SMT返修技术管理资料rnx

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1、通孔元件件的拆卸卸-连续续真空法法必需设备备连续真空空脱焊系系统脱焊吸嘴嘴 湿海绵任选设备备焊锡槽材料含助焊剂剂的焊锡锡丝助焊剂清洁剂拭纸/擦擦布步骤:1、 去除均匀匀绝缘涂涂层(如如有),清清洁工作作面的污污物、氧化物、残残留物或或助焊剂剂。2、安装装脱焊手手柄。3、加热热手柄,使使吸嘴温温度升至至大约3315(根据据实际需要设置置)。4、往所所有焊点点涂覆助助焊剂(任任选)。5、将热热吸头蘸蘸湿海绵绵。6、用焊焊锡润湿湿吸嘴(见见图1)。7、降低低吸嘴,将将吸嘴与与焊点接接触。8、确定定所接触触的引脚脚前后焊焊点上的的锡完全全熔化。(见见图2)9、针对对方扁平平引脚,移移动引脚脚;针对对圆

2、形引引脚,圆圆周转动引脚脚,当引引脚连续续移动时时,使用用真空将将焊锡脱离焊点点。(见见图3和和4)10、提提起吸嘴嘴,继续续保持33秒真空空,清除除加热室室内的熔熔融焊锡锡。(见见图5)11、对对所有焊焊点重复复以上步步骤12、用用焊锡再再次润湿湿吸嘴,之之后将手手柄放回回原位。13、清清洁焊盘盘,为元元件重置置做好准准备。PGA和连接器的拆卸-喷锡法必需设备备 喷锡系统统与元件配配套的管管套与喷喷嘴拆卸工具具供PCBB放置于于喷锡系系统上的的垫板预热炉任选设备备真空吸锡锡工具材料含助焊剂剂的焊锡锡丝清洁剂耐热并防防静电的的手套护脸装置置耐热带步骤:本操作仅仅限于富富有经验验的操作作员。因因

3、为涉及高温、熔熔融的焊焊锡,必必须十分分谨慎。1、根据据特定的的板子上上的特定定元件所所需的脱脱焊温度度,设定定锡炉温温度。等等待锡炉炉温度达达到设定定值。2、将匹匹配的管管套或喷喷嘴连接接到焊锡锡槽里。(见见图1)3、针对对特定的的元件进进行喷锡锡时间设设置。4、工作作区必须须用抗高高温带或或类似材材料护住住,以防防焊锡槽槽相邻区区域受损损。(见见图2)5、预热热PCBB至所需需温度,预预热温度度的高低低取决于于元件的的耐温性性能和PPCB的的Tg点(玻玻璃化转转变温度度)。6、在待待拆除的的元件的的底面涂涂覆助焊焊剂。(见图2)7、将PPCB放放置于垫垫板上(垫垫板位于于锡喷嘴嘴上方),之

4、之后轻按按计时器器。(见见图3)8、 当当一个循循环时间间要结束束时,利利用真空空捡拾器器、镊子子或夹置置工具将将元件移移离PCCB。9、清洁洁助焊剂剂残留物物,如果果有要求求,对清清洁效果果进行检检查。记录:片式元件的拆卸-吸爪必需设备备 焊接系统统片式移动动爪焊接手柄柄任选设备备-镊子步骤:1、去除除均匀绝绝缘涂层层(如有有),清清洁工作作面的污污物、氧化物、残残留物或或助焊剂剂。2、 将片式移移动爪安安装入焊焊接手柄柄。3、 加热手柄柄,使移移动爪温温度升至至大约3315(根据据实际需要设设置)。4、往所所有焊点点涂覆助助焊剂(见见图1)。5、除去去吸爪上上的旧焊焊锡,之之后蘸蘸蘸海绵。

5、6、用锡锡丝润湿湿吸爪内内侧,让让内侧形形成冠状状。7、降低低吸爪的的高度,直直到与焊焊点接触触。8、确定定锡已熔熔化,将将元件从从PWBB上取出出。(见见图4、55)注:片式式元件本本体和PPWB之之间可能能有粘胶胶。如有使用用粘胶,需需先轻轻轻地旋转转一下元元件,然后再将将元件移移离PWWB。为为防止元元件及PPWB损害,必必须在锡锡完全融融化后进进行上述述操作。9、用划划落方式式将元件件从吸爪爪上释放放到抗热热材料的的表面。10、用用焊锡再再次润湿湿吸爪。11、清清洁焊盘盘,为元元件重置置做好准准备。记录:片式元件件的拆卸卸-镊子法法所需设备备 焊接系统统片式移动动爪镊子手柄柄材料助焊剂

6、清洁剂步骤:1、 去除均匀匀绝缘涂涂层(如如有),清清洁工作作面的污污物、氧化物、残残留物或或助焊剂剂。2、将片片式移动动爪安装装入镊子子手柄。3、加热热手柄,使使移动爪爪温度升升至大约约3155(根据据实际需要设设置)。4、在元元件被焊焊端上涂涂覆助焊焊剂。(见见图)5、清洁洁移动爪爪上的残残留物。6、降低低吸头的的高度,将将镊子手手柄与两两端焊点点相接触。(见见图2)7、确定定焊点完完全融化化,将元元件从PPWB上上取出。注:片式式元件本本体和PPWB之之间可能能有粘胶胶。如有使用用粘胶,需需先轻轻轻地旋转转一下元元件,然后再将将元件移移离PWWB。为为防止元元件及PPWB损害,必必须在锡

7、锡完全融融化后进进行上述述操作。8、用划划落方式式将元件件从吸爪爪上释放放到抗热热材料的的表面。9、清洁洁焊盘,为为元件重重置做好好准备。记录:片式元件的拆卸(底部焊接端)热风法所需设备备焊接系统统热风束热风头镊子材料助焊剂清洁剂拭纸/擦擦布步骤:1、切除除均匀涂涂层(如如需要),清清洁工作作面上的污物、氧氧化物、残残留物或或助焊剂剂。2、将热热风头安安装入热热风管。3、将加加热器温温度设为为4255(根据据需要设设置)。4、在元元件焊接接端上涂涂覆助焊焊剂(见见图1)。5、调节节热风输输出气压压,直至至将0.5cmm左右远远的薄布烧焦焦。(见见图2)6、热风风直吹元元件,至至焊锡完完全熔化化

8、,热风风头离元件0.5cmm远。(见见图3)7、从PPWB上上取出元元件。(如如图4)。注:片式式元件本本体和PPWB之之间可能能有粘胶胶。如有使用用粘胶,需需先轻轻轻地旋转转一下元元件,然后再将将元件移移离PWWB。为为防止元元件及PPWB损害,必必须在锡锡完全融融化后进进行上述述操作。8、将元元件释放放到热阻阻材料的的表面。9、在焊焊盘区为为替换元元件做好好准备。记录:无引脚元元件拆卸卸-锡丝环环绕法所需设备备焊接系统统镊子手柄柄焊接手柄柄拆卸头凿子头材料含助焊剂剂锡丝清洁剂步骤:1、 去除均匀匀绝缘涂涂层(如如有),清清洁工作作面的污污物、氧化化物、残残留物或或助焊剂剂。2、将拆拆卸头安

9、安装入镊镊子。3、加热热拆卸头头,温度度设置大大约为3315(根据据实际需要设设置)。4、 用带凿子子头的焊焊接手柄柄将焊锡锡丝焊在在元件的的处于边缘缘位置上上的引脚脚上。5、 用焊锡丝丝将元件件的四面面引脚环环绕起来来。6、 用焊接手手柄将焊焊锡丝焊焊在对应应边缘位位置上的的引脚上。7、除去去拆卸头头上的旧旧焊锡,之之后蘸蘸蘸海绵。8、用锡锡丝润湿湿拆卸头头内侧边边缘。9、降低低拆卸头头的高度度,直到到与焊点点接触。10、将将拆卸头头与所有有的焊点点相接触触,确认认所有焊焊点都熔化化,这时时,将元元件从PPWB上上提起。11、用用划落方方式将元元件从吸吸爪上释释放到抗抗热材料料的表面面。12

10、、清清洁焊盘盘,为元元件重置置做好准准备。记录:无引脚元元件拆卸卸-涂覆助助焊剂法法所需设备备 焊接系统统镊子手柄柄拆卸头材料含助焊剂剂锡丝助焊剂清洁剂步骤1、去除除均匀绝绝缘涂层层(如有有),清清洁工作作面的污污物、氧化物、残残留物或或助焊剂剂。2、将片片式拆卸卸头安装装入焊接接手柄。3、加热热拆卸头头,温度度设置大大约为3315(根据据实际需要设设置)。4、往所所有焊点点涂覆助助焊剂(见见图1)。5、除去去拆卸头头上的旧旧焊锡,之之后蘸蘸蘸海绵。6、用锡锡丝润湿湿拆卸头头内侧边边缘。(见见图2)7、 将拆卸头头下降到到元件上上方,并并夹紧手手柄。8、将拆拆卸头与与所有的的焊点相相接触,确确

11、认所有有焊点都熔化化,这时时,将元元件从PPWB上上提起。9、将元元件从吸吸爪上释释放到抗抗热材料料的表面面。10、用用焊锡再再次润湿湿拆卸头头。11、清清洁焊盘盘,为元元件重置置做好准准备。记录:SOT元元件拆卸卸-涂覆助助焊剂法法所需设备备 焊接系统统拆卸头焊接手柄柄任选设备备镊子材料含助焊剂剂锡丝助焊剂清洁剂步骤1、去除除均匀绝绝缘涂层层(如有有),清清洁工作作面的污污物、氧化物、残残留物或或助焊剂剂。2、将片片式拆卸卸头安装装入焊接接手柄。2、 加热拆卸卸头,温温度设置置大约为为3155(根据实际需需要设置置)。4、往所所有焊点点涂覆助助焊剂(见见图1)。5、除去去拆卸头头上的旧旧焊锡

12、,之之后蘸蘸蘸海绵。6、用锡锡丝润湿湿拆卸头头底端边边缘。(见见图2)7、将拆拆卸头下下降到元元件上方方,与所所有引脚脚相接触。8、 确认所有有焊点都都熔化,这这时,将将元件从从PWB上上提起。9、将元元件从吸吸爪上释释放到抗抗热材料料的表面面。10、用用焊锡再再次润湿湿拆卸头头。11、清清洁焊盘盘,为元元件重置置做好准准备。记录:SOT元元件拆卸卸-涂覆助助焊剂法法镊子所需设备备 焊接系统统拆卸头镊子手炳炳材料助焊剂含助焊剂剂锡丝清洁剂步骤1、去除除均匀绝绝缘涂层层(如有有),清清洁工作作面的污污物、氧化物、残残留物或或助焊剂剂。2、将片片式拆卸卸头安装装入镊子子手柄。3、加热热拆卸头头,温

13、度度设置大大约为3315(根据据实际需要设设置)。4、往所所有焊点点涂覆助助焊剂(见见图1)。5、除去去拆卸头头上的旧旧焊锡,之之后蘸蘸蘸海绵。(见图22)6、用锡锡丝润湿湿拆卸头头。7、将拆拆卸头降降于元件件上方,拆拆卸头与与所有的的引脚相接接触,夹夹紧手柄柄。9、 确认所有有焊点都都熔化,这这时,将将元件从从PWB上上提起。10、将将元件从从吸爪上上释放到到抗热材材料的表表面。11、清清洁焊盘盘,为元元件重置置做好准准备。SOT元元件拆卸卸-热风笔笔所需设备备 焊接系统统热风管热风头镊子材料含助焊剂剂锡丝清洁剂拭纸/擦擦布步骤1、去除除均匀绝绝缘涂层层(如有有),清清洁工作作面的污污物、氧化

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