5.0MM以上的PTH孔需要扩孔,一般选用3.2MM钻咀进行
3、扩孔,并在MI钻孔表中一定要注明是扩孔(用多大钻咀扩到多大的孔) 3.3钻孔资料须检测重孔(孔边与孔边距小于0.05MM视为重孔),过孔重孔询问是否可取消,元件孔重孔需另提出来. 3.4冲板时,圆孔边离板小于1MM时需加防爆孔,SLOT孔边离板边小于1.5MM时需加防爆孔.防爆孔大为0.90.95MM,间距为0.05MM.且与板边相切。板内冲孔冲槽可加比冲孔冲槽小0.3MM的预钻孔来减少工模的压力. 3.5钻孔资料输出前要优化.板边钻型号.格式为3:3 公制. 3.6 需出PNL孔点菲林给检查员检查红胶片(首板确认) 详细制作参见四 线路菲林制作 4.1内层线路制作： 4.1.1线宽补偿： 底
4、铜厚H./HOZ，补偿加大1mil，铜厚1/1OZ，补偿加大1mil，铜厚2/2OZ，补偿加大23mil（但以上要求要保证线隙间距0.1mm基础上） 4.1.2最小焊环，应不小于6min最好做8mil以上4.1.3绝缘焊盘（导通孔有接地层或信号层（网络联系）之间的净空度）距孔边不小于0.25mm，防止短路！4.1.4内层板边削铜至少单边15mil*金手指处磨边需削铜，磨边长度+0.5mm，避免磨金手指而伤到内层线路4.1.5客户没有特别要求情况下，所有内层中非功能焊盘（独立pad）都要取消减少内层短路可能！4.1.6内层菲林长、宽补偿（因压合后有收缩） 板厚 径纱伟纱0.150.4mm0.4m
5、il/in0.15mil/in长边大料0.40.6mm0.25mil/in0.1mil/in0.60.8mm 0.15mil/in -短边40”或42”（径纱）0.81.2mm 0.1mil/in -深圳市超跃科技有限公司文件编号：BY-WI-EN-006 版本：A 页号：2/3文件名称：工程部资料生产前的准备工作48”（伟纱）所以要留意开料图4.1.7内层线路全部出负片，板边制作见电脑中作好的多层板内层板边制作Gerber4.1.8内层板边对位PAD,一正一反,完全吻合成一个圆形.参考电脑中作好的多层板内层板边制作Gerber4.2外层线路 4.2.1镀金板最小线宽要求0.1mm以上，线距要
6、求0.1mm以上，元件孔焊盘作到单边0.18mm，过孔焊环要求0.13mm以上，（以上适用底铜为H/HOZ），一般的，过孔焊环做到0.15以上，方便生产.4.2.2底铜为2/2OZ板材的镀金板，元件孔焊环做到最小0.25mm，过孔焊盘做到0.2mm以上，H/H底铜金板线路可补偿1mil.4.2.3喷锡板（含沉镍金板）：H/HOZ底铜板材，最小线宽要求0.15mm，线距要求至少0.1mm，元件孔焊环不小于0.18mm，过孔最小焊环0.13mm.4.2.4喷锡板（含沉镍金板）：2/2OZ底铜板材，元件孔焊环要求0.25mm以上，过孔焊环要求最小0.2mm.4.2.5（喷锡板）H/HOZ底铜板材线路
7、干膜补偿2mil（包括IC）,湿膜补偿1MIL 1/1OZ底铜板材线路补偿23mil（包括IC）, 湿膜补偿1.5MIL2/2OZ底铜板材线路干膜补偿46mil,湿膜补偿23MIL板边独立线条在以上基础上再加大23MIL4.2.6蚀刻后的线宽线距应不超过原稿的20%范围,(客户特殊要求除外)4.2.7非金属化孔（NPTH）孔边距铜皮最小间距0.25mm（用干膜封孔或用湿膜就塞胶粒），大于6.0的NPTH孔可锣或冲出，用湿膜做线路，对于整板较多NPTH孔，可用二次钻孔（蚀刻后退锡前），若NPTH较少，也较大3.0以上，可采用电镀前塞胶粒办法！(依MI指示制作)4.2.8线路距外围中心线距离，锣板
8、时不小于0.25，啤板时不少于0.3mm4.2.9线路距V-cut中心线距离不小于0.4（视板材厚度，此距离可适当作调整）对于1.6mm板材线路V-cut处净空度应有0.8mm以上，才不伤铜皮，不伤V刀、1.0以下板材线路V-Cut处净空度应有0.6mm，不够此距都需削铜或移线.4.3.0无焊盘的PTH孔线路需添加与钻咀大小的pad值，与周边铜皮之间应有0.25的净空度4.3.1线路层是否添加u1.Logo及Data 、code及mark点(依MI指示)4.3.2通常金板工艺边上尽量少加抢电pad（Dummy pad），以节省用金量.喷锡、沉金板工艺边上通常要求加上抢电pad或铜条,抢电PAD
