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工艺流程b单面贴装印刷锡膏贴装元件回流焊#Internal usage only锡膏回流焊工艺 简单，快捷单面插装波峰焊波峰焊工艺 简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带來了静 电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。b双面贴装印刷锡膏回流焊贴装元件翻转印刷锡膏贴装元件 W 回流焊翻转A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。b单面混装插通孔元件波峰焊PCB组装二次加热，效率较高如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式面贴装、另一面插装A印贴片胶贴装元件固化翻转波峰焊PCB组装二次加热，效率较高*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印刷锡膏贴装元件回流焊手匚焊双面混装（一）贴片胶加热固化贴装元件插通孔元件波峰焊PCB组装三次加热,效率低b双面混装（二）翻转贴装元件回流焊手匸焊接波峰焊（模具）适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工 焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。
