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1、PCB起泡與爆板問題分析表供應商:機種名稱:工單號碼:日期: 20086月1日 製表人: Item 屬性內 容目標值分析值判定結果責任區分採取對策備註1 P CB材質確認PCB材質如: FR-1, FR-4, CEM1, CEM3 FR-4 PCB廠商2 P CB疊層結構詢問PCB廠FR-4是否為一次壓合?其標準程序為何? 依PCB程序PCB廠商取得PCB疊層資及壓合程序紀3 Tg 值PCB板材的耐熱值 150 PCB廠商4 PCB D/C PCB進的生產週期為60天內 60 天PCB廠商5 P CB包裝PCB進是否真空包裝真空包裝PCB廠商6 吃錫檢驗由IQC針對每批PCB進取樣以恆溫鐵28
2、0, 23 秒檢驗PAD上錫情況吃錫正常PCB廠商7 錫熱應檢驗由IQC針對每批PCB進取樣(烘烤之空板)過錫以288, 10秒, 3次,而沒有起泡或爆板為合格無起泡或爆板PCB廠商具体方法可以参考IPC-TM-650 8 回焊熱應檢驗由IQC針對每批PCB進取樣空板,經過回焊 5次而沒有起泡或爆板為合格,測試條件請閱附圖一無起泡或爆板PCB廠商操作標準請閱附圖一9 儲存管A PCB儲存的環境溫溼是否正常(儲存條件溫: 20+/-2 , 湿: 55+/-10%) 正常標準內我司檢查溫溼紀10 發時間檢查發時PCB儲存在倉庫的期限是否在二個月以內正常標準內我司檢查進檢驗紀11 儲存管B 外包廠P
3、CB儲存的環境溫溼是否正常(比照我司標準) 正常標準內外包廠檢查溫溼紀12 PCB烘烤PCB是否每批皆全烘烤,烘烤時要術訴豎着放,中間最好有隔開,溫120+/-5/2小时(註:OSP板可烘烤) 正常標準內外包廠檢查烘烤紀13 PCB上線烘烤過的PCB是否於卻後的2小時內上線正常標準內外包廠檢查防潮箱進出紀14 PCB上線前如果能於卻後的2小時內上線,是否放入防潮箱內正常標準內外包廠15 確認問題先確認是油起泡還是內層爆板,可以刮一下PCB 表面, 如果油剝就可確認是油起泡 正常標準內外包廠起泡或爆板是在那些工單發生? PCB的D/C為何? 有多少? 外包廠起泡或爆板是在那個製程發生?是定點還是
4、分布多處? 外包廠查看爆板是否在IC附近或是在CPU/BGA的背面?還發現那些共通點? 外包廠仔細分析回焊的Profile是否正常? 包括:預熱的時間16 SMT Profule 太短, 升溫斜太大, 峰值溫太高, 峰值溫時間太長, 輸送速太快, 散熱均云或其他IC組件影響溫正常標準內外包廠檢查SMT Profile 等因素,都要一一查核17 回焊試驗延長預熱時間10秒及低回焊溫35試驗是否可改善? 正常標準內外包廠18 鋪設假銅試驗在爆板之處鋪設假銅試驗是否可改善? 正常標準內外包廠19 PCB廠烘烤追蹤PCB供應廠商於其製程中有無按標準執烘烤? 正常標準內PCB廠商取得其烘烤程序及紀或訪廠
5、查明20 爆板片分析爆板片分析其基材的樹脂含是否过低或固化太快? 正常標準內PCB廠商PCB廠商提高速加溫太快所致爆板的位置在Core和P片之間正常標準內PCB廠商PCB廠商原材問題爆板的位置在P片和銅箔之間!片化學鑒定在P 片與铜箔之間存在HSO4的酸化物質, (這種物質在加熱之後與銅箔發生化學反應產生氣體，氣體受熱膨漲造成爆板。) 正常標準內PCB廠商PCB廠商壓合製程問題Re 起泡原因起泡的因素包括PCB在蝕刻, 酸洗, 清洗等與液體接觸或浸泡的過程中, 如未洗淨或清洗後未確實烘乾殘化學物質腐蝕銅箔產生雜質或濕氣殘, 經受高溫後汽化膨漲把PCB頂開所致考PCB廠商多層PCB是一片一片完成後壓合而成, 如果單片完成後爆板原因存放過久才做壓合, 存放過程中由於PCB廠內濕大可考PCB廠商能吸收過多水氣, 再者就是壓合設備及環境的控制當This form disign by Eric Kao 補充明:
