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1、泓域咨询/安顺功率半导体芯片项目商业计划书目录第一章 市场分析7一、 半导体产业概况7二、 行业发展趋势8三、 一段简介半导体产业概况10第二章 建设单位基本情况13一、 公司基本信息13二、 公司简介13三、 公司竞争优势14四、 公司主要财务数据15公司合并资产负债表主要数据15公司合并利润表主要数据16五、 核心人员介绍16六、 经营宗旨18七、 公司发展规划18第三章 绪论24一、 项目名称及建设性质24二、 项目承办单位24三、 项目定位及建设理由25四、 报告编制说明26五、 项目建设选址28六、 项目生产规模28七、 建筑物建设规模28八、 环境影响28九、 项目总投资及资金构成
2、29十、 资金筹措方案29十一、 项目预期经济效益规划目标29十二、 项目建设进度规划30主要经济指标一览表30第四章 建设内容与产品方案33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表33第五章 项目选址分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 加大招商引资力度38四、 项目选址综合评价38第六章 法人治理结构39一、 股东权利及义务39二、 董事46三、 高级管理人员52四、 监事54第七章 SWOT分析说明57一、 优势分析（S）57二、 劣势分析（W）58三、 机会分析（O）59四、 威胁分析（T）59第八章 人力资源分析63一、
3、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第九章 项目环境保护65一、 编制依据65二、 环境影响合理性分析66三、 建设期大气环境影响分析66四、 建设期水环境影响分析67五、 建设期固体废弃物环境影响分析67六、 建设期声环境影响分析68七、 环境管理分析68八、 结论及建议71第十章 节能方案说明72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表73三、 项目节能措施74四、 节能综合评价75第十一章 进度规划方案76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十二章 工艺技术方案78一、 企业技术研发分析78二、 项
4、目技术工艺分析80三、 质量管理81四、 设备选型方案82主要设备购置一览表83第十三章 投资计划方案84一、 投资估算的编制说明84二、 建设投资估算84建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表86四、 流动资金87流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表90第十四章 经济效益及财务分析92一、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表96二、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99三、
5、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101第十五章 风险评估103一、 项目风险分析103二、 项目风险对策105第十六章 招标、投标108一、 项目招标依据108二、 项目招标范围108三、 招标要求108四、 招标组织方式109五、 招标信息发布112第十七章 总结说明113第十八章 附表附录115建设投资估算表115建设期利息估算表115固定资产投资估算表116流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表120固定资产折旧费估算表121无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表122项
6、目投资现金流量表123第一章 市场分析一、 半导体产业概况半导体是指一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业一般分为集成电路和分立器件两类。集成电路（IC）是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，形成特定功能的电路结构。分立器件是指具有单独功能且不能拆分的电子器件。二者有着不同功能特点和适用条件，共同构成半导体产业的基础。
7、功率器件可分为功率二极管、晶体管、晶闸管等，其中功率二极管可分为标准整流二极管（STD）、快速恢复二极管（FRD）、外延式快速恢复二极管（FRED）、瞬时抑制二极管（TVS）、稳压二极管（Zener）、肖特基二极管等，晶体管分为双极性结型晶体管（BJT）、结型场效应晶体管（JFET）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。最近几年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，整个半导体行业规模总体呈增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2017年全球半导体市场规模达到4,122亿美元
