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1、电子工艺专业大三实习报告在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联络理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真考虑，对就是考虑，用所学的知识，再一步步探究，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次的内容包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识;对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼我们的实际动手才能，使我们的理论知识与实习充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实习动手才能，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的顺利就业作好准备。在大一和大二我们学的都是一些理论知识，就是有几个实习我们也大都注重观
2、察的方面，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼，比方上学期的精工实习。而这一次的实习正如教师所讲，没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来非常简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实习是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过，通过这个实验我们也发现有些事看似实易，在以前我是不敢想象自己可以独立一些计时器，不过，这次实验给了我这样的时机，如今我可以独立的做出。总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接
3、，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。如今电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去。每次完成一个步骤，我都像孩子那样快乐，并且很有“成就感。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将根本技能训练，根本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实习才能和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，根本的动手才能是一切工作和创造的根底和必要条件。通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：一对电子工艺的理论有了初步的系统理解。我们理解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计
4、制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。二对自己的动手才能是个很大的锻炼。实习出真知，纵观古今，所有创造创造无一不是在实习中得到检验的。没有足够的动手才能，就奢谈在将来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，进步了自己解决问题的才能。比方做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不注意，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。三对印制电路板图的设计实习的感受。焊接挑战我得动手才能，那么印制电路板图的设计那么是挑战我的快速承受新知识的才能。在我过去一直没有接触过印制电路
5、板图的前提下，用一个下午的时间去承受、消化教师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同讨论、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于考虑，也会停下来帮助我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识
6、尚不健全，动手设计才能有待进步。我很感谢张帆教师对我们的细心指导，从他那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎样把理论与实际操作更好的联络起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助，在实习前我不慎将手弄伤，而王教师和班主任教师对我的关心，使我这异地学子感受到了一种很亲切的感觉，这种感觉很温暖，很亲切两周的实习短暂，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是考虑着做事，事半功倍，更重要的是，做事的心态，也可以得到磨练，可以改变很多不良的习惯，例如：一个工位上两个同学组装，起初效率低，为什么呢?那就是没有明确分工，是因为一个在做，而另一个人似乎在打杂，而且开工
7、前，也没有统一意见，彼此没有应有的默契。而通过磨合，心与心的交流以及逐渐纯熟，使我们学到了这种经历。 .cOm更多实习报告扩展阅读电子工艺专业实习报告一、实习资料在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装，电子工艺实习总结报告。期间，我学到了很多珍贵的经历和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，透过焊接，才能构成一个完好的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们务必深化到实习中，毕竟理论出真知。同时，在实习中，我们还务必将书本中的知识很好的应用到理论操作中。
8、透过这次实习，我深化的认识到了，理论知识和理论相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能进步自己的实际操作潜质，并且从中培养自己的独立考虑、勇于抑制困难、团队协作的精神。实习，可以很好地培养我们的动手潜质。透过实习，我们不仅仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的根本方法之一，看起来容易，实那么不然。(一)插接式焊接(THT)操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停顿上锡。然后将电烙
9、铁预热，使其到达必须的温度，之后将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开场熔化并潮湿焊点。当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，因此一般需要进展外表清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊
10、接的过程中，烙铁头容易氧化构成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成资料：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，理解和初步掌握了手工焊的根本操作方法。(二)贴片式焊接(SMT)此刻越来越多的电路板采用外表贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。外表贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。操作步骤：固定好电路
11、板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。操作要点：1。在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片那么一般不需处理。2。用镊子留意地将电子芯片放到pCB板上，注意不好损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能挪动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进展调整或撤除并重新在pCB板上对准位置
12、。3。开场焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚持续潮湿。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要持续热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4。焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉剩余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上去除焊剂。5，电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容外表没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的防止贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、
13、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，防止元器件受震动产生偏移。完成资料：将电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。透过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和本卷须知。(三)制作电路板(pCB板的制作)我们采用的是激光打印法，教师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板，我们用砂纸将敷铜板打磨干净，将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好，反复透过照片过塑机，这样墨粉就完全吸附在敷铜板上，趁热揭去热转印纸，将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用热水冲洗，最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉，印刷电路板便制作成功了。(四)收音机的制作上午我们在教师那里
14、领到了这次收音机的零件，透过教师对在制作过程中的本卷须知的嘱咐，我们来到了实验室埋头开场了自己制作之旅。我们在安装前对零件进展了检查：(1)对照图纸检查印制板(SMB)：观察图形是否完好，有无短、断缺陷，孔位及尺寸是否和图纸一样，外表涂覆(阻焊层)是否完好。(2)检查外壳及构造件：按材料表清查零件品种规格及数量(表贴元器件除外)，检查外壳有无缺陷及外观损伤，耳机是否完好。检查完零部件后就开场丝印焊膏，并检查印刷状况，按照工序流程贴片：贴片顺序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，V4/R3，C4/C5，SC1088/C6，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。其中有几点考前
