常用贴片元件封装

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1、常用贴片元件封装1电阻:最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t) (mm)020106030.600.050.300.050.230.05040210051.000.100.500.100.300.10060316081.600.150.800.150.400.10080520122.000.201.250.150.500.10120632163.200.201.600.150.550.10121032253.200.202.500.

2、200.550.10181248324.500.203.200.200.550.10201050255.000.202.500.200.550.10251264326.400.203.200.200.550.102)贴片电阻的封装功率与电压关系如下表:英制(mil)公制(mm)额定功率 70C最大工作电压(V)020106031/20W25040210051/16W50060316081/10W50080520121/8W150120632161/4W200121032251/3W200181248321/2W200201050253/4W200251264321W2003)贴片电阻的精度与阻

3、值 贴片电阻阻值误差精度有1、2、5、10精度,J 表示精度为5、F表示精度为1%。T 表示编带包装阻值范围从ORTOOM4)贴片电阻的特性体积小,重量轻;适应再流焊与波峰焊;电性能稳定,可靠性高;装配成本低,并与自动装贴设备匹配;机械强度高、高频特性优越。2电容:1) 贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、 0603; 英制尺寸公制尺寸长度 宽度厚度04021005 1.000.05 0.500.05 0.500.0506031608 1.600.10 0.800.10 0.800.10080520122.000.2

4、01.250.200.700.20120632163.200.301.600.200.700.20121032253.200.302.500.301.250.30180845204.500.402.000.202.00181245324.500.403.200.302.50222557635.700.506.300.502.50303576907.600.509.000.053.00一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、 200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又

5、可分为A、B、C、D四个系列,具体如下:类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V2)常用电容的标识精度级别B+_0.1%C+_0.25%D+_0.5%F+_1%G+_2%J+_%K+_10%M+_20%N+_30%3)各种贴片电容的特性帖片电容的材料常规分为三种,NP0,X7R, , X5R,Y5V,钽电容NPO-单片陶瓷电容器:此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而 变化,适用于低损耗,稳定性要求要的高频电路。容量精度在5左右,但选用这种材质只 能做容量较小的,常规100PF以下,100PF至1000PF也能生产但价格较高。X7R 陶瓷

6、 此种材质比NPO稳定性差,但容量做的比NPO的材料要高,耐压高,容量 精度在10%左右,电容量一般在100pF2.2F之间。Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20左右,对温度电压较敏感,但 这种材质能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较 大,一般为 1000pF 100F。X5R容量小,体积小,适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。 钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异,是最优秀的电容器, 不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定,而且能在许 多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常

7、工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统。附:美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:超 稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II类)的介质材料为X7R;能用级(III) 的介质材料Y5V。3 电感常见封装:0402、0603、0805、1206允许电流(A)封装精度Q值频率(HZ)04020.1nH310045504050.2nH525.2350,31506030.3nH1025280,21010053%201020016085%257.961504磁珠:磁阻大,专用于滤波。1) 贴片磁珠封装允许电流(mA)精度0402,060335001005,

8、121015005?1608,2012 500 10?20120926025%3218252102) 磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管 贴片二极管的标准封装:封装名字 对应尺寸(英制单位)SMA 2010SMB 2114SMC 3220SOD123 1206SOD323 0805SOD523 0603常用整流二极管的主要参数正向电流(A)反向取大电压(V)最大恢复时间(ns)封装丿商型号8200, 400, 6001.5S0D59NXP215m800,1000,1200135SOD100BY229F系列200m100,

9、75145SOD113BY229X4SOT23BY329F/X常用肖特基二极管的主要参数正向电流(A)反向最大电压(V)封装丿商型号70m,120m,200m30,40,50,70370mS0D882,S0D523,S0D68S0D323,S0T323S0T23,S0D123FS0T143B,S0T363S0T416,S0T666NXPRB751系列BAS40常用稳压二极管的参数工作电压(V)精度正向电流(mA)封装丿商型号2.4v-75v2%5%200,500,250S0T23,S0D66,S0T323S0D882,S0T223,S0T346NXPBZB84系列6 常骨用贴片三极管的主要参数

10、类型Pcm(W)Icm(A)Vceo(V)fT(MHz)封装厂商PNP0.50.5150140SOT-25 TO-92NIPNPN0.2512020TO-220TO-126SANYO1001014070TO-251 ,T0-92M0DSHI10.330040TO-263 ,TO-3PBL152400300TO-3P ,TO-3PB100.18012.50.2100S0D27,S0D523,S0D882 PZUxBA常用FET的主要参数类型VDSVGSID封装丿商型号N沟道100V,40V13V54A,117ASOT634A,SOT426NXPP沟道30V20V198ASOT78,SOT404B

11、LA6H0912-500BUK735R4-30BSOD27,SOD523,SOD882PZUxBA7 IC类零件IC 为 Integrated Circuit 英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。1、基本贴片IC类型(1) 、SOP(Small out line Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引 脚).(2) 、SOJ(Small out line JTead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型 引脚)。、QFP(Quad

12、Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。(4) 、 PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier) :零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲(5) 、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6) 、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。2、IC称谓在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,女口: SOP14PIN、SOP16PIN、等 等。8 常用贴片晶振封装 频率范围尺寸HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4UM-1/MJ

13、1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5SM-493.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7CPX-253.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0CPX-203.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8Protel 99 SE 快捷键esc放弃或取消fl启动在线帮助窗口tab启动浮动图件的属性窗口 pgup放大窗口显示比例pgdn缩小窗口显示比例end刷新屏幕del删除点取的元件(1个) ctrl+del删除选取的元件(2个或2个以上) x+a取消所有被选取图件的选

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