手机的实现方式

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1、手机的实现方式http:/ 手机的硬件实现方式1.1 三种硬件方案 手机的硬件实现方式主要有 3 种:* 只用基带芯片,通常称作 feature phone 。*基带芯片加协处理器(CP,通常是多媒体加速器)。这类产品以MTK方案 为典型代表, MTK 全系列的产品基本上都属于这样的方案,展讯等其他公司也 在推类似的产品。这是增强了多媒体功能的feature phone。注:协处理器(coprocessor):用来通过处理主cpu的一些工作负荷来使操 作提速的辅助处理器。AP指应用处理器。*基带芯片+应用处理器(AP),也就是通常说的智能手机(smart phone )。 有的方案将应用处理器

2、和基带处理器做到一颗芯片里面,例如高通的 MSM7200A。它有一个ARM11核(应用处理器)和一个ARM9核(基带处理 器),两者通过共享内存通信。当然,智能手机也可以使用增强影音处理能力的 协处理器。1.2 智能手机 在智能手机中,手机功能的实现以应用处理器(AP)为主,基带芯片提供通信 功能。可以把AP看作计算机,把基带芯片看作AP的无线modem。这个无线 modem通过AT接口(相当于计算机和调制解调器之间的接口,但各厂家都有 扩展命令)提供通话、短消息、上网、UIM卡等功能。2 AP 软件概述2.1 什么是 AP 软件 本文提到的“AP软件”是指应用处理器(AP)上所运行软件的总和

3、,本文也将其 称作手机软件或智能手机软件。如果把手机看作一台电脑,手机软件就相当于电 脑上的操作系统与所有常用软件的集合。3 再说智能手机智能手机和 Feature Phone 究竟有什么区别?其实, Feature Phone 可以实现智 能手机的大多数功能。两者最本质的区别就是不同的出发点。Feature Phone是 在不断扩充应用功能的无线通信终端(行业术语叫移动台),而智能手机是增加 了无线通信功能的手持式电脑。Feature Phone的软件基本上都运行在CPU的特权模式,在PC程序员看来, Feature Phone 的软件就是一个做了 UI 的宏内核。而智能手机的软件体系基本

4、上照搬了 PC 的软件体系,将内核、驱动(可以编入内核,也可以独立)和应用 分开。海思K3平台参考设计之应用功能模块介绍篇 http:/ AP 模块AP (Application Processor)模块是指以Hi3611为核心的处理器模块。Hi3611 内部集成应用处理器模块(AP)和电源管理模块(PMU)。AP模块搭配存储单 元(NAND+DDR)以及 LCD(Liquid Crystal Display)、cmera、Bluetooth、 WiFi、GPS(Global Position System)等外设模块,实现丰富的多媒体和短距 离无线业务。 PMU 一方面为整个系统的各个模块单

5、元提供供电,另一方面提供 Audio Codec、 USB PHY、 HKADC、 Clock 等功能。2. 存储器模块1 应用子系统的存储器单元主要提供程序存储和运行空间,以及资料数据的存储 空间,这些功能由 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) 和 NAND Flash 实现。参考设计选取的存储器件型号是:Micron公司的MT29C2G24MAKJAJC-75。 这款芯片是 16bit 位宽 NAND Flash (2Gbit)+16bit 位宽 Mobile DDR SDRAM(1Gbit)的MCP芯片,单电压(1.8V)供电

6、,BGA封装。其中Mobile DDR (Double Data Rate)支持局部自刷新、温度补偿和DPD(Deep Power Down) 等省电模式。在 Hi4731 中,MT29C2G24MAKJAJC-75 的 DDR SDRAM 最高工作频率可 以达到 120MHz。3. LCD 显示模块LCM (LCD Module)为该产品多媒体应用的重要外设之一,是手机主要的人机 界面,用于显示操作界面和其他各种图象。 Hi4731 参考设计的 LCD 模组兼容 Wistron 公司的T28QT7410、友达光电的H283VL01 VO、TPO 的TD028TTEC1。其中,T28QT741

7、0 是一款 2.8? QVGA (240%320)LCD 模组,而 H283VL01 V0和TD028TTEC1是2.8? VGA(480%640)LCD模组,均支持触摸屏功能, 色彩深度均为18bit。数据接口为18bit RGB接口,寄存器配置通过SPI (Serial Peripheral In terface)接口实现,其片选为 Hi3611 的 SPI2_CS2。LCD 背光是由 4 个 LED (Light Emitting Diode)串联组成。该 LCD 模组集成4 线电阻式触摸屏,由 Hi3611 内部集成的触摸屏控制器实 现检测功能。4 Camera 模块摄像头位于整机的背

8、面,2Mega像素,摄像头采用三星公司的Sensor 5K4BAFX。5. 蓝牙和 FM 模块Bluetooth&FM模块可实现蓝牙通信及FM接收功能。蓝牙使用UART2接口同 Hi3611进行数据通信,通过PCM (Pulse Code Modulation)总线建立语音上 下行连接,Hi3611通过I2C2总线实现对芯片内部FM模块的配置。本模块采用 CSR 公司的射频和基带单芯片蓝牙、 FM 解决方案芯片,型号为 BC51E130A。BC51E130A芯片内部集成了蓝牙基带和射频系统及带立体声音 频输出驱动级的FM接收器。BC51E130A芯片封装为VFBGA,大小为 6mm%6mm%1

9、mm。蓝牙模块遵循蓝牙V2.0+EDR (Enhanced Data Rate)语音和数据传输规范, FM支持接收频段范围为76MHz108MHz的广播。6. WiFi 模块WiFi模块遵循IEEE 802.11b/g标准,可实现数据的无线短距离接收和发射, 且本模块还能够实现同蓝牙的共存,可与蓝牙模块共用2.4G公共频段oWiFi通 过SDIO模块和Hi3611进行数据通信。WiFi模块采用海华公司的WiFi模组,型号为AW-GH320。此模组内部集成了 Marvell 公司的 WLAN SoC(System On Chip)芯片 88W8686,以及射频 Balun、 PA(PowerAm

10、plifier)、SPDT(Single Pole, Double Throw switch)和 BPF(Band Pass Filter)。其内部框图如图2-7所示。WiFi模块封装为LGA (Land Grid Array),大小为 9.6mm%9.6mm%1.3mm,无铅。GPS 模块K3系统中GPS单元功能由SiRF公司的GSC3LT完成,配合系统完成GPS 定位功能。GSC3LT配合外围辅助电路形成完整的GPS硬件解决方案。其中TCXO (晶 振时钟)为 GSC3LT 提供高精度/高稳定度的参考时钟, TCXO 的电源由 GSC3LT 提供,可以通过软件关闭和打开。 GPS 单元的射

11、频前端由 SAW Filter(Surface Acoustic Wave Filter)和相关的匹配电路构成,主要完成GPS信号 的接收和滤波。由于GSC3LT内嵌4个LDO (Low Dropout Regulator),且有自己的电源管 理单元,所以其电源供给方案相对简单,可以通过电池输出端 VBAT 直接供应。 在软件的控制下,系统可以关闭VBAT或者部分LDO,使GSC3LT工作在低 功耗模式(Hiber natemode)。GSC3LT与主控接口对接(通信与控制接口/睡眠时钟等),可以实现GSC3LT的 数据上报和状态指示,以及Hi3611对GSC3LT的控制。对于 GSC3LT

12、这款芯片,其主要支持特性和性能如下内嵌专用的DSP Core和ARM7TDMI Core,能够自主完成算法和数据处理, 输出位置数据(NMEA报文)给主控芯片。内嵌ROM/RAM,为DSP/ARM提供运行空间。 具有电源管理单元,可以使芯片在不同功耗模式下进行切换。内置4个LDO,简化电源供给,芯片可以通过电池直接供电。 主控接口可选为 UART/SPI。射频/数字合封芯片。接收频段:L1 (1575.42MHz)。接受灵敏度:标称-159dBm,实际性能与具体电路设计相关。8. 其他模块1) 键盘 参考设计支持触摸屏输入,故其主键盘仅为 5*4 键盘,包括:五向键、通话键、 挂机键、菜单键、确认键、左软键和右软键。2)马达 参考设计中马达的正极连接至电池电源(串联限流电阻),负极连接至 Hi3611 的 DR2 引脚。从而实现震动马达功能。LED 指示灯参考设计中采用Hi3611的DR3、DR4和DR5控制三色指示灯的开关。三色 灯点亮的时间占空比可软件配置。

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