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1、电子工艺实习报告总结范本虽然这次实习只有两周的时间，可它真的让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及帮助自己和别人排除一般故障的能力，真是要谢谢学校能安排这样的实习。我觉得我除了有良好的心态，还要有扎实的理论知识，在操作时知道自己的目的，使学到的理论知识得到验证。实践出真知，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。所以也必须要多培养动手能力，对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。在学习理论知识时，我学会了电阻与电感的识别：电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的，色环标志法为：黑0棕1红2橙3
2、黄4绿5蓝6紫7灰8白9金_%银_%。色环电阻又分为四色环和五色环两种。当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，那么前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为允差;当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大，前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为允差。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。此外，我还学会了辨认二极管与电解电容的极性，对于二极管：灰色为负;对于电解电容：长正短负。知道了这些，为元件的安装带来了许多方便。在了解了焊接的基础知识后，就是要进行实际操作了。首先是对贴片元件的焊接，主要步骤是：1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少_小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊
3、膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度_度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。需要注意的是：1、smc和smd不能用手拿;2、用镊子夹持不可加到引线上;3、ic1088标记方向;4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。然后是手工焊接，在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接步骤，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。手工焊接操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件
4、加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作体会：1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。虽然手多次被烫伤，但是我总结出“先放烙铁后放焊锡丝;先撤焊锡丝后撤烙铁”的经验。而且我觉得这是接触电子的开始，以后还要接触更多，为以后的学习打好良好的基础与健康心理，所以我要多练习，多总结，多观察，记笔记，从经验中分析出要点与方法。一开始老师让我
5、们在实验电路板上卸零件然后再焊上，这对我来说是很有意思的事情，冷静的思考一下，其实这也是让我们充分的了解焊接的特性，多加练习才能熟能生巧。我觉得这是最有意义的事情，又非常快速的锻炼了焊接的技巧，又激发了大家的兴趣，使课堂得到双赢的效果。最终总结出非常有效的方法，功夫不负有心人，我做的收音机不仅成功了，还可以收到很多频道呢!利用之前的经验，我又很成功的完成了数字万用表的装焊，果然效率很高，虽然我在组装数字万用表的外壳时上面的小珠子总是在旋转档位时掉下来，但是通过老师、同学的帮助和自己的尝试，终于找到了一个好办法，就是在珠子上及其附近涂点润滑油（实际上是舍友的面霜），果不其然，旋转档位时变得灵活了
6、许多，最后也取得了不错的成绩。期间，一直在用protel99se软件绘制fm收音机和数字万用表的原理图和pcb板图（见附录），通过自己动手画图，使我知道了很多元件的封装，受益颇深。这次实习让我明白了只想是没有用的，必须去观察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中你能了解更多的非课本的知识，还能再找错误的同时锻炼你的观察力，所以我知道了很多零件的作用，并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误，小小的成功给我很大的动力，我知道我会继续努力的。在整个的实习中我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程
7、虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。电子工艺实习报告总结范本（二）一、焊接工艺。1.焊接工艺的基本知识。焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理
8、等。我们实验中主要是PCB板的焊接。1.2焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用。焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一
9、般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。下面分列各工具及材料的作用。电烙铁：熔化焊锡；电烙铁架：放置电烙铁；镊子：夹持焊锡或去除导线皮；螺丝刀：拆组机器狗；钳子：裁剪导线或焊锡；焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接；助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等；阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。二、焊接方法手工焊接主要为五步焊接法：1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净；2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；3.熔化焊料，焊锡丝
10、从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点；4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。元件主要有卧式和立式两种。2.原理图设计与仿真。2.1Multisim仿真电路。2.2电路仿真波形。3.印制板设计。3.1电路原理图。3.2机器狗的印制板图。4.机器狗的焊接、安装及调试。我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。电子工艺实习报告总结范本（三）在电子
11、工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。实习，可以很
12、好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。（一）插接式焊接操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完
13、全湿润焊点后移开烙铁。操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好
14、焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。（二）贴片式焊接现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。操作要点：1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成
15、不好焊，芯片则一般不需处理。2.用镊子小心地将电子芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4.焊完所有的引
16、脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。5.电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。完成内容：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。（三）制作电路板我们采用的是激光打印法，
