全球七大热点电子信息技术发展分析

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1、全球七大热点电子信息技术发展分析（2008年2月）信息产业部电子科学技术情报研究所（一）集成电路世界集成电路市场近年来保持稳步增长，据世界半导体 贸易统计组织（WSTS）的数据，2007年市场销售值为2194 亿美元，比2006年增长4.7%，预计未来几年仍保持一位数 的增长态势。集成电路市场具有明显的区域性，亚太地区尤 其是日本一直是市场增长的重点区域，目前占世界整体市场 份额的最大部分，但其增长速度已经趋缓；欧洲保持稳步增 长；美国市场疲软，呈现下降的态势。从企业角度上看，世 界主要市场被业内巨头所瓜分，60%以上的市场份额来自于 20强企业其中世界集成电路两大巨头英特尔与三星所占据 的市

2、场份额高达20%。注：20072009年为预测值，括号内数字为对上年增 长率。数据来源：WSTS, 2007年11月集成电路产业投资向亚洲发展中国家与地区的转移已 经持续了数年，其中中国大陆是投资转移的重点之一。2007 年，英特尔公司在中国大连25亿美元的投资项目，更把这一投资转移趋势推向了高潮。在产业模式上，新兴的无芯片 工厂(Fabless)与芯片代工厂(Foundry )模式已大获成功。近 期，一些大型IDM厂商开始与Foundry加强合作，将自己 的部分产品委托给后者加工生产，这种被称为轻晶圆厂 (fab-lite)的全新产业模式正在悄然出现。集成电路技术的发展主线一直体现在设计线宽

3、的不断 缩小上。2005年，90nm设计线宽的集成电路产品开始上 市，基于90nm/12英寸的生产线正式开始进入量产阶段， 集成电路技术的总体水平自此跨入了全新的纳米时代。2006 年，在90nm产品逐渐增多的同时，基于65nm技术的集成 电路产品相继出现。2007年，各类60nm65nm水平的 DRAM、FLASH、ASIC、FPGA等电路产品已经大批量生产， 45nm工艺技术的成熟程度也在不断提高，多类产品开发成 功，商品化产品开始进入市场。作为45nm之后的32nm技 术，近期也取得了进展。集成电路专用设备是实现产品制造 的必要保障，其中最具代表性的光刻设备，近年取得了突破 性进展。总之

4、，当前集成电路总体技术水平表现为：65nm 技术已成熟，45nm技术基本完备，32nm技术继续前行。在纳米级集成电路加工技术的支撑下，集成电路产品正 从特大规模集成电路(ULSI,集成度107109)阶段向极大 规模集成电路(GLSI，集成度109以上)阶段迈进。CPU作为最具有代表性的集成电路产品目前已经进入了多核时代； FLASH是半导体存储器中发展最快的一个品种，主流产品为 8Gb16Gb，研发水平达到64Gb ; DRAM主流产品为 1Gb，研发水平达到4Gb ; ASIC产品发展速度趋于平缓； 可编程器件正在兴起；SoC产品发展迅速。集成电路在进入纳米时代后，总的发展特点是稳步前 进

5、。虽然将会遇到前所未有的困难，但技术发展步伐不会停 止，并向着集成电路的物理极限前进。从集成电路产业链角度来看，全球集成电路设计业和封 装测试业发展态势良好。在芯片制造领域，全球12英寸生 产线不断增加。据不完全统计，截至2006年底，全球12 英寸生产线约30条，其中我国台湾共10条，美国约7条， 韩国3条，新加坡、日本和欧洲等共计约10条。目前，我 国大陆已投产的12英寸生产线共3条（包括2007年12月 新投产的中芯国际上海生产线），另有2条正在建设中。我国集成电路产业经过近几年快速发展，已初步形成了 设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局， 设计业和芯片制造业在产业中的比

6、重显著提高，2006年三 业产值所占比例为18.5% : 32.2% : 49.3%。与发达国家相 比，我国集成电路缺乏核心技术，总体技术水平与国夕卜还有 很大的差距，产业形态以代工为主，缺乏自主品牌，产业规模小，产品结构滞后于市场需求，集成电路专用设备及材料 自给率低，集成电路产业链尚未形成。提高自主创新能力， 推进产业链各环节协调发展是我国集成电路产业的发展方 向。软件2001年以来，世界软件产业的年均增长率一直保持在 6%左右，呈现平稳发展态势。据EITO统计，2006年，世 界软件产业规模达7486亿美元，比2005年增长6.6%。估 计2007年全球软件产业规模达7946亿美元，比2

