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1、印制电路路板设计计规范一、 适用范围围该设计规规范适用用于常用用的各种种数字和和模拟电电路设计计。对于于特殊要要求的，尤尤其射频频和特殊殊模拟电电路设计计的需量量行考虑虑。应用设计计软件为为Prootell99SSE。也也适用于于DXPP Deesiggn软件件或其他他设计软软件。二、 参考标准准GB 445888.388印制电电路板设设计和使使用Q/DKKBAY0004119999 华为公公司内部部印制电电路板CCAD工工艺设计计规范三、 专业术语语1. PCB（Priint cirrcuiit BBoarrd）: 印制制电路板板2. 原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电
2、路之间各种器件之间的连接关系图。3. 网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。四、 规范目的的1. 规范规定定了公司司PCBB的设计计流程和和设计原原则，为为后续PPCB设设计提供供了设计计参考依依据。2. 提高PCCB设计计质量和和设计效效率，减减小调试试中出现现的各种种问题，增增加电路路设计的的稳定性性。3. 提高了PPCB设设计的管管理系统统性，增增加了设设计的可可读性，以以及后续续维护的的便捷性性。4. 公司正在在整体系系统设计计变革中中，后续续需要自自主研发发大量电电路板，合合理的PPCB设设计流程程和规范范对于后后续工作作的开展展具有十十分重
3、要要的意义义。五、 SCH图图设计5.1命命名工作作命名工作作按照下下表进行行统一命命名，以以方便后后续设计计文档构构成和网网络表的的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。表1元器器件命名名表元器件类类型统一命名名元器件类类型统一命名名无极性电电容C?LED灯灯LED?极性电容容P?二极管D?电阻R?晶振Y?电位器VR?跳线端子子JP?电感L?外部接口口端子J?磁珠L?普通器件件(有源)U?按键U?对于元器器件的功功能具体体描述，可可以在LLib Reff中进行行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加
4、清晰，功能明确。5.2封封装确定定元器件封封装选择择的宗旨旨是1. 常常用性。选选择常用用封装类类型，不不要选择择同一款款不常用用封装类类型，方方便元器器件购买买，价格格也较有有优势。2. 确确定性。封封装的确确定应该该根据原原理图上上所标示示的封装装尺寸检检查确认认，最好好是购买买实物后后确认封封装。3. 需需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况：a. 电电阻贴片片和直插插的选
5、择择选择直插插和贴片片电阻主主要从精精度和功功率方面面考虑。直直插电阻阻一般精精度较高高，可以以选择00.1%甚至更更高的精精度，功功率可以以根据需需要选择择。常见见直插电电阻的功功率为11/4WW。一般在在模拟回回路采用用直插封封装，能能够更好好的保证证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题）贴片电阻阻精度一一般常见见的为55%。功率为为1/110W。基本用用在数字字电路。成成本比直直插高，但但是占空空间小。b. BBGA封封装的问问题是否选择择BGAA封装的的元器件件，主要要考虑实实际的需求。BBGA的的特点是是占空间间小，管管脚集成成度高，可可靠性好好，受电电磁干扰扰程度小小。
6、但是是由于管管脚密闭闭，对于于管脚的的调试不不方便。同同时由于于BGAA的环形形管脚排排布，使使得BGGA封装装的元器器件对于于电路板板设计有有更高要要求，一一般至少少需要44层以上上。BGGA越复复杂，板板的层数数要求越越高，设设计成本本越高。c. 电电源芯片片的封装装问题一般的数数字电路路常用的的稳压器器芯片如如AS111177-3.3/11.2等等。选择择封装的的时候应应该注意意其三个个管脚的的定义是是否与设设计相同同。确定定电源芯芯片的封封装定义义。表2 常常用无源源器件封封装表器件类型型封装类型型推荐使用用封装可选用封封装备注无极性电电容贴片0805504022,06603,1200
7、6直插AXIAAL0.4AXIAAL0.2,RRAD00.1极性电容容贴片1206612100,08805根据耐压压值不同同而封装不不同。最最好根据据购买情情况选择择。直插RB.22/.44RB.33/.66,RAAD0.2电阻贴片0805504022,06603,12006直插AXIAAL0.4AXIAAL0.2,RRAD00.1电感(磁磁珠)贴片0805504022,06603,12006电感需根根据不同同电流值值大小选选择。建建议最好好根据实实际购买买情况确确定直插AXIAAL0.4AXIAAL0.2,RRAD00.1跳线端子子直插SIP22多个跳线线端子并并列时，可可选择IIDC*晶振
