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1、SMT 根底学问培训教材一、教材内容1. SMT 根本概念和组成2. SMT 车间环境的要求.3. SMT 工艺流程.4. 印刷技术:4.1 焊锡膏的根底学问.4.2 钢网的相关学问.4.3 刮刀的相关学问.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调整与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生缘由及对策.5. 贴片技术 ：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的根本构造.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程把握点.5.5 工厂现有贴装过程中消灭的主要问题,产生缘由及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6. 回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800 热风回流炉的技
2、术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排解对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT 炉后的质量把握点7. 静电相关学问。SMT 根底学问培训教材书二目的为 SMT 相关人员对SMT 的根底学问有所了解。适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员。四工具和仪器五术语和定义六部门职责七流程图八教材内容1. SMT 根本概念和组成：1.1 SMT 根本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是外表贴装技术.1.
3、2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括外表贴装技术,外表贴装设备,外表贴装元器件及SMT 治理.2. SMT 车间环境的要求2.1 SMT 车间的温度:20 度-28 度,预警值:22 度-26 度2.2 SMT 车间的湿度:35%-60% ,预警值:40%-55%2.3 全部设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必需着防静电衣帽.3. SMT 工艺流程：预备领 料参照 LOADING LIST填写上料记录表上 料OK印刷统计过程把握图印 刷NO检 查洗 板检 查OK高速机贴片NOSMT 元件丢料记录多功能机贴片10 / 13SMT 元件丢料记录炉前目视检查NONO检 查校 正
4、OKOK回 流OK重 工目 视NO维 修NO报 废OKNOIPQCOKMIMA4. 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的根底学问4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90% 左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能任凭转变形态或任意分割的物体称为流体,争论流体受外力而引起形变与流淌行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有确定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度到达最低,故能 顺当
5、通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停顿,焊锡膏黏度又快速上升,这样就不会消灭印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度上升黏度下降.印刷的最正确环境温度为 23+/-3 度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度黏度黏度粉含量粒度温度焊 焊锡膏外观焊料重量百分比焊剂酸值测定4.1.5 焊锡膏的检验工程锡膏使用性能焊锡膏的印刷性焊锡
6、膏的黏度性试验焊锡膏的塌落度焊锡膏热熔后残渣枯燥度焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验金属粉粒焊料成分测定焊料粒度分布焊料粉末外形焊剂焊剂卤化物测定焊剂水溶物电导率测定焊剂铜镜腐蚀性试验焊剂绝缘电阻测定4.1.6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺焊锡膏的焊锡膏印贴放元件再流清洗检查流程存储刷性能0 度10良好漏印有确定黏1.焊接性能好,1.对免清洗焊膏焊点要求度,存放寿性,良好的结力,以免焊点四周无飞其 SIR 应到达发亮,命6 个月区分率PCB 运送过程中元珠消灭,不腐蚀元件及PCB.RS10112.对活性焊膏应焊锡爬高件移位2.无刺激性气易清洗掉残留充分味,无毒害物所需冰箱印刷机,
7、模贴片机再流焊炉清洗机显微设备板镜4.2 钢网(STENCILS)的相关学问4.2.1 钢网的构造一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚柔-刚” 构造.4.2.2 钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀锡磷青铜或价廉, 锡磷青铜1.窗口图形不好0.65MM QFP 以上法不锈钢易加工2. 孔壁不光滑3. 模板尺寸不宜太大器件产品的生产激光法不锈钢1. 尺寸精度高2. 窗口外形好3. 孔壁较光滑1. 价格较高2. 孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工0.5MM QFP 器件生产最适宜电铸法镍1. 尺寸精度高2. 窗口外形好3. 孔壁较光滑1. 价格昂贵2.
8、制作周期长0.3MM QFP 器件生产最适宜4.2.3 目前我们对来钢网的检验工程4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于 30N/CM. 4.2.3.2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK 等工程.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关学问4.3.1 刮刀按制作外形可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的全都性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和凹凸起伏现象,大大削减不良.4
9、.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应当依据 PCB 板的长度选择适宜的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,简洁损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进展清洁和检查,在使用前也要对刮刀进展检查.4.4 印刷过程4.4.1 印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的预备支撑片设定和钢网的安装调整参数印刷焊锡膏检查质量完毕并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的预备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装依据线体实际要生产的产品型号
10、选择对应的模板进展支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进展检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK 则可以依据机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调整参数严格依据参数设定表对相关的参数进展检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数4.4.1.4 印刷锡膏参数设定OK 后,依据DEK 作业指导书添加锡膏,进展机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5 检查质量在机器刚开头印刷的前几片确定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏 的厚度,是否在 6.8MIL7.8MIL 之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10
11、 片,检查其质量并作好记录;每隔2 小时要测量2 片锡膏的印刷厚度.在这些过程中假设有觉察不良超出标准就要马上通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6 完毕并清洗钢网生产制令完毕后要准时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调整与影响4.5.1 刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度 越快,锡膏的黏度就越小.调整这个参数要参照锡膏的成分和PCB 元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在 3065MM/S.4.5.2 刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的
12、很薄.目前我们一般都设定在 8KG 左右.抱负的刮刀速度与压力应当是正好把锡膏从钢板外表刮干净,刮刀的速度与压力也存在确定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3 刮刀的宽度假设刮刀相对于PCB 过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的铺张.一般刮刀的宽度为PCB 长度(印刷方向)加上 50MM 左右为最正确,并要保证刮刀头落在金属模板上.4.5.4 印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB 之间的距离,关系到印刷后PCB 上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般把握在 00.07MM4.5.5 分别速度锡膏印刷后,钢板离
13、开PCB 的瞬时速度即分别速度,是关系到印刷质量的参数,其调整力气也是表达印刷机质量好坏的参数,在周密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分别,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证猎取最正确的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的缘由及对策4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去)缘由分析:刮刀压力过大,削去局部锡膏. 改善对策:调整刮刀的压力4.6.2 缺陷: 锡膏过量缘由分析:刮刀压力过小,多出锡膏. 改善对策:调整刮刀压力4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平 0 缘由分析:钢板分别速度过快改善对策:调整钢板的分别速度4.6.4 缺陷:连锡缘由分析: 1)锡膏本身问题
14、2)PCB 与钢板的孔对位不准3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软改善对策: 1)更换锡膏2)调整PCB 与钢板的对位3) 开启空调,上升温度,降低黏度4) 调整印刷速度4.6.5 缺陷:锡量缺乏缘由分析:1)印刷压力过大,分别速度过快2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加改善对策:1)调整印刷压力和分别速度2)开启空调,降低温度5. 贴片技术5.1 贴片机的分类5.1.1 按速度分类中速贴片机高速贴片机超高速贴片机5.1.2 按功能分类高速/超高速贴片机(主要贴一些规章元件) 多功能机 (主要贴一些不规章元件)5.1.3 按贴装方式分类挨次式同时式同时在线式5.1.4 按自动化程度分类手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机5.2 贴片机的根本构造贴片机的构造可分为:机架,PCB 传送机构及支撑台,X,Y 与 Z/ 伺服,定位系统,光学识
