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1、華通電腦股份有限公司辦法 規範文件名稱：流程設計準則編號：-發 行 日 期 年 月 日參考規章：3P-DSN0074-D1有 效 日 期 年 月 日沿革版 序A1B1C1D1E1F1生 效 日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23新 增變 更沿 用廢 止總 頁 數24 頁內容摘要說明 頁 次頁 次項 次頁 次一、目的1二、適用範圍1三、相關文件1四、定義1五、作業流程1-2六、內容說明3-23七、核准及施行24會審單位單 位簽 章單 位簽 章分發單位單 位簽 章單 位簽 章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(廠區)CC(單
2、位)(用途)1.請建立對應或相同SOP.2.僅供參考. CT制 定 單 位155製前工程課制 定 日 期89 年 1 月 21 日製 作初 審複 審核准經(副)理協理副總經理執行副總裁總裁黃文三傳 閱背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新訂修訂修訂:依finish種類提出36種途程供設計使用修訂:先鍍金後噴錫G/F間距在10-12mil時,增設#151由CSE於黃單子註明修訂:1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標
3、準流程設計89.01.21F1修訂:因應公司組織變更 Q50合併至D91,Q30合併至D92黃文三修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述82.02.2484.04.0786.04.2486.07.2487.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修訂修訂修改註6修訂:1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計89.01.21F1部份修訂编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页 共1页 流程設計準則一、 目的 因應公司組織變更,Q50合併至D91,Q30合併至D92,部份流程變更.二、 適用範圍2-1
4、一般產品(特殊產品: 增層板及埋/盲孔板除外,參閱相關準則)三、 相關文件3-1 製作流程變更申請規範四、 定義4-1 製程:指生產單位單一作業單元的製作站別,並依法提出申請核准之合法製程4-2 流程(途程):指一連串的合法製程所組成的PCB製造流程五、 作業流程圖5-1製程代號申請流程5-2 綠漆製程設站(#182 or #189)流程內容說明: 6-1 PCB成品種類No.成品種類英文代碼製程能力1融錫板FUSG/F間距 = 6 mil2噴錫板(先HAL後鍍G/F)HALG/F間距 = 10 mil3噴錫板(先鍍G/F後HAL)HAL6 mil = G/F間距 = 6 mil5Preflu
5、xPFXG/F間距 = 6 mil6浸金板IMGG/F間距 = 6 mil(Au:2-5 u)7浸金板(印黃色s/s)IMGG/F間距 = 6 mil(Au:2-5 u)8浸金板(選擇性鍍金)IMGG/F間距 = 6 mil(Au:2-5 u)9浸銀板(有G/F)IMSG/F間距 = 6 mil10浸銀板(無G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化學厚金)BGAAu:max 30 u(無導線）13超級錫鉛板(+浸金)TCP14超級錫鉛板(+Preflux)TCP15半成品(壓板) MSL16半成品(鑽孔)MSL17半成品(鍍銅)MSL18半成品(檢查)MSL19半成品(綠漆塞孔)M
6、SL20半成品(鍍金)MSL6-2 PCB製作流程:依據各成品種類分別設計pcb製作流程,參閱6-2-1至6-2-20製程代碼租體字體：表示標準流程必須有的製程製程代碼標準字體：表示標準流程依實際需求做取捨注意：Rambus板子如有阻抗測試者,其阻抗測試流程如下：#01 - #011 -#03 -#17 -#24 -#172 -#17 : 抽檢 (於M/F加註”#Y”)#172: 全檢 (於M/F加註”#9”)6-2-1 融錫板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#
7、29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#15金手指有G/F需設此站#16融錫#161檢查#182液態止銲漆54液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路
8、需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱5-2 “綠漆製程設站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆製程設站流程”#54液態乾膜曝光#151金手指貼膠1.G/F距上端上錫孔=40 mil2.G/F距上端上錫孔40mil由CSE決定#20噴錫鉛#152洗膠有設#151才設站#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設此站#15金手指有G/F需設此站#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊
