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1、WORD格式文件编号QA-WI-064文件名称正装芯片进料检验标准文件版次A/0文件页次第 1页共6页修订记录日期版次修订条款修订内容简述修订人备注专业资料整理WORD格式编制/日期：审核 /日期：批准 /日期 ：专业资料整理WORD格式会签专业资料整理WORD格式总经办财务中心营销中心市场部研发资材中心采购仓库专业资料整理WORD格式体系课工程办人力资源行政事业部品保工程设备处 OJT运营中心照明灯丝插件 COB工程设备 IE SMD本资料为源磊科技之所有财产，未经书面许可不准透露或使用本资料，亦不准复印、复制或转变成其它形式使用。专业资料整理WORD格式文件编号QA-WI-064文件名称正
2、装芯片进料检验标准文件版次A/0文件页次第2页共6页1. 目的标准公司内LED 正装芯片检验判定标准。防止不合格原材料流入产线，提高生产良率。2. X围适用于公司LED 正装芯片类产品3. 定义CR ：功能不正常严重影响信赖性或严重影响成品规格或严重影响客户作业等。MA ：成品质量有明显性或潜在性的影响而不能正常使用。MI ：使用上有一定的影响，但不是功能上的影响。4. 权责品保部：品质标准的建立、修改、执行及相关品质记录。5. 内容5.1 抽样依据：依照MIL-STD-105E 并结合实际情况。5.2 必须是合格供应商，成认书和环保资料齐全，才可进展下一步，否那么拒绝检验。5.3 检验标准
3、:检验工程检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、 工具缺陷资料1.型号、数量、参数与送无全检目视CR检查货单据一致送货单1.包装完好，纸盒整齐、芯片静电袋、 蓝膜完好无包装全检，包装标识破损，无受潮现象无蓝膜抽 10目视CR2. 可使用期限必须在保X检查质期内一半及以上电极芯片正负极氧化变色10 X蓝膜 /显微镜 *20MA变色允收标准：不可有批外观检同一片中不同芯片间和测一颗芯片正负电极间颜10 X蓝膜 /电极显微镜 *20MA色差色差异大批允收标准：不可有电极上探针痕迹不得超探针过电极面积的 1/3 ，不可10 X蓝膜 /显微镜 *20MA痕迹露底材， 不可偏移超过电批极X围专业资
4、料整理WORD格式检验工程检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、 工具缺陷专业资料整理WORD格式文件编号QA-WI-064文件名称正装芯片进料检验标准文件版次A/0文件页次第3页共6页芯片破损、增生、形状大小不规那么、裂纹，切割允收标准：10 X蓝膜 /MA不良芯片破损增生面积显微镜 *20批1/5 芯片面积 ,裂纹不可有。芯片外表的电极区域有刮伤的痕迹允收标准：电极区： 芯片任一电极刮电极10 X蓝膜 /MA伤面积该电极面积的显微镜 *20刮花批1/5非电极区： 非电极区刮伤面积该芯片面积的1/4且不可损伤到 PN 结。外专业资料整理WORD格式观检测芯片表面脏污掉电极排列方向错误
5、芯片外表有污染痕迹允收标准：电极区： 污染面积该电10 X蓝膜 /MA极面积的 1/5显微镜 *20批非电极区： 污染面积该芯片面积的 1/41.电极脱落，有缺口允收标准：不可有10 X蓝膜 /2.金手指脱落CR显微镜 *20允收标准：距离电极批1/2以内脱落不可承受芯片中有一排列或几排列与其他多数材料10 X蓝膜 /CR排列方向相反， 排列不整显微镜 *20批齐专业资料整理WORD格式检验工程检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、 工具缺陷专业资料整理WORD格式文件名称外表多金外观检测外表漏洞尺寸芯片检尺寸测文件编号QA-WI-064正装芯片进料检验标准文件版次A/0文件页次第4页
6、共6页芯片外表任何地方有多10 X蓝膜 /出的残金CR显微镜 *20允收标准：不可有批芯片任何部位有漏洞、烧黑或其他疑似击穿现象10 X蓝膜 /CR显微镜 *45允收标准：不可有批每批抽10PCS 检验芯片的长、宽，及电极正负极无10PCS二次元CR尺寸是否在规格X围内校正过的厂商芯片每批抽 0.5K 测试 DVF ，VFM11 和 VFM12 设置1uA ， DVF1 设置为规格专业资料整理WORD格式DVF电流，时间设置为5ms，无0.5K裸晶测试仪CR未校正的厂商芯片暂无法测试。允收标准：-0.1VDVF0.1V校正过的厂商芯片每批性进料抽 0.5K 测试 VFD2 ，能未校正的厂商芯片
7、暂无检法测试无0.5K裸晶测试仪CR闸流体允收标准：电流测5mA 时3V 档芯片 VFD20.05V9V 档芯片 VFD20.1V18V 档芯片 VFD20.15V校正过的厂商芯片每批进料抽 0.5K 测试；未校正向正的厂商芯片每批进料裸晶测试仪 /积抽 10PCS 测试。无0.5K/10PCSCR电压分球 /IS 机允收标准：标签电压0.1V ，且平均值在标签X围内；专业资料整理WORD格式检验工程检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、 工具缺陷专业资料整理WORD格式文件编号QA-WI-064文件名称正装芯片进料检验标准文件版次A/0文件页次第 5页共6页校正过的厂商芯片每批进料抽
8、 0.5K测试；未校裸晶测试仪 /积反向无0.5K/10PC S正的厂商芯片每批进料分球 /ISCR电流机抽 10PCS 测试，测试条件和判定按规格书标准。校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K 测试；未校正的厂商芯片每批进料裸晶测试仪 /积波长抽 10PCS 测试。 无 0.5K/10PC S CR 分球 /IS 机允收标准：标签波长 1nm ，且平均值在标签X围内正装双电极芯片每批进料抽 0.5K 测试 PO 值 mw，其它类型的芯片暂无法测试亮度允收标准： 实测平均值在0.5K裸晶测试仪MA检测无标签X围内， 最小值不低于芯片标签下限的5% ，且低于标签下限的数量占测试数量比例不得超过 10% ，不管控上限。每批进料抽 10PCS 用反向 2000V 击打，然后测试静电IR无10PCS静电测试仪检测/允收标准： 按成认书标准裸晶测试仪判定 IR2 ，通过率不低于80%静电检测后的芯片用小电流再测试启动电压；其中 3V 档、6V 档和 9V 档芯片用 1uA 测试 VF5 ，18V档和 24V 档芯片用启动10uA 测试 V
