《挤出成型装置项目投资管理评估（参考） (1)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《挤出成型装置项目投资管理评估（参考） (1)（54页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、泓域/挤出成型装置项目投资管理规划挤出成型装置项目投资管理规划目录一、 产业环境分析3二、 未来发展趋势4三、 必要性分析8四、 投资项目市场评估的作用9五、 投资项目市场评估的内容11六、 项目建设规模的影响因素14七、 建设规模的确定方法16八、 基本财务报表预测20九、 财务评估的主要内容与步骤31十、 财务效益评估的内容34十一、 项目盈利能力分析35十二、 项目概况40十三、 进度规划方案43项目实施进度计划一览表43十四、 经济效益44营业收入、税金及附加和增值税估算表45综合总成本费用估算表46利润及利润分配表48项目投资现金流量表50借款还本付息计划表52一、 产业环境分析呼和
2、浩特，通称呼市，旧称归绥，是内蒙古自治区首府，国务院批复确定的中国北方沿边地区重要的中心城市，内蒙古自治区政治、经济、文化中心。截至2018年，全市下辖4个区、4个县、1个旗，总面积17224平方千米，建成区面积260平方千米，常住人口312.6万人，城镇人口218.3万人，城镇化率69.8%。呼和浩特地处中国华北地区、北部边疆、欧亚大陆内部，是呼包银城市群核心城市、呼包鄂城市群中心城市，是联接黄河经济带、亚欧大陆桥、环渤海经济区域的重要桥梁，也是中国向蒙古国、俄罗斯开放的重要沿边开放中心城市。呼和浩特是国家历史文化名城，是华夏文明的发祥地之一，有着悠久的历史和光辉灿烂的文化。先秦时期，赵武灵
3、王在此设云中郡，故址在今呼市西南托克托县境。民国时期为绥远省省会，蒙绥合并后，呼和浩特成为内蒙古自治区首府。呼市中心城区本是由归化城与绥远城两座城市在清末民国合并而成，故名归绥。1954年改名为呼和浩特，蒙古语意为“青色的城”。呼和浩特还是国家历史文化名城、国家森林城市、国家创新型试点城市、全国民族团结进步模范城市、全国双拥模范城市、中国优秀旅游城市和中国经济实力百强城市，被誉为“中国乳都”。2018年12月，被评为2018中国大陆最佳商业城市100强。2019年10月23日，被确定为“第三批城市黑臭水体治理示范城市”。二、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封
4、装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需
5、求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。据华泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆
6、制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。（1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程。塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。塑
7、料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑料利用率接近100%。塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现。塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型。（2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研
8、发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。（3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型
9、主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型。转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程。半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCompound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将
10、已封装的框架顶出。塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败。即使填充完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合
11、模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题。虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的。但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展
12、趋势，压塑封装将是发展的方向。三、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为
13、驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。四、 投资项目市场评估的作用从不同利益主体的角度出发，我们针对投资项目的市场评估具有不同现实意义。（一）为投资者提供决策依据，提高投资的成功率投资者是为项目提供资金的主体，在投资过程中承担了主要风险。因此，投资者不能仅靠主观臆断选择投资项目，应该根据可靠的投资项目市场评估的分析结果确定所投项目是否有市场需求，对那些原材料来源无法确定或产品市场需求无法确定的项目要谨慎决策。（二）优化资源配置，调整产
14、业结构随着我国供给侧改革的不断推进，从供给端入手，调整产业结构，淘汰落后产能已成为推动我国经济持续发展的重要手段。通过合理的市场评估，投资者从众多投资项目中选出那些真正具有市场需求和长期发展优势并符合国家战略规划的优质项目进行投资，不仅能够高效利用资源，还能促进产品结构的合理化调整，淘汰落后产能。（三）创新产品开发，提高竞争能力从企业的角度来讲，投资项目市场评估有利于开发具有市场前景的新产品。在对产品需求进行调查预测的过程中，我们可以从消费者的需求中发现某些新的需求信息。（四）为投资项目可行性分析提供基础资料投资项目市场评估是项目进行可行性研究的先决条件，是决定投资项目能否成立的前提。在确定项
15、目的产品方案和建设规模时，我们必须要依靠对市场情况的可靠预测，并且根据产品生产规模选择生产技术和设备。因此，投资项目市场评估不仅是制约项目生产规模的基本因素，还间接地为选择和确定工艺生产技术和设备提供依据。五、 投资项目市场评估的内容投资项目市场评估是通过对项目生产的产品投入市场之后，其所面对的市场需求量与市场总供应量及其他相关问题的研究，判断该项目有无建设必要性及必要性大小的过程。这个过程主要是通过市场调查和市场预测两个步骤的结合实现的。具体而言，项目的市场评估主要包括以下五方面的内容。（一）市场需求评估为了实现“以销定产”，投资项目的市场需求分析是十分必要的。在一定时期和一定条件下，消费者
16、通过常规途径所能实现的对商品和劳务的购买，形成了当前阶段的市场需求。这种市场需求不仅包括消费者对生活资料的消费，也包括企业对生产资料的消费，因此，应该通过对影响生活资料和生产资料消费的因素进行调查、分析，才能实现对市场未来需求的准确预测。总体而言，市场需求取决于人们的收入水平，但消费习惯、市场占有率、借款利率等也是影响市场需求的重要因素。因此，项目市场需求评估主要包括以下内容：预测社会商品购买力总额的未来增长趋势和投向变化，调查并预测不同地区、不同季节消费者的商品需求变化趋势，预测消费者消费心理、消费档次的变化，预测物质生产部门对生产设备、原材料等生产资料的需求数量和结构的变化。另外，有国际贸易业务的企业，有必要对产品的未来出口量，即其国外需求量进行市场需求的评估。（二）市场供给评估
