《导电胶的使用和区别》由会员分享，可在线阅读，更多相关《导电胶的使用和区别（4页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为构造型和填充型两大类。构造型是指作为 导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常 胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电 胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离， 因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于 采用的金属粉末的种类、粒度、构造、用量的不同，以及所采用的胶粘 剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使 用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合， 也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶
2、，就其基体而言，主要有以下几类： 环氧类一其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、 Cu（镀Ag）；硅酮类一其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为 Ag、Cu（镀Ag）;聚合物类一其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒 子主要为Ago导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与 填料的相互接触是在粘料固化枯燥后形成的，由此可见，在粘料固化枯 燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连 续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化枯燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料 的量较导电性
3、填料多得多，那么即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导 电性，它也是很不稳定的。反之，假设导电性填料的量明显地多于粘料， 那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电 性填料之间的结实连结，因而导电性能不稳定。2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固 化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在 相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低， 一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，构造强度主要由焊 接来保证；而导电胶的强度那么较高，应不小15MPa才能保证其可
4、靠性， 同时由于要求具有较低的体积电阻，必须参加较多的导电性填充材料， 这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充 材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为 基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。 在1500C下固化10min后，当其体积电阻控制在2.0X10-4QNaN以下 时，剪切强度均可到达12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因此均匀分 散有一定困难，在更短的时间固化时那么强度较低，如1500C/5min 固化时剪切强度只有8MPa左右。该胶采用潜伏型固化剂既有优点、也 确有缺乏，一是固化时间较长（约为1.5-2小时），二
5、是作为固体较难 均匀分散到胶粘剂中，需进一步改良。而导电填充材料采用银粉目前无 问题，一般以250目350目左右较为适宜，颗粒为树枝状的较好。银粉填充型导电胶粘剂银粉填充型导电胶是目前最重要的导电胶，作为胶液基体的，有 环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸酯树脂等。由于环氧树脂的胶接 性能优良，使用方便，因此在导电胶中用得最为普遍。银粉填充型导电 胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。 按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学复原银粉、球磨银粉和喷射 银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学复原银粉。银粉的用量， 通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，那么胶接强度可得
6、到保证， 但导电性能下降；银粉的用量过多，那么导电性能增加，但胶接强度明 显下降，本钱也相应增高。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温 度越高，固化速度越快，那么胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺 较为复杂；如果室温固化，那么固化时间长，胶接强度和导电性均会受 到影响，但施工方便。银粉填充型导电胶的缺点是会出现银分子迁移现象和价格昂 贵。银分子迁移现象是胶液固化后，在直流电场作用下和湿气条件下， 银分子产生电解运动所造成的电阻率改变的现象。一般在用于层压材 料、陶瓷、玻璃钢为基材的印刷电路上较易发生。为此，在使用过程中， 应注意防潮。导电胶的主要应用导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印
7、刷线路、电镀底板、 陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿 过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能 力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如： 和移动通信系统；播送、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备； 解决电磁兼容(EMC)等方面。导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的 粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于 电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作构造胶粘剂。导电胶粘剂的优越性和局限性除了环境优势外，导电胶粘剂与锡铅焊料相比，还存在性能上的优 势：(1) 更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。(2) 能提供更细间距能力，特别是各向异性导电胶粘剂，可在间距仅 200Rm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有 着广阔的应用前景。(3) 可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。(4) 维修性能好，对于热塑性导电胶粘剂，重新局部加热后，元器件 可轻易移换；对于热固性的导电胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就 能实现元器件移换。即使是完全固化后的胶粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或锋利的工具去除残留物，可直接施用新的胶粘剂，然后加热 固化即可。
