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1、线路板废水一、线路板废水的分类1、磨板废水磨板废水来源于磨板机的清洗工序，主要含铜粉、火山灰等。2、铜氨络合废水 铜氨络合废水来源于碱性蚀刻的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以 络合态存在）、氨氮等。3、化学沉铜废水（属于废液，不单独处理） 化学沉铜废水来源于化学沉铜的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以 络合态存在）、有机物等。4、化学镀镍废水 典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染物为镍离子（以 络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸盐）及有机物。5、含氰废水 含氰废水来源于电镀金、化学沉金、化学沉银的清洗工序，废水中主要污染 物为氰化物、重金属离子（以络合态存在）
2、等。6、油墨废水油墨废水来源于显影、脱膜工序，含有大量感光膜、抗焊膜渣等成分，COD 较高。7、有机废水除以上所列废水外，其它 CODcr 浓度高于 150mg/l 的废水均应纳入有机废 水处理系统，主要包括除油、脱脂和网版清洗等工序产生的废水，废水中主要污 染物为有机物。8、综合废水除以上所列废水外，其它各类废水统称为综合废水，主要污染物为酸碱、重金属离子、悬浮物等。9、废液线路板废液中含有高浓度的酸、碱、重金属等，线路板废液应委托有资质的危险废物处理单位进行处理处置或综合利用。二、各项废水的处理工艺设计1、磨板废水 工艺选择 由于磨板废水中污染浓度相对较低、污染物种类少，经回收铜粉和简单沉
3、淀 处理后可直接回用于磨板清洗工序，也可将沉淀后磨板废水排入回用水处理系统 作深度处理后回用。 工艺流程图磨板废水f铜粉回收机f调节池f沉淀池f定期回收沉淀铜粉!回用至磨板清洗工序或排入回用水处理系统图1 磨板废水工艺流程图2、铜氨络合废水 工艺选择 铜氨络合废水一般先采用硫化物进行破络和混凝沉淀，然后排入有机废水处理系统的pH回调池或经折点加氯除氨后直接排放。 化学反应机理铜氨络合废水破络反应的化学方程式如下：Cu(NH ) 2+34+S2-fCuS+4NH3t 工艺流程图碱+硫化物FeSO4PAM污泥脱水系统pH ! ORP!t铜氨络合废水f调节池f破络池f快混池f慢混池f沉淀池? !排放
4、一折点加氯一pH回调池有机废水 图2铜氨络合废水工艺流程图 主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5。ORP 值控制 100-150mV。3、化学沉铜废水工艺选择 化学沉铜废水一般采用硫化物沉淀法。化学反应机理Cu2+S2-fCuS I工艺流程图碱+硫化物 FeSO PAM4pHIORP II有机废水化学沉铜废水f调节池f破络池f快混池f慢混池f沉淀池一pH回调池I干泥饼外运一污泥脱水系统一污泥浓缩池图3 化学沉铜废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5。ORP 值控制 100-150mV。4、化学镀镍废水工艺选择 化学镀镍废水一般采用“酸性氧化钙
5、盐沉淀法”的二级预处理工艺。化学反应机理 第一级在酸性条件下通过氧化剂将次、亚磷酸盐氧化成正磷酸盐，第二级加 入石灰，在碱性条件下正磷酸盐生成磷酸钙沉淀物，重金属镍离子形成氢氧化镍 的沉淀物得到去除。氧化剂采用浓度为10%以上的漂水，其反应方程式如下： NaHPO+ClOfPO3+NaCl2H2 2 3PO3+ClOfPO3Cl-3410Ca2+6PO 3-+2OH-fCa (OH) (PO ) I4 10 2 4 6Ni2+2OH-fNi(OH)I2 工艺流程图酸+氧化剂 石灰 PAC PAMpH IORP pH III化学镀镍废水f调节池f氧化池f pH调整池一快混池一慢混池I干泥饼外运一
6、污泥脱水系统一污泥浓缩池一沉淀池I酸fpH回调池I生化剩余污泥进污泥浓缩池一生化处理系统I排放图4 化学镀镍废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数氧化池内控制pH值2-3、ORP值450-500mV。pH调整池内控制pH值10-11。pH回调池内控制pH值7.0-8.5。5、含氰废水 工艺选择含氰废水的处理方法包括碱性氯化法、臭氧氧化法、离子交换法、电解法等， 根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用两级碱性氯化法处理工艺。该处理方法 具有稳定、可靠，易于实现自动控制的特点，碱性氯化法所采用的氧化剂一般为 漂白水、漂白粉等。 化学反应机理两级碱性氯化法破氰反应的化学方程式如下：CN-+OCl-+H
7、OfCNCl+2OH-2CNCl+2OH-fCNO-+Cl-+HO22CN0-+40H-+3C1 2C0 +N +6C1-+2H O2 2 2 2 工艺流程图 水量较大的含氰废水一般采用连续处理方式，工艺流程见图5。若水量较少， 则可采用间歇式的氧化破氰方式。碱氧化剂酸氧化剂pH I ORPpH I ORP含氰废水f调节池f 一级氧化池一中间水池一二级氧化池一综合废水调节池图5 含氰废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数一级氧化池内控制pH值为10-11、ORP值为300-350mV。二级氧化池内控制pH值为7-8, ORP值为600-650mV。6、油墨废水 工艺选择 油墨废水中有机物含量较
