焊接的基本条件

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1、焊接的基本条件(1)清洁待焊工件表面:对被焊工件表面应首先检查其可焊性,若可焊性 差,则应先进行清洗处理和搪锡。(2)选用适当工具:电烙铁和烙铁头应根据焊物的不同,选用不同的规格。 如焊印制电路板及细小焊点,则可选用 20W 的内热式恒温电烙铁;若焊底板及 大地线等,则需用 100W 以上的外热式或 75W 以上的内热式。(3)采用正确的加热方法:应该根据焊件的形状选用不同的烙铁头或自己 修整烙铁头,使烙铁头与焊接工件形成接触面,同时要保持烙铁头上挂有适量 焊锡,使工件受热均匀。(4)选用合格的焊料:焊料一般选用低熔点的铅锡焊锡丝,因其本身带有 一定量的焊剂,故不必再使用其他焊剂。(5)选择适

2、当的助焊剂:焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种 材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂。(6)保持合适的温度:焊接温度是由烙铁头的温度决定的,焊接时要保持 烙铁头在合理的温度范围。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟 时的温度,一般在230C350C之间。(7)控制好加热时间:焊接的整个过程从加热被焊工件到焊锡熔化并形成 焊点,一般在几秒钟之内完成。对印制电路的焊接,时间一般以 2s3s 为宜。 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。(8)工件的固定:焊点形成并撤离烙铁头以后,焊点凝固过程中不要触动 焊点。(9)使用必要辅助工具:对耐热性差、热容量小的元器件,应使用工具辅 助散热。焊接前一定要处理好焊点。还要适当采用辅助散热措施。在焊接过程 可以用镊子、尖咀钳子等夹住元件的引线,用以减少热量传递到元件,从而避 免元件过热失。加热时间一定要短。

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