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1、元器件清单（声、光双控延时开关）:1/4W金属膜电阻：10个驻极话筒：直径10mm *1电解电容：1uF*1； 220uF *1发光二极管：红色*1继电器：DC5V *1光敏电阻：MG-45 *1 瓷片电容：104 *1 二极管：1N4148 *2三极管：9013 *3； 9012 *11.原理图讲解（声、光双控延时开关）R810kQ2. 原器件认识3. PCB板的制作过程1）用制板软件如Protel等进行PCB的走线设计。2）将绘制好的电路板用热转印纸打印出来（打印在纸的光滑面上）。 PS：将碳粉打印在纸上。3）裁剪合适大小的覆铜板，并用细砂纸打磨，除掉氧化层、污渍等， 使板面光亮。4）转印
2、电路板：把热转印纸有碳粉的一面贴在覆铜板上放入热转印 机加热转印。将碳粉转印在覆铜板上。（转印温度在160-200摄氏 度，操作时注意安全。）5）检查线路板，看转印是否完整。若少数没有转印好的地方，可以 用黑色油性笔修补。6）用氯化铁溶液腐蚀覆铜板。碳粉遮盖的铜膜保存下来，暴露的铜膜被腐蚀掉。7）PCB板钻孔。根据元件管脚的粗细选择不同的钻针钻孔。8）PCB板预处理：用小刀、砂纸等将焊盘上的碳粉去除，涂上松香 水，帮助焊接用。（另PS：用细砂纸把板上的碳粉打磨掉，清洗 电路板。用松香水涂在有线路的一面，助焊。）9）焊接电子元器件，通电测试验证。4. 电烙铁的认识与使用内热、外热功率大小烙铁头的
3、形状焊接步骤，下图：锡焊五步操作法移开烙铁 移开焊锡 熔化焊料 加热焊件 准备施焊焊接质量检查1. 日视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的话， 可以用放大镜进行日检，日视检查的主要内容有：1）是否有错焊、漏焊、虚焊。2）有没有连焊，焊点是否有拉尖现象。3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。5）焊点周围是否有残留的焊剂。6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。2. 手触检查：在外观检查中发现在可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨 动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。（9）（10）（11）（12）5. 锡：加热时熔化并浸润焊件的焊接面，由毛细作用（毛巾吸水） 使锡进入焊件的间隙（附着在焊件表面），从而实现焊件的结合。6. 松香：助焊剂。7. 焊接练习。8. 后续，安排部分同学制作PCB板。板制作完成后，开放实验室提 供给同学进行焊接、调试，完成成品后贴上学号、姓名标签，交 至老师处。实验报告包括以下几点（简述）：1）电路的工作原理、PCB的制作过程2）锡焊的步骤（文字描述）、焊接质量检查的内容。
