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1、4、电气5、浸锡6、清洗1、尺寸2、外观2电容3、包装4、电气5、浸锡常用SMT电子元器件来料检验标准（非常详细）检验方法：在距 40W荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3 -5年MA:0.65MI:1.5No.物料名称 检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II品 质 要 求a.SMT件长/宽/高允许公差范围为 +0.2mm1、尺寸一b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 +0.25mma.本体应无破损或严重体污现象2、外观b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接a.包装方式为袋装或盘装1电阻b.外包装需贴有明显物品标示且应与实
2、物相符3、包装c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象a.量测其容值必须与标示及对应之产品BO朦求相符a.焊端/弓唧可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置a.SMT件长/宽/高允许公差范围为 +0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 +0.25mma.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.
3、SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BO朦求相符a.焊端/弓唧可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象a.SMT件长/宽/高允许公差范围为 +0.2mm二极管 1、尺寸b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 +0.25mm3（整流稳一a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误压管）2、外观b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物
4、品标示且应与实物相符3、包装c.为盘、带装料不允许有中断少数现象4、电气5、浸锡6、清洗1、尺寸2、外观发光二极4管3、包装4、电气5、浸锡6、清洗1、尺