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1、泓域咨询/呼伦贝尔显示芯片项目实施方案报告说明显示驱动IC的制造工艺为：芯片设计公司按照客户需求进行芯片设计，形成电路布图，然后交由晶圆代工厂，晶圆经过光刻、可是等工艺流程的多次循环，并经过离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等工艺流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。完成后的晶圆送往封装测试厂商进行封装测试，测试合格之后，芯片至此完成制造。根据谨慎财务估算，项目总投资16723.42万元，其中：建设投资14094.67万元，占项目总投资的84.28%；建设期利息163.79万元，占项目总投资的0.98%；流动资金2464.96万元，占项目总投资的14.74%。项
2、目正常运营每年营业收入28600.00万元，综合总成本费用23022.47万元，净利润4070.25万元，财务内部收益率17.89%，财务净现值5294.59万元，全部投资回收期5.92年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 行
3、业发展分析8一、 终端应用需求旺盛拉动驱动IC需求增长8二、 供给持续受限，成为制约面板发展的关键材料之一10第二章 总论12一、 项目概述12二、 项目提出的理由14三、 项目总投资及资金构成16四、 资金筹措方案16五、 项目预期经济效益规划目标16六、 项目建设进度规划17七、 环境影响17八、 报告编制依据和原则17九、 研究范围18十、 研究结论19十一、 主要经济指标一览表19主要经济指标一览表19第三章 项目建设背景、必要性21一、 显示材料进入高速发展期21二、 通用材料：市场规模逐步上升，国产化空间巨大23三、 发挥投资关键性作用，扩大有效投资24四、 深入建设向北开放中俄蒙
4、合作先导区，提升对外开放水平24第四章 选址分析26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 以人才驱动引领创新驱动，完善人才培养引进机制28四、 深化共商共建共赢，推进区域协同发展29五、 项目选址综合评价29第五章 产品方案与建设规划30一、 建设规模及主要建设内容30二、 产品规划方案及生产纲领30产品规划方案一览表30第六章 建筑物技术方案32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第七章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）38三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）40第八章 发展规划
5、46一、 公司发展规划46二、 保障措施50第九章 运营模式分析53一、 公司经营宗旨53二、 公司的目标、主要职责53三、 各部门职责及权限54四、 财务会计制度57第十章 节能说明65一、 项目节能概述65二、 能源消费种类和数量分析66能耗分析一览表66三、 项目节能措施67四、 节能综合评价68第十一章 工艺技术方案69一、 企业技术研发分析69二、 项目技术工艺分析71三、 质量管理73四、 设备选型方案74主要设备购置一览表74第十二章 项目环境影响分析76一、 编制依据76二、 建设期大气环境影响分析76三、 建设期水环境影响分析79四、 建设期固体废弃物环境影响分析80五、 建
6、设期声环境影响分析80六、 环境管理分析81七、 结论82八、 建议83第十三章 原材料及成品管理84一、 项目建设期原辅材料供应情况84二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理84第十四章 项目投资计划86一、 编制说明86二、 建设投资86建筑工程投资一览表87主要设备购置一览表88建设投资估算表89三、 建设期利息90建设期利息估算表90固定资产投资估算表91四、 流动资金92流动资金估算表93五、 项目总投资94总投资及构成一览表94六、 资金筹措与投资计划95项目投资计划与资金筹措一览表95第十五章 经济效益97一、 基本假设及基础参数选取97二、 经济评价财务测算97营业收入、税金及
7、附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表99利润及利润分配表101三、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表103四、 财务生存能力分析104五、 偿债能力分析105借款还本付息计划表106六、 经济评价结论106第十六章 项目风险防范分析108一、 项目风险分析108二、 项目风险对策110第十七章 项目综合评价113第十八章 附表附件115主要经济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费
