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1、温度测量方案对比分析一、我们的目标温度测量存在于我们生活与工作的方方面面,我们可以测量单点的温度体现整体坏境温 度，也可以测量多点温度，综合反应环境情况。本文针对单点测量的情况进行分析，如何从 一点扩展到多点不做讨论。我们针对以热电偶，热电阻，半导体温度传感器为前端，MCU为数据处理核心的电路 测量系统。首先分析其基本结构，再犬致分析其特点与成本。我们的目标就是得到一个数字 的温度信息，比如测量室温是25摄氏度，我们认为在单片机内得到这个温度，算是我们工 作完成，至于这个数字如何显示出来，或者通过有线无线传输到云平台之类，如何存储，我 们不再进行分析。由于结构的不同，成本会有很人的变化，本文力
2、求给出一个概略的成本范1制，方便读者 简单判断。（这里成本价格是个参考值，并非绝对值。）二、测温系统的构成我们感知一个点的温度，首先要有个敏感的前端测温部件，这个部件可以是接触式的或 非接触式的。当温度变化时，此部件可能产生电压的变化，电阻的变化或者其它信号的变化。 之后，我们将这个变化的信号进行调理，变换成我们方便采集的信号，最后将这个信号进行 采集，变为一个数字信号。当然某些传感器，尤其是新型的半导体传感器，可能综合了以上 一个或几个部分，直接输出了数字温度信息。三、热电偶构成的温度测量系统与成本分析1. 基本结构热电偶将坏境温度转换为电压信号，我们将小信号进行放大，数据采集，数据变换,
3、得到一个温度值。整体结构如下：针对以上，热电偶常见有KBEJTSNR类型。信号放人可以自己用模拟电路构建, 也可以使用厂家集成电路，很多IC同时集成了信号放人与ADC,有些则集合了 ADC与 MCUo2. 成本分析（1） 热电偶根据类型，成本如下：类型最大测温范围（C）参考价格 （元）K 線珞-银硅-40 - 120010 - 350B钳错30 -钳铐60 - 1800100 - 3000E银馅-铜银（康铜）-40 - 100010 - 350J铁-铜银（康铜）-40 - 120010 -350T铜-铜線（康铜）-200 - 40010 -350S钳错10 -钳0 - 1700500 - 30
4、00N線珞硅-银硅镁-200 - 1200500 - 3000R钳错13 -钳0 - 1800500 - 3000热电偶根据类型，测温范围，测温精度，产品寿命，反应时间，引线方式，品 牌，产地等等因素，价格会有很大差异，以上价格是个概略的参考价格范围。比如，常见的KJ E型热电偶，国产便宜的人约几块钱，多数从几块到二十几 块不等，进口产品要200到400不等。（2） 电路部分成本估算此部分包扌舌信号放犬、ADC、MCU和其它配套成本。如果利用模拟放人电路，自己建立信号放人，人约成本在3元到5元不等,ADC加MCU用最经济的，人约5块以内。整体成本如下:项目价格（元）信号放大3-5ADC+MCU
5、3-5电源电阻电容2-4PCB +焊接生产3-5总成本11-19如果利用集成电路，例如MAX6675,可以方便的实现信号放人和冷端补偿， 整体结构会变得简单，稳定性也会增加，成本不会太人变化。另外ADC部分可以 采用带有放大能力的IC,比如TI的ADSU18,可以直接将热电偶电压信号转换为 数字信号。项目价格（元）信号放人+ADCMAX6675 或者 ADS111848MCU34电源电阻电容24PCB +焊接生产3-5总成本12-213. 举例说明假设我们测屋坏境温度，比如仓库温度，空调出风II温度或者室温情况。测屋精度 不高，误差1摄氏度。采用K型热电偶，比较经济的测量电路。整体硬件成本人约
6、在 16-31兀左右&项目价格（元）热电偶5-10电路11-21总成本16-31再次说明，这里测试就是MCU里有了一个数据，比如坏境是15摄氏度，至于这个 数据如何传递，如何展示，这里不讨论。另外成本会和生产量有很人关系。我们这里估算的价格，人约是一次生产500套左 右的单价。而且不计算各种开工费。以下的其它成本考虑类同。1. 基本结构热电阻将坏境温度转换为电阻信号，我们将电阻信号变换为电压信号，之后数据采 集，数据变换，得到一个温度值。整体结构如下：针对以上，热电阻常见有PT100, PT1000,Cu50, NTC, PTC等类型。信号转换可以自己 用模拟电路构建，也可以使用厂家集成电路，
7、很多IC同时集成了信号放大与ADC,有些 则集合了 ADC与MCUo针对热电阻测屋，我们也可以采用另外一种结构，将电阻信号变换为时间信号测量。 即通过对比参考电阻与被测电阻在同一电容上的放电时间，测量热电阻的阻值，从而测 量温度。整体结构如下：2.成本分析（1） 热电阻根据类型，成本如下:类型最大测温范围（C）参考价格 （元）PT10PT100PT200-200 - 100010 - 2000PT500PT1000Cu50-50 - 15010 - 600Cu53NilOOO-60 - 25045 - 500NTC-50 - 3500. 1 - 10PTC-50 - 3500. 1 - 10热