7、006年 增长6.1%。其中，美国、欧洲、日本的软件产业规模分别 为3301亿美元、2831亿美元、936亿美元，占全球软件产 业规模的 41.5%、35.6%和 11.8%。数据来源：EITO软件从单一产品竞争转向平台竞争，各类软件平台成为 竞争的焦点。为顺应网络发展趋势，软件厂商不断丰富软件 网络化功能，更多网络化软件不断被推出。通过网络获取服 务改变着信息技术应用趋势，更多软件以服务的方式向用户 提供。软件平台将把用户所需的功能模块整合在一起，具有独 立性、开放性、标准化、集成性、可扩展性等特点可以降低软件开发难度，提高软件开发效率，提升用户的应用水平。 微软、IBM、SAP等大型软件公

8、司不断完善其平台产品，提 高市场竞争力。微软从桌面开始构建Windows平台，正在 逐步跨越服务器、嵌入式领域，并以其桌面环境为基础，吸 引众多的独立软件开发商、开发人员、硬件供应商、系统集 成商开发Windows平台上的应用软件，来满足社会各领域、 各层次的用户需求。Windows平台已发展成最成功的软件 平台之一。互联网的广泛应用，促使软件的研究、开发、应用发生 深刻的变化。软件正从产品转变成服务，软件产业正在变成 服务业。软件服务化对软件产业产生两方面的重大影响：一 方面，软件的服务模式发生根本性的变化，企业将基于互联 网向人们提供软件升级、应用等服务，近几年流行的软件即 服务(SaaS

9、 )便是软件服务化的生动体现；另一方面，软件的 商业模式会因此而发生重大变化，目前软件产品销售的方式 将逐渐被软件服务方式所取代。未来，软件服务将逐步成为 市场竞争的核心。以Linux为代表的开源软件发展极为迅速，技术不断成 熟，市场逐步扩大。开源软件产品已涉及操作系统、数据库、 中间件以及各类应用软件等诸领域，在应用中与各类商业软件融合。开源软件应用也正从网络边缘应用向核心商用迈 进，充分显示开源软件正在逐步成熟，发展前景十分乐观。软件产业的竞争与融合不断加强，软件产业全球性分工 的格局日渐明晰，逐步形成以下几种产业发展模式：以美国 为典型代表的技术与服务领导型、以日本为代表的嵌入式软 件增

10、值型、以印度为代表的夕卜包加工型和以爱尔兰为代表的 软件本地化开发型。软件外包是软件产业发展最快的领域之一。夕卜包业务从 客户服务中心、数据处理、远程技术维护等企业非核心业务 逐渐向高端的业务流程外包(BPO)、商业系统咨询、结构设 计及商务运营等领域拓展，夕卜包服务模式也向在岸开发、离 岸开发模式和在岸、离岸结合等多样化发展。据预测，到 2010年，软件外包总值将达到8000亿美元10000亿美 元。(三)新型平板显示新型平板显示市场正处于高速发展时期，年增长速度保 持 20%以上据市场调研公司DisplaySreach预测 到2007 年底全球平板显示产值将突破1000亿美元。薄膜式液晶显

11、 示(TFT-LCD)和等离子显示已成为目前平板显示主流产品， 2006年TFT-LCD约占平板显示75%的市场份额，等离子显示约占20%，预计今后几年两者仍将占据平板显示市场绝 大部分份额。纵观世界平板显示产业格局，TFT-LCD产业主要集中在 日本、韩国和我国的台湾地区，等离子显示屏的生产线主要 集中于日本和韩国。日本是最早从事TFT-LCD和等离子显 示研发生产的国家，其企业在平板显示技术、专利、标准等 领域都处于世界领先地位。韩国政府采取大力支持平板显示 产业的发展战略，制定了一系列的优惠政策，采用集中优势 资源，重点突破大屏幕技术和产业发展瓶颈。目前，韩国企 业已经拥有了自主发展的核

