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1、堆焊层超声波探伤A堆焊层晶体结构特点1奥氏体晶粒组织晶粒粗大，柱状结晶，晶间距离大2. 超声波探伤特点纵波比横波在柱子状方向衰减少，出现草状回波少一些。B堆焊层中常见缺陷1. 堆焊金属缺陷：气孔、夹渣等。2. 堆焊层与母材（基板）间的未熔合（未结合、或未贴合）。此缺陷取向：基本 平行于母材表面。3. 堆焊下母材热影响区的再热裂纹。取向基本垂直于母材表面。探伤方法与验收1堆焊层内缺陷检测 探头：1）纵波双晶直探头及双晶斜探头，2.5MHZ,K=2.75 （ B =75 ）,交点深度位于 堆焊层与母材结合部位，有效声场覆盖检测区域。探头面积W325mm2,相当于018X182）纵波斜探头，2MHZ
2、5MHZ, K二 1（0 二45 ） 试块 堆焊层侧探测，T1试块；反射体为2、3和4平底孔，01.5X40横孔。 母材侧探测，T2试块;反射体为2、3和4平底孔。01.5X40横孔 试块母材和堆焊层材质与工件相同或相近。 检测灵敏度基准灵敏度：1）双晶直探头置T1试块堆焊层表面,移动探头使3平底孔最大回波达80%满幅。2）双斜探头置T2试块堆焊层表面，移动探头使1.5mm长横孔最大回波达80% 满幅。3）纵波斜探头，在试块基板一侧移动探头使1. 5mm长横孔最大回波达80%满幅。扫查灵敏度比上述基准灵敏度高6dBo 扫查方式：探头在工件堆焊层一侧扫查时，双晶探头隔声层平面应平行于堆焊方向，且
3、在堆 焊方向和垂直于堆焊方向两个互相垂直方向扫查。焊道之间重合区、起弧、熄弧区应重点检查。 缺陷测量发现缺陷后用试块比较当量大小，用6dB法测指示长度。 验收标准按JB./T4730-2005评定：存在超过II级或出现裂纹类等危害性缺陷评为III级，评 为不合格。2.堆焊层与母材间的未结合缺陷检测 探头：纵波单晶直探头或双晶直探头，f二2MHZ5MHZ。 试块：T3试块。 检测灵敏度1）单晶直探头：探头在T3试块母材（基板）一侧探伤使10mm平底孔回波幅度 为80%满幅。2）双晶直探头，探头在T3试块堆焊层一侧探伤使10mm平底孔回波幅度为80% 满幅。扫查灵敏度在此基准灵敏度基础提高6 dB
4、。 扫查方式纵波单晶直探头在工件母材侧扫查。纵波双晶探头在工件堆焊层侧扫查。 缺陷测量发现缺陷用6dB法测长和面积。 验收按JB/T4730-2005不允许存在缺陷直径大于40mm未结合部位。缺陷直径小于 25mm的未结合区评为I级，允许存在。缺陷直径在25mm40mm范围内的未结合区评 为II级，是否允许存在根据检测委托确定。3. 堆焊层下母材热影响区再热裂纹及堆焊层界面缺陷检测。 用纵波双晶直探头和纵波斜探头从堆焊层侧检测，以T1试块调灵敏度。 用纵波斜探头从母材侧检测，用T1长横孔调灵敏度。按JB./T4730-2005标准不允许存在超过II级及发现裂纹等危害性缺陷。当用纵波 双晶斜探头和纵波斜探头发现当量小于1.5mm2dB缺陷，评为I级，允许存在。 当用纵波双晶斜探头和纵波斜探头检测发现1. 5mm-2dB至1. 5mm+2dB缺陷，评 为【级，是否允许根据检测委托确定。4. 堆焊层厚度测定仪器：数字式双晶探头测厚仪试块：探测：在堆焊层侧测量校正仪器，工件上在堆焊层侧测量。