8、估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建筑工程投资一览表128项目实施进度计划一览表129主要设备购置一览表130能耗分析一览表130第一章 行业发展分析一、 终端应用需求旺盛拉动驱动IC需求增长下游终端应用需求旺盛，显示驱动IC需求增长迅速。2020年受到新冠疫情的影响下，在线教育和远程办公成为了明确的趋势，IT面板需求旺盛，车载等小屏应用领域也成为新兴增长点带动了需求发展。2020年显示驱动芯片总需求量呈现两位数同比增长。根据Omdia的数据，2020年全球显示驱动芯片的总需求为80.72亿颗，大尺寸显示驱动芯片
9、需求占总需求的70%，其中液晶电视面板所需的显示驱动芯片最多，占大尺寸总需求的40%以上。在中小尺寸面板显示驱动芯片市场，智能手机市场需求占比最大。由于疫情尚未明朗，预计2021年IT面板需求持续增长，同时叠加高分辨率在电视面板的渗透率提高，2021年显示驱动芯片市场总需求预计将增长到84亿颗。中国台湾及韩国的驱动芯片公司占据市场绝大部分市场份额。根据Omdia的数据，2020年大尺寸显示驱动芯片市场份额排名前五的企业依次是联咏、奇景光电、SiliconWorks、三星和瑞鼎科技，市占率分别为24.1%、14.2%、14.2%、14.2%和9.1%，CR5的市场份额为78.5%，占据了市场绝大
10、部分份额。在LCD智能手机显示驱动芯片市场上，台湾企业占据主导地位，2020年占据市场将近80%的份额，其中联咏市占率为26%，排名第一；奕力科技的市占率为24%，排名第二。而在AMOLED智能手机显示驱动芯片市场上，韩国企业处于市场领先地位，其中SamsungLSI占据了52%的市场份额，Magnachip占据了24%的市场份额。我国进口依赖程度高，国产化率仅为5%左右。我国显示驱动芯片进口依赖较高，中国大陆显示面板企业每年对高端显示芯片的采购金额超过300亿元，其中超过95%来自于韩国和中国台湾企业。根据Omdia的数据，在大尺寸显示驱动芯片市场上，市场份额在全球前十的企业大部分为台湾企业
11、和韩国企业，仅有两家为大陆企业，其中集创北方的市占率为3.2%，北京奕斯伟科技的市占率为2%，两家仅占5.2%的市场份额。随着面板供应结构的改变，中国大陆企业市场份额在不断上升。在大尺寸显示驱动芯片市场上，集创北方和奕斯伟科技发展迅速，奕斯伟在2020年第四季度成为了京东方最大的电视显示驱动芯片供应商；集创北方在京东方、华星光电、惠科等面板厂的份额也一直在增加，二者在2020年的市占率均排名全球前十。此外，在智能手机显示驱动芯片市场上，云英谷科技2020年实现了1%的市占率，中颖电子实现技术突破，实现AMOLED驱动IC量产，集创北方在2020年11月开始为小米量产TDDI，2021年起TDD
12、I的出货量将有望大幅增加。根据CINNOResearch数据，2020年全球DDIC晶圆产能供给中，中国台湾地区产能份额约为61%，中国大陆约为13%，未来随着合肥晶合、中芯产能的扩张，预计2021年中国台湾地区产能份额略降到56%，中国大陆产能份额增至20%，中国大陆企业市场份额不断提升。二、 供给持续受限，成为制约面板发展的关键材料之一芯片代工产能紧张，LDDI供给受限。半导体行业的投资更多聚焦于更大的晶圆生产线，新投资的晶圆厂都是12寸或者是更精细的制程。全球8寸晶圆厂的产能相对固定，产能扩张的可能性很低。在面板需求强劲的情况下，2020年下半年显示驱动IC开始出现吃紧状态。随着5G以及
13、IoT的发展，电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感器（CIS）等需求保持强势增长态势。在产能有限的情况下，晶圆厂开始筛选订单和调整产品组合，转向生产PMIC、CIS等高毛利率的产品。显示驱动IC产能受到排挤，供货缺口达15%-20%。预计驱动IC供不应求局面将持续，成为制约面板发展的关键因素之一。从主要代工厂的策略来看，台积电8英寸产能逐步转向高毛利产品，中芯、华虹继续提升DDIC相关产能，三星、海力士将收紧DDIC产能。产能排挤使得LDDI的供需比从2019年的3.3%下降到2020年的1.7%，呈现出供给紧缩态势。TrendForce预计2021年LDDI供需比将会降到1.1%，而且
14、前三季难以缓解供给紧缩的状况。为了缓解8寸晶圆紧缺的状况，驱动芯片公司开始尝试将部分大尺寸显示驱动芯片转移到12寸晶圆厂进行生产。同时由于台积电、联电、力积电等海外代工厂的产能已经被客户预订一空，本土晶圆代工厂迎来了发展机遇。中芯国际、华虹等积极布局，提升DDIC的相关产能，集创北方、中颖电子等也在全面布局，拉动驱动芯片国产化发展。第二章 总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：呼伦贝尔显示芯片项目2、承办单位名称：xxx集团有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）5、项目联系人：韦xx（二）主办单位基本情况公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则
15、基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境