8、(无无源)贴片对于有源源晶振，应应根据实实际尺寸寸确定封封装大小小。直插XTALL1电位器直插VR5三极管直插TO-992对于有源源器件，封装应应根据实实际的芯芯片资料料确认。尽量选用常用的封装类型。如贴片SOP，TQFP等，直插IDC，DIP等5.3SSCH图图设计要要点对于SCCH图的的设计应应把握以以下几点点：1. 在整体设设计电路路之前，首首先完成成设计框框图的功功能描述述，完成成电路功功能的需需求分析析，以及及完成选选用器件件的适用用性分析析，明确确设计思思路，确确定电路路功能。2. 整体电路路设计采采用先部部分，再再总体的的思路。首首先设计计好各部部分模块块电路，然然后将各各个模块
9、块以功能能模块方方式连接接。3. 设计各个个模块电电路，首首先从复复杂的数数字电路路外围进进行设计计，先完完成最小小系统的的设计，然然后根据据需要进进行外围围设计扩扩充。4. 电路设计计时应采采用典型型电路设设计图，最最好根据据芯片资资料中提提供的外外围典型型设计方方案或者者网上广广泛使用用的电路路图进行行设计。5. 对于整体体电路设设计布局局，根据据信号流流向进行行设计，由由左向右右，由上上到下进进行设计计。在必必要的时时候进行行分图设设计。5.4设设计注意意事项1. 模拟电路路设计部部分应尽尽量采用用连线方方式，以以求模拟拟电路关关系表达达准确，符符合习惯惯看图方方式。在在数字电电路部分分
10、应尽量量采用网网络标号号方式，以以求对复复杂信号号的正确确连接。2. 对于总线线信号连连接，如数据据总线，地地址总线线等，可可尽量采采用总线线连接线线路表示示。图1 放放置总线线工具和和总线连连接示意意图3. 对于通用用符号的的习惯处理理。一般VCCC指+5VV电源，GGND指指数字地地，AGGND指指模拟地地。推荐电电源和地地线符号号如下图图所示：左端为BBar型型，一般般应用于于电源描描述，可可根据实实际电源源进行命命名。如如A+33.3VV表示模模拟正33.3VV。左二和左左三分别别为Siignaal GGrouund 和 Arrroww。一般般可作为为AGNND的描描述。同同时，AAr
11、roow可以以作为其其他非电电源信号号的描述述。左四为PPoweer GGrouund。一一般作为为GNDD的描述述。左五为EEartth GGrouund。一一般作为为外接地地线的描描述。特别注意意：如Siggnall Grrounnd, Powwer Grooundd, EEartth GGrouund没没有显示示标号内内容，需需要点击击进去进进行修改改。其默默认值为为VCCC。图2 电电源地线线放置工工具和符符号说明明4. 网络标号号的设计计应遵循循信号的的实际意意义。推推荐命名名规则如如下式：信号性质质描述 + （所所属器件件描述） + 功能描描述 + 数字字标号描描述信号性质质描述：
12、模拟信信号为AA，数字字信号为为D。根据据设计实实际情况况可省略略。如主主要为数数字电路路，则DD可省略略；反之之亦然。所属器件件描述：根据所所属不同同器件，对对相同功功能的管管脚进行行区分。所所属器件件应采用用实际功功能进行行命名。如果管脚功能在设计中唯一，该描述可以省略。功能描述述：对管管教功能能进行描描述。如如输入标标号采用用In，输输出采用用Outt，地址址总线采采用A(Adddr)，数数据总线线采用DD(Daata)，写信信号Wrr，使能能信号EEn。数字标号号描述：对管脚脚顺序进进行描述述。应用举例例：ExRaamA11ExRRam表表示所属属器件为为外部RRAM，AA表示为为地址
13、总总线，11表示总总线标号号1。AIn11A表示示为模拟拟信号，IIn表示示输入信信号，11表示信信号排序序为1。5. 用PlaaceWWiree进行布布线，不不要选择择PlaaceLLinee进行布布线。连连线的时时候应仔仔细管脚脚是否相相连，注注意连接接点的问问题。交交叉走线线的时候候尤其注注意连接接点问题题。6. 推荐在每每个功能能模块旁旁边都用用文字工工具进行行功能描描述说明明。说明明每个设设计网络络标号的的作用和和整体模模块的功功能。7. 设计完成成后应在在右下方方的文档档编号名名称中填填写设计计图纸信信息，以以方便存存档查阅阅。六、 PCB图图设计流流程6.1前期准准备工作作6.1
14、.1 确确定设计计尺寸和和层数1. PCB板板尺寸的的确定，应应根据具具体的机机箱空间间和设计计需要进进行确定定。一般插板板型机箱箱设计，尺尺寸为22U，44U，66U。U是指指uniit，为为4.4445ccm。考考虑导轨轨，板厚厚等高度度，一般般PCBB板尺寸寸高度需要要适当缩缩小3-4cmm。宽度度根据实实际机箱箱尺寸选选择，一一般按照照1英寸寸(2.54ccm)为为最小单单位进行行扩大缩缩小。对于非插插板的PPCB板板设计，首首先应满满足放置置位置需需要，其其次对于于板面尺尺寸设计计推荐使使用166:9的的比例进进行设计计。2. PCB层层数的确确定PCB层层数的确确定应该该根据实实际
15、采用用的器件件要求，主主要是BBGA封封装决定定。其次次应根据据实际可可靠性和和成本进进行综合合评价确确定，主主要根据据工作频频率和成成本决定定。单面板制制板价格格最低，但但电源稳稳定性差差，一般般应用于于按键、数数码管等等外接电电路和一一些设计计要求不不高的模模拟电路路。双面板价价格略高高。设计计成本低低，是常常用型设设计方案案。但是是对于复复杂电路路设计，其其走线过过于复杂杂，电源源线、地地线和信信号线处处于一层层，干扰扰大，需需要对信信号进行行较好的的处理才才能达到到比较好好的效果果。一般般应用于于不复杂杂的数字字电路设设计以及及普通的的模拟电电路设计计。通常常认为以以频率进进行区分分，模拟拟10MM以下信信号，数数字500M以下下信号均均可采用用双面板板进行设设计。四层板价价格较双双面板翻翻倍。设设计成本本高，也也