12、心技术，国内也形成了完整的产 业链。我国台湾地区根据自身情况，全力发展TFT-LCD产 业，在税收、水电、科技园土地等方面给予了最有力的支持， 经过几年的高速发展，台湾已经成为世界上液晶面板产能最 大的地区。2006年8月，世界上第一条第8代液晶面板生产线在 日本建成，为夏普公司拥有，该生产线生产的面板尺寸达 2160mmx2400mm，可用于切割45英寸与52英寸液晶 显示面板。在2007年美国消费电子展(CES)上夏普公司展示 了全球最大的108英寸液晶电视，其显示面板正是采用了夏 普第8代生产线的产品。此外，截至2006年底，全球还拥有16条第5代液晶面板生产线、6条第6代生产线、5条

13、第7代生产线。在我国，市场对平板显示产品的需求持续增长，据国务 院发展研究中心统计，2007年前3季度，已经实现平板电 视销售542万台（其中液晶电视492万台，等离子电视50 万台），全年消费需求有望接近800万台。到2007年底，中 国城市居民家庭平板电视保有量有望达到1500万台，从而 实现10%的城镇居民家庭拥有率，中国平板电视将步入普及 消费阶段。面对世界平板显示迅速发展的浪潮，我国平板显示产业 面临着严峻形势。我国平板显示企业主要有京东方、上广电、 江苏龙腾以及在2007年4月28日开始动工兴建等离子屏 生产线的四川长虹。这些企业面对韩国三星、LG、日本夏普、 松下等世界领先公司，

14、在企业规模、融资渠道、研发能力等 方面都处于劣势，面临巨大压力。我国在平板显示产业链方 面也不完整，面板材料、零部件和专用设备国产化程度较低 甚至缺乏。（四）太阳能光伏光伏发电是利用太阳能级半导体电子器件有效地吸收 太阳光辐射能，并使之转变成电能的直接发电方式，是当今 主流的太阳能发电方式。尽管近年来遇到了多晶硅原材料短缺等问题，但最近10年太阳能光伏产业仍保持了 25% 40%的高速年均增长率。2005年以前，世界光伏发电主要 集中在发达国家，特别是日本、德国（占欧盟总量八成）和美 国3个经济强国，约占世界光伏发电市场的80%。自2005 年以来，中国的光伏发电市场迅速增长，2006年光伏电

15、池 产能达到1200MW，产量达450MW，比2005年增长 280%洸伏组件产量达到800MW 产能则达到2000MW。 目前，中国已成为仅次于日本和德国的第三大光伏电池生产 国。2006年，世界太阳能电池产量为1818MW，而排名前 10位的厂商产量为1667MW。前10大厂商除一家英国厂 商外，全部是日、德、中三国厂商，其中日本夏普2006年 光伏电池产量达434MW，已经连续7年位居第1位。我国 的尚德电力已从2005年的第6跃居到第4位，预计到2007 年将上升到第2位，尚德电力已成为世界知名的光伏品牌。数据来源：EPIA-P.Maycock太阳能光伏发电产业取得的巨大进步是与各种降

16、低光 伏发电成本技术的进步密不可分的。几十年来围绕降低成本 的各种研究开发工作取得了显著成就，具体表现为：电池效率不断提高。目前，单晶硅太阳能电池的实验室 效率已经提高至24.7% ,多晶硅电池的实验室效率也达到了 20.3%，非晶硅薄膜电池实验室效率达到了 13%。其他新型电池，如多晶硅薄膜电池、染料敏化电池、有机电池等不断 取得进展。先进技术不断向产业注入，使商业化电池技术不 断得到提升。目前市场上商业化电池份额为晶体硅电池占 90%以上，非晶硅电池占9%，其他类型电池占1%。商业 化晶体硅电池的效率达到14%20%（其中单晶硅电池为 16%20%，多晶硅电池为14%16%）。硅片厚度持续降低。30多年来，太阳能电池硅片厚度从 20世纪70年代的450口m500pm降低到目前的180p m240pm。硅片厚度降低减少了硅材料消耗，是光伏发电 技术进步的重要方面。数据来源：无线电技术2007