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1、激光送丝焊锡的原理与应用_联赢激光之技术前沿一、焊接原理1. 焊接过程激光送丝焊锡是用红外光源加热代传统替烙铁加热，自动送丝代替手动送丝的一种新型 全自动焊锡系统，系统主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个环节。预热一红外激光通过光学系统聚焦到焊接位置，对焊盘与端子加热，提供熔锡需要的足 够热量送丝一焊丝通过自动送锡装置，精确送到焊接位置 焊接一焊丝被激光加热融化，与焊盘、端子融合 回丝一回抽焊丝使之与焊点脱离冷却一焊接完成，关闭激光Pre-healing Solder Feeding f Healing Solder Retracting f Finish2. 焊接优势非接触焊接，无应力产
2、生无静电威胁焊接速度快无空间限制，可焊接狭窄区域及微型元件无烙铁头损坏，耗材少可实现自动视觉编程，易于实现自动化二、系统构成1.光源在激光送丝焊锡工艺中，一般选用半导体光源做焊接光源，相比较其他激光光源，半导体光源有如下优势。能量转换效率高使用寿命长，可高达10万小时功率密度较低，容易获得更均匀的加热 808nm、915nm、980nm多种波长可选，可根据不同材料吸收特性选择不同波长体积小巧，易与自动化设备集成2.自动送锡系统焊丝(锡丝)通过自动送锡系统，准确的送到要焊接的位置，精密电机可保证焊接过程送丝稳定进行。3. 红外温度监控通过红外温度传感器(IR sensor)，可实时监控焊点温度，
3、保证焊接过程在可控的温度 的条件下进行，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏。三、应用领域激光送丝焊锡可广泛应用于电子与汽车行业，特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件 对温度敏感、自动化要求比较高等传统烙铁焊接无法解决的领域有更明显的优势，同时激光 送丝焊锡可替代传统手工焊接实现自动化生产。激光送丝焊锡适用于PCB板、FPCB板、连接端子等焊点较大的产品；同时，由于激光 能量可控性较好，可焊接传统高散热材料。PCB板PCB板FPCB 板连接端子1.四工位焊锡系统焊接产品：开关部件四、应用案例功能：转盘式四工位，装料-焊前-焊接-焊后焊前与焊后视觉检测同轴温度监控集成化送丝与焊接控制门禁与光幕保护夹具压紧状态监测2.标准焊锡系统焊接产品：PCB板功能：同轴CCD与温度监控集成化送丝与焊接控制