9、大小用圆pad 2.5mm，间距3mm，须交错加，以保护线路线条、电镀时防止烧板，分散电流，特别是线条稀疏，在客户允许情况下须加抢电pad 位,工艺边上也可铺铜,要避开工艺边上的光点和孔.长宽比工艺边小2MM即可.4.3.3线路上网格问题，网格大小应保证0.20.2mm，低于此间隙可填实小网格4.3.4电金手指板加假手指问题：金手指在最外端金手指，务必加上假手指，假手指同真手指宽度相同，位置加板的outline外面，让出锣刀直径+0.5mm距离，绿油要开窗.且要开出板边,否则手指边有绿油,影响外观.所有的金手指须用引线与板边铜皮相连且宽度为0.250.5为宜，勿入板外形之内！4.3.5板的封边
10、，离板内outline 1.52mm为适宜.金板为6MM,锡板及其它工艺板可按MI把边封完。所有封边必须把板边对位孔PAD独立。4.3.6 生产菲林做成之后需在封边部位加上生产编号、日期、制作人员名字.4.3.7.有工艺边的拼板,打样时或询问客户加上V-CUT测试线,测试点,测试线一般伸进板内0.25MM0.3MM,保请既能V-CUT断,又不能有残铜线在单元内.V-CUT测试点一定要开窗.具体制作详见电脑中的图形样式.五 阻焊制作 绿油窗应有0.08MM0.1mm的净空度(绿油单边开窗) 手指间小于0.2mm的绿油桥取消，即开通，一般的小于5mil的IC绿油桥取消(客户无要求时) 如果线到焊盘
11、间距有4mil，则按2mil制作，净空度也取2mil（各半） 非金属化孔绿油开窗比孔单边大34 mil 烤油及uv油单边比焊盘大0.2mm，出负片！ 感光阻焊菲林一般不做补偿，按1:1出片，热固油及uv阻焊菲林出片时可按万分之三缩短. 需印碳油处的pad位开窗应与焊盘pad等大即可，便于印碳油. 2安士及以上铜厚的板与HANA公司所有板需挡点网印刷,出挡点网菲林.挡点要求比钻孔单边大0.05MM,出负片,过孔盖油地方取消.六.字符菲林 最小字符宽应作到0.15mm，字体清晰允许情况下可做8mil. 尽量保证字符的完整性，清晰性，用绿油层套去上pad字符，保证字符距焊盘6mil以上，字符可移少许
12、. IC位字符可缩小，使字符不上IC位，标示IC手指脚位数一定保留完整 板外字符一律取消 检查是否加印LOGO标志，Data、Code、注意不能与线路上字符重叠，尽量不印在线路线条上. LOGO标志之类添加一定不能加在锣空或啤孔的外形上.七.分孔菲林1.分孔图大小必须是成型时的成品大小,若是SET出货,分孔图必须是SET菲林. 2.分孔图孔位,大小,锣空处,外形线等一样都不能少! 3.分孔图注意清晰,可选用56MIL D码!当客户有特殊要求时,参考MI制作!菲林制作顺序:1. 找到要制作型号的MI2. 在D18电脑D:/TEMP目录中复制相应的目录文件3. 打开CAM文件4. 每层先检查一遍.
13、看是否有异常地方,若有异常立即暂停向当班负责人提出.当班负责人向市场部反应.无疑问则继续制作.5. 先制作钻孔资料(方法参见本指导书规定)6. 依次制作线路,绿油.字符.分孔菲林,孔点菲林.(方法参见本指导书规定)7. 起名存档,GERBER存2:4英制格式,钻孔资料存3:3公制格式.具体起名如下: GTL.GBR C/S线路菲林 GBL.GBR S/S线种菲林GTS.GBR C/S 绿油菲林GBS.GBR S/S绿油菲林GTO.GBR C/S 字符菲林GBO.GBR S/S字符菲林GKO.GBR 外形菲林DIAN.GBR 孔点菲林GD1.GBR 分孔图菲林LANJIAO.GBR 蓝胶菲林*.DRL 钻孔资料(若有大小排板,则用*L.DRL(大板).*S.DRL(小板) (若有二次钻孔,则用*-1.DRL(一钻).*-2.DRL(二钻)8.将做好资料放在D18电脑中D:做好资料目录中9.将所有菲林资料压缩外发光绘!