8、，较上年增长21.60%，2018年持续增长13.70%，市场规模达到4,688亿美元，2019年市场规模达到4,123亿美元，在传统应用市场需求波动、国际贸易形势不确定性增加等多重因素影响下，较上年下跌12%，2020年出现反弹，市场规模达到4,404亿美元。从产品结构上看，2020年集成电路全球市场规模占比82.02%，分立器件占比17.98%；从全球市场分布看，中国占比34.40%，亚太其他地区占比27.14%，中国是全球最大半导体市场。根据中国半导体行业协会数据，我国是全球最大电子产品消费市场，我国半导体产业一直保持较高的发展增速，2013年到2020年,我国半导体产业销售额从2013
9、年4,044.45亿元增长到2020年11,814.3亿元，复合增长率为16.55%。从结构来看，2020年集成电路产业销售额为8,848亿元，占比74.89%；分立器件产业销售额为2,966.3亿元,占比25.11%。二、 行业发展趋势1、技术方面未来发展趋势随着经济发展和技术进步，终端应用对品质要求越来越高，高性能、高可靠性一直以来是功率器件产品的发展趋势。功率器件性能包括过流能力（耐正向电流冲击能力和耐反向电流冲击能力）和耐压能力（耐反向击穿电压能力）；高性能决定于芯片设计方案，即PN结构本身，包括单晶硅片的电阻率及厚度、芯片面积、扩散掺杂的浓度梯度等重要因素。功率器件可靠性包括耐高温反
10、偏能力、耐热疲劳能力等；高可靠性决定于晶圆制造工艺设计及加工，包括掺杂扩散工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、PN结的钝化保护工艺、金属化工艺等。功率器件性能及可靠性主要决定于其核心部件芯片。目前，功率二极管芯片制造主要有OJ工艺制程和GPP工艺制程两大类，后者又可分为刀刮法、电泳法和光阻法。光阻法GPP难度系数大，不容易掌控，目前为先进的功率半导体芯片工艺制程。相对于OJ工艺、刀刮法GPP和电泳法GPP，光阻法GPP芯片具有更高的性能和可靠性。2、产业方面未来发展趋势目前，国内半导体分立器件技术较发达国家先进企业的技术水平还有一定差距。从国内市场来看，2019年我国半导体分立器件进口额为261.6亿美
11、元，进口规模折合人民币达到千亿级，进口替代空间较大。从国际市场来看，全球分立器件市场主要为境外企业占据，国内企业具有较大的追赶空间。在功率器件领域，国内头部厂商在生产技术和产品品质方面得到显著提高，正逐步进口替代，并开始参与国际市场竞争。未来，随着政策支持和行业不断投入，国内厂商有望加快追赶步伐，提升国内及国际市场份额。3、业态与模式方面未来发展趋势半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，分立器件制造业分为纵向一体化（IDM）以及无晶圆模式（Fabless）两种模式。IDM模式指包含上述全部环节的经营模式；无晶圆模式（Fabless）主要专注于芯
12、片设计。国际上功率器件龙头企业均采用IDM经营模式，国内头部厂商沿不同路径最终亦采用该模式，IDM模式可以牢牢掌握完整核心制造工艺及资源，把控市场变化。三、 一段简介半导体产业概况半导体是指一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业一般分为集成电路和分立器件两类。集成电路（IC）是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，形成特
13、定功能的电路结构。分立器件是指具有单独功能且不能拆分的电子器件。二者有着不同功能特点和适用条件，共同构成半导体产业的基础。功率器件可分为功率二极管、晶体管、晶闸管等，其中功率二极管可分为标准整流二极管（STD）、快速恢复二极管（FRD）、外延式快速恢复二极管（FRED）、瞬时抑制二极管（TVS）、稳压二极管（Zener）、肖特基二极管等，晶体管分为双极性结型晶体管（BJT）、结型场效应晶体管（JFET）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。最近几年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，整个
14、半导体行业规模总体呈增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2017年全球半导体市场规模达到4,122亿美元，较上年增长21.60%，2018年持续增长13.70%，市场规模达到4,688亿美元，2019年市场规模达到4,123亿美元，在传统应用市场需求波动、国际贸易形势不确定性增加等多重因素影响下，较上年下跌12%，2020年出现反弹，市场规模达到4,404亿美元。从产品结构上看，2020年集成电路全球市场规模占比82.02%，分立器件占比17.98%；从全球市场分布看，中国占比34.40%，亚太其他地区占比27.14%，中国是全球最大半导体市场。根据中国半导体行业协会数据，我
15、国是全球最大电子产品消费市场，我国半导体产业一直保持较高的发展增速，2013年到2020年,我国半导体产业销售额从2013年4,044.45亿元增长到2020年11,814.3亿元，复合增长率为16.55%。从结构来看，2020年集成电路产业销售额为8,848亿元，占比74.89%；分立器件产业销售额为2,966.3亿元,占比25.11%。第二章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：宋xx3、注册资本：1480万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-6-247、营业期限：2014-6-24至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事功率半导体芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，
