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1、PCB加工工艺流程PCB（印刷电路板）的凍料是玻璃纤维，这种材料我们在口常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、強度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了-如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。光是绝缘板我们不可能传递电信号，丁是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处丁同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的拔铜箔聚皿氟乙烯玻璃布层压板。拔铜工艺很简单，一般可以
2、用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（99.98%）的铜用碳压法贴在PCB基板上-因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在2604C的熔锄中浸焊而无起泡。这个过程颇像懈饺子皮，最薄可以小Tlmil（T.业单位：密耳，即千分之一英寸，相当丁0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学己经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的”铜箔”，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3md和3iml之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上做铜特别厚，比
3、起电脑板卡工厂里品质左了很远。控制铜箔的薄度主要是基丁两个理山：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阴温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限休枳下容纳更高的容嵐，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流惜况下温升较小，这对丁散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小丁0.3cm也是这个道理。制作将良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（肉为表而刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出來，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对丁一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能
4、在上而安放元件，实现元件-元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用來实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个槪念，那就是”线路底片或者称之为”线路菲林，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。
5、光线通过胶片照射到感光干膜上-结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始锁化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下來我们经过显蹈步骤（使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜），让不需要干膜保护的铜箔銀出來，这称作脱膜（Stripping）工序。接下來我们再使用蚀铜液（腐蚀铜的化学药品）对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，锁化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出來。这整个过程有个叫法叫影像转移，它在PCB制造过程中占非常重耍的地位。接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单而板，即使两面加工也是双而板而已，但是我们常常可以发现H己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层
6、板）。有了上而的基础，我们明白其实不难，做两块双而板粘起來就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分14层,其中1/4是外层,信号层，2/3是内层,接地和电源层）,先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与禽胶（树脂）嵐。当然，一般四层板和六层板我们是看不出來的，冈为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双而基板的四层板能増加多少厚度-板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。
7、说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位进相应铜线对起來，然后让孔壁带铜，那么不是相当丁导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔（Platinghole.简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出來，现代钻孔机能钻出很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成HT-个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进彳了孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology,PTH）,让孔导通。孔也钻了，里外层都
8、通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No,因为主板生产需要大戢进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表而铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严垂-因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲-这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锄不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对丁显卡或者PCI等插卡來说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式
9、采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）來检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料-内层制作-压合-钻孔-镀铜外层制作T防焊漆印刷T文字印刷T表面处理T外形加工。目的：根据匚程资料的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.流程：大板料-按Nfl要求切板T镯板T啤圆角屛边f出板目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，和应的位理钻出所求的孔径.流程：叠板销钉T上板-钻孔-下板-检査修理三、沉铜
10、目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.流程：粗熔T挂板-沉铜11动线-下板T浸1%稀H2SO4-加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：熔板-印第一面-烘干T印第二面T烘干-爆光T冲彫T检査；（干膜流程）：麻板-压膜-挣直-对位-曝光-静置-冲影-检査五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸銅的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金探或锡层.流程：上板-除汕-水洗二次-微蚀-水洗-酸洗-镀铜-水洗-浸酸-镀锡-水洗-下板目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸館出來.流程：水膜：插架-浸械T冲洗-擦洗T过机：干膜
11、：放板-过机七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：侵板T印感光绿油T钳板-曝光T冲蹈：眞板-印第一面-烘板-印第二面-烘板目的：字符是提供的一种便丁辩认的标记流程：绿油终铜后-冷却静世-调网-印字符-后騎十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的線金层，使之更具有駛度的耐擁性流程：上板-除汕-水洗两次-微蚀-水洗两次-酸洗-镀铜-水洗-镀做T水洗-镀金十、镀锡板目的：喷锄是在未浚盖阻焊汕的裸诙铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能.流程：微蚀-风干-预热-松香涂覆-焊锄涂覆-热风平整-风冷-洗涤风干十一、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的耕确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形.十二、测试目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等彫响功能性之缺陷.流程：上模-放板-测试-合格-*FQC目检-不合格一修理-返测试-OK-REJt报废十三、终检目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出.具体工作流程：來料-*査看资料-目检T合格-*FQA抽査f合格-*包装-*不合格一处理T检査OKo