8、电阻根据类型，测温范围，测温精度，产品寿命，反应时间，引线方式，品 牌，产地等等因素，价格会有很大差异，以上价格是个概略的参考价格范I制。比如，常见的PT100热电阻，国产便宜的人约5块钱，进II的，做过各种防护 的，上千块钱。NTC PTC如果是板载的，例如0603封装的，便宜的大约0.1元，如呆带外壳, 带灌装的，或者带引线的，大约2元到10元不等。（2） 电路部分成本估算此部分包拾信号转换、ADC、MCU和其它配套成本。如果利用模拟放人电路，自己建立信号放大，人约成本在3元到5元不等，ADC加MCU用最经济的，人约5块以内。整体成本如卜:项目价格（元）信号放大3-5ADC+MCU3-5电
9、源电阻电容2-4PCB +焊接生产3-5总成本11-19如果利用时间测量，成本会有一定的降低项目价格（元）MCU2-4电源电阻电容2-4PCB +焊接生产2-5总成本6133.举例说明还是假设之前的例子，假设我们测量坏境温度，比如仓库温度，空调出风II温度或 者室温情况。测量精度不高，误差1摄氏度。采用PT100热电阻，比较经济的测量电 路。整体硕件成本大约在13-29元左右。项目价格（元）热电阻5-10电路8-19总成本13-29这里可以进行一个简单的极限考虑，比如我们对坏境的测温要求特别的不高，误差 正负两三度都问题不人，测量速度也没有要求，成本要求很低，要求测量点特别多，对 产品一致性使
10、用寿命都没有特别的要求。整体成本人约如下：项目价格（元）热电阻PT100 Cu50 或者 NTC1-2.5电路4-6总成本5-8.5五、半导体测温芯片构成的温度测量系统1.基本结构半导体测温芯片将环境温度转换为电压信号或者数字信号，我们利用MCU直接采 集或读取温度值。整体结构如下：针对以上，常见测温半导体DS18B20, GX18B20, TMP112, LM75, SHT21等等。此类 传感器构成的系统结构非常简单，就是通过一个数字接II,如I2C,SPI,或者lwire进行连 接，读取温度数值。2. 成本分析（1） 常见数字温度传感器，成本如卜:型号测温范围价格DS18B20-55 C
11、to+125 C3.5-5GX18B20-55 C to+125 C23-2.8TMP75-55 C to+125 C0.5-1.5TMP112-40 C to+125 C1-1.5MAX31875-55 C to+125 C3-5MAX6113-55 C to+130 C2.5-3SHT21-40 C to+125 C8-15MLX9614（红外，非接触）-40 C to +380 C50 -150（2） 电路部分成本估算此部分包括MCU和其它配套成本。整体成本如下:项目价格（元）MCU1-2电源电阻电容2-4PCB +焊接生产3-5总成本6-Il3. 举例说明还是假设之前的例子，假设我们测
12、量环境温度，比如仓库温度，空调出风II温度或 者室温情况。误差0.5摄氏度。我们采用比较经济的不需要电源芯片的GX18B20温度 传感器（北京中科银河芯科技有限公司），整体硬件成本人约在73-10.8元左右。项目价格（元）半导体温度传感器23-2.8MCU1-2电阻电容1PCB+焊接生产3-5总成本7.3-10.8六、比较三种温度传感器结构与成本综合以上分析，采用热电偶，热电阻和半导体温度传感器进行环境温度测屋。我们可以 大致得到以下的结论。如果测量很低的温度（零下40 C以下）或者很高的温度（120C以上）可以采用热电偶 或者热电阻，半导体式的并不合适。如果是测量常见的环境温度，半导体式的测
13、量结构上最 简单。在精度要求不是很高的情况下，采用NTC或者PTC式的热电阻结构的测量成本可以达 到最低。类型系统结构价格热电偶复杂有高有低热电阻有复杂的有简单的中等偏低半导体简单有高有低（18B20方 案成本较低）七. 比较三种测温方式功耗比较热电偶:从上图的结构看，热电偶测温电路需要信号放人电路和ADC电路，信号放人电路功耗 较高，是3个方案中功耗最高。而半导体芯片测温方式只是芯片测温电路的功耗和MCU的 功耗，是3个方案中功耗最低的。热电阻测温方式需要R-V转换电路，一般是电桥或者恒流 源的方式来实现，功耗居中。这个文章写到最后，感觉测量温度的情况太多了，温度传感器种类太多，封装类型太多， 精度差别太多，这样笼统的分析，想得到一个简单的答案或者价格趋势是非常牵强的。但是 对于测温精度要求较高的场合，半导体芯片测温方式是功耗最低，价格也相对便宜的。版本信息版本内容V1.00初步分析各种测温方案