8、高,一般先采用酸化预处理,然后排入有机废水处 理系统。 工艺流程图酸/ PAMpHI油墨废水一调节池一酸化池一有机废水处理系统I浮渣捞出打包图6 油墨废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数酸化池内控制pH值为2-3。7、有机废水芬顿+混凝沉淀/气浮H2O2 +FeSO4JPACPAM有机废水T pH调整池T芬顿反应池T衰减池pH调整池快混池T慢混池JJ综合废水1沉淀池ORP控制为350mV左右8、综合废水综合废水一般采用图8 所示的处理工艺流程，该工艺流程选用氢氧化物沉淀法，综合废 水经处理达标后可进入回用水处理系统（或排放），回用水处理系统产生的浓水可经独立处 理系统处理后达标排放，也可将浓
9、水排入生化处理系统或综合废水调节池作进一步处理。PAC PAMpH综合废水f调节池f pH调整池快混池慢混池沉淀池 pH回调池（7）10)泥饼外运一污泥脱水系统*污泥浓缩池回用水处理系统（或排放）图 8 综合废水典型处理工艺流程电镀废水一 电镀废水的分类1、前处理废水前处理废水包括镀前准备过程中的脱脂、除油等工序产生的清洗废水，主要 污染物为有机物、悬浮物、石油类、磷酸盐以及表面活性剂等。2、含氰废水含氰废水来源于氰化镀铜、碱性氰化物镀金、中性和酸性镀金、氰化物镀银、 氰化镀铜锡合金、仿金电镀等含氰电镀工序，废水中主要污染物为氰化物、重金 属离子（以络合态存在）等。3、含六价铬废水 含六价铬废
10、水主要来源于镀铬、镀黑铬以及钝化等工序，废水中主要污染物 为六价铬、总铬等。4、焦铜废水 焦铜废水主要来源于焦磷酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜锡合金等电镀工序，废水 中主要污染物为铜离子、磷酸盐、氨氮及有机物等。5、化学镀镍废水典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染物为镍离子（以 络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸盐）及有机物。6、化学镀铜废水 典型的化学镀铜工艺以甲醛为还原剂，废水主要污染物为铜离子（以络合态 存在）、有机物。7、综合废水 除上述六种废水外，其它各类电镀废水统称为综合废水。综合废水中主要污 染物为酸、碱、游离重金属离子、有机物等。二 处理工艺设计1、前处理废水
11、工艺选择由于待镀工件材质、表面状态、污染物质和生产工艺不同，所产生的前处理 废水污染物种类和浓度差别较大，所以应根据车间前处理工艺和拟镀工件的实际 情况进行分析，确定合理的前处理废水处理工艺。 若前处理废水中CODcr浓度低于250mg/L,则该废水可以直接排入综合 废水处理系统合并处理。 若前处理废水中CODcr浓度高于800mg/L，应设计生化处理系统。除前 处理废水外，电镀车间其它工序产生的含有较高浓度CODcr废水（如经预处理后 的化学镀镍废水、化学镀铜废水、焦铜废水等）也应一并纳入该生化处理系统。 若前处理废水中CODcr浓度介于250mg/L800mg/L,则需根据前处理废 水占总
12、废水量的百分比，及混凝沉淀或气浮的CODcr去除率，确定是否增加生化 处理工艺。 若前处理废水中石油类含量大于50mg/L，需隔油预处理；若废水中的石 油类以乳化油形式存在，则需进行破乳预处理，破乳可采用酸化破乳、混凝剂破 乳或电解破乳。工艺流程图水量较大，石油类和COD浓度较高的前处理废水一般采用图1所示的处理工 艺流程，该工艺选用水解酸化+接触氧化的生化处理工艺，但也根据实际情况选 用其它生化处理工艺。酸/碱PACPAMpH|II前处理废水f隔油池f调节池f pH调整池一快混池一慢混池I干泥饼外运一污泥脱水系统一污泥浓缩池一沉淀池/气浮机I排放一生化沉淀池-接触氧化池-水解酸化池一pH回调
13、池一酸图1 前处理废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5。pH回调池内控制pH值7.0-8.0。水解酸化池内控制溶解氧小于0. 3mg/L。接触氧化池内控制溶解氧在2.0-4.0mg/L之间。2、含氰废水3、含六价铬废水工艺选择含六价铬废水的处理方法包括化学还原法、离子交换法、电解法等，根据深 圳电镀企业的实际情况，一般采用化学还原法处理工艺。化学反应机理 在酸性条件下还原剂将六价铬还原成三价铬，还原剂可采用硫酸亚铁、亚硫 酸钠、亚硫酸氢钠、焦亚等。六价铬的还原反应方程式如下：2H Cr O +6NaHSO +3H SO -2Cr (SO ) +3Na SO
14、+8H O2 2 732 424 32 42HCr O +3Na SO +3H SO -Cr (SO ) +3Na SO +4H O22 7232424 3242CrO 2-+6Fe2+14H+-2Cr3+6Fe3+7H O2 7 2工艺流程图 水量较大一般采用连续处理方式，工艺流程见图3。若水量较少，则可采用间歇式还原方式。酸+还原剂 PAC PAMpH I ORPII含铬废水 -调节池 -还原池 -快混池 -慢混池 -沉淀池I综合废水调节池图3 含六价铬废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数还原池内控制pH值为2-3, ORP值为250-300mV。4、焦铜废水工艺选择 焦铜废水的处理方法包括钙盐沉淀法、硫化物沉淀法、酸性水解法等，根据深圳 电镀企业的实际情况，一般采用钙盐沉淀法处理工艺。 化学反应机理焦铜废水的破络反应方程式如下：P O 4-+2Ca2+f Ca P O !2 7 2 2 7焦铜废水的化学混凝反应方程式如下：Cu2+2OH-Cu(OH) I2 工艺流程图水量较大的焦铜废水一般采用图4所示的处理工艺流程，本工艺流程选用水解酸 化+接触氧化的生化处理工艺，但也可根据实际情况选用其它生化处理工艺。水 量较小的焦铜废水可经物化预处理后并入综合废水处理系统。石灰 PAC PAM酸p
