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1、窗体顶端窗体底端窗体顶端第一部分 ROTEFOR WINWS Protel ForWinds 为WIDOWS环境下的rtl软件，在光绘时首先把原B文件各层转换为GERBER文件,再把GERBER文件光绘输出。 GERBR文件转换过程:1、运行roe or Windos 软件（包括：15、V2。5、V2。、V2。8版本）,调入PC文件,按本厂工艺修改编辑(包括：最小焊盘、最小过孔、最细线宽、最小线距、有无短线、有无短路、打孔数据、机械尺寸等等),完成后就可以进行转换了。2、选择fle(文件)菜单下的rbe一项,弹出GEBER输出画面，如下图示：各项含义解说:AertreLbrary：光圈表Fil
2、Sz：胶片尺寸Bach Mo：批处理方式ote Tpe：绘图机类型Forat:eber数据格式(即小数点有效位数，有效位越高，数据越精确)ptions：选项点击rtr Lirary.，出现光圈表配置画面,如下：操作说明： 如果最上面部分已经有数据,则需要先清除,点击 Cla All按钮,并确认即可.然后点击reat list fromPC按钮就可以产生新的D码，接着点击Sae To APTle按钮保存此文件,扩展名为apt。关闭此画面，返回前一画面。 注:如果在后面转换的过程中突然停止，并出现MT文件，说明缺少D码,须按提示的码形状将其加入t文件，方法是点击此画面的ew按钮,加入所需的D码即可
3、。然后保存到。ap文件。3.接下来转换Gerbe文件,选择按钮Optns，出现 Outpt ptons or Fial Atwork lots 画面,将我们需要的层选中,通常选择线路层（copper ce layer）、阻焊层(Sod Mak）、字符层（SilkScen） 、并且将机械层（Mch）加到所有层（dd To AllPlos).配置好后点击按钮OK即可.4。下面转换打孔数据。选择Fil菜单下的Drll选项,直接给出文件名，系统会自动生成打孔文件.注意:扩展名为。txt的文件为数控钻文件，扩展名为drl的文件为钻嘴尺寸文件。 至此，Proel Forndws转换结束。注意生成的Gerb
4、r文件扩展名含义如下: .G 顶层元件面.GB底层焊接面GO 元件面字符*GS元件面阻焊。S 焊接面阻焊.GO 焊接面字符*PT码表文件*。G？机械某层。?？ 各层的D码表*。GM? 中间某层。GDD 地线层PW 电源层返回第二部分 AS000 V6.0 PDS200是一功能强大的电子CA软件，CB文件的扩展名为jb。在其CM菜单中，包括了PB图形打印、光绘GRBER数据转换、生成钻孔Drll文件等功能。、PA的启动及光绘参数的设置 PDS6运行在DOS环境（除非你装有特殊的软件使其能在WINDOWS环境下应用）,在PA6目录下键入run，回车，即进入AD的合成操作环境.如图：用鼠标单击PAD
5、S PERFM选项，即进入ADS电路板CA设计环境。进入PADS后，在屏幕的上方显示主菜单：F1 F23456F7F910In/OtStupCeatPlaeRoteCheekECOortCAEi按9或鼠标选取CAM菜单，屏幕下方状态行显示如下信息：SpeiyAMOutut Sb-irectory （=pperfom）此时在状态行输入一个子目录名，则所有的转换数据均存入CAM目录下的该子目录,若直接回车,则存入cppfo目录。屏幕顶端显示CAM子菜单如下:F1FF4F5F6F89F0hotoplotPepltPintrDrillBatchDeulsVeifyDevicExit其中Phoolt为光
6、绘功能、Prnt为打印功能、Drill为钻孔数据转换、Deice为接口参数设置。选择F9 Deice 设备参数设置项，选择其中的 PhotoPlot项，出现PHTOLOTER SETP 画面。PHOT PLTR ETU Dvce Nam：LSEler nlie:NoOutpput Port:COM2Type ofUnis:glishNumr o Aprtre：26Coordiat Te：soulePottgares X Siz:560Zer Suppresion：Leadinglttn rY ie:5600upres Repeated Crs：oCorrdiateSe:Left:2irca I
7、tepolaio:NoneorrdinaSz:Right：3Samedraing & fashing:NoERBRLAER其中表下划线的部分是各选项的可变参数,左边各项可以使用鼠标点击下划线部分改变设置,右边各项则需要用键盘输入参数。菜单的下端两个选项GERB和LER为光绘机类型选择，GEBER为矢量光绘机，LASE为激光光绘机。两项均输出BE数据，在配置参数之前，应根据情况选好光绘机类型。Ptter Oline: 是否在线联机光绘，选择NO，则光绘数据输出到文件;Typef Unts:数据单位制，选择英制Engish；CordinateType: 坐标类型,选择绝对坐标bsote；ero S
8、uprssion： 坐标缺省形式，选择前导零Leadin；prss epeate cors: 是否禁止重复暴光,矢量光绘机选择YS,激光光绘机选择NO；CirclaIterpolat： 圆弧补差，选ON;Sam dwn fahing: NO;tpu Prt: COM2输出端口,在lotte O-lie:选择NO时，此项无效;umr o Apetures： 256嚗光码盘数量，矢量式光绘机，该值与光绘机型号有关，激光光绘机数值不限;Potinarea X i: 600 光绘面积X方向尺寸；Plotting aeaY Siz: 600光绘面积方向尺寸；Crrdt Sie：Lef: 2坐标形式,小数
9、点左边位数;CorrdinateSize：Right：3 小数点右边位数；这两个数值影响坐标精度，两数之和不大于8配置好后,按F10退出,参数自动保存。退至AM菜单，选7 Defalts进入缺省设置选项，显示菜单如下:1F2FF5F6F7F89F9enerlDllil FSApertrMiscEiF1 Geeral：输出图层自动匹配设置；F2Drl: 钻孔数据格式设置;3 ill F：钻孔进给参数设置；F4Aperue:光绘码盘表设置；选择它后,显示D码表，用F、3上下翻页,可以手工配置D码 表，也可以在进行ERBER数据转换时,自动对D码作配置.5 Mis： 钻孔图符号设置;配置完成后，退出
10、设置菜单，以后就可以直接使用，不用重复设置了。2、PCB文件的读入及基本操作在ADS主菜单下,选 nOut，则进入文件操作菜单：F1F2FF4F5FFF910Jo nJob OutAscii InAsii OutO TheFlEaeobExit 1 读入文件；F 文件存盘。 文件调入后，PCB图形显示在工作区，关闭键盘右边的N Loc键，使用小键盘控制屏幕的缩放、移屏. PUp:放大； PgDn：缩小；H：全屏显示;nd：屏幕刷新; I：以光标为中心显示；5和D：显示窗口内图形;光标键控制屏幕的上下左右移动。PAD软件非常灵活,不同的设计者可能会使用不同的图层进行设计，这就要求光绘人员在光绘输
11、出前弄清需要输出的图层。在主菜单下选择F2 Stp进入系统配置选项：1FF4F5678F9F0DislyadStckSizsatrset racroMitresLb pathOrgiEit 选择F Disla 显示图层颜色设置菜单,PADS分130共30个工作图层，每一层又包含Line、Tet、Cpp、Ps、Taks、Vi等元素,每一个图层和元素都可以分别输出，因此PAD的设计可以非常灵活,这就给光绘人员分层带来很大的麻烦。如果可能，应尽可能请设计人员提供分层方案。 一般情况下,PA的16层为电路走线层；26、9层分别为元件面字符和焊接面字符辅助层，与元件TOP层的元件标识和BTTOM层的元件
12、标识(在颜色设置菜单中分别为TP E和TOE）以及元件名称（Part me 、2层）共同组成丝印层.728层为元件面阻焊和焊接和焊接面阻焊辅助层，与元件面的焊盘（）、过孔（）共同组成阻焊层.如果没有设计人员提供的正确分层方案,则可以通过颜色设置菜单分析个层内容,以确定应当分别输出的个层和元素的正确组合。当确定分层方案后，就可以分层进行GERBER数据转换了.3、GEER数据转换在主菜单下按F CA选项,键入输出目录后，进入CAM操作菜单,选择F PHOO进入光绘数据转换方式，显示菜单如图： 左侧菜单为需要输出的PC各层菲林，右侧0个方块分别标有130，代表AD的30个工作图层，光绘分层，首先要在这个菜单下选出组成实际C工作菲林(元件面、焊接面、阻焊、丝印等）的各工作图层。用鼠标左键点击左侧光绘菲林选项,可以看到被点击的选项以及右边各关联的图层颜色反白，表明该项已经被选中。 GenrlPo：通用图层设置，用于人工设置输出图层；Ator Plt：线路图层，包括16层各电路走线层； Silscren-Tp Sie：顶层丝印层，缺省设置为第层和第26层， 根据需要可以增减工作图层; SilkcreeBt Side:底层丝印层,缺省设置为第层和第29层,
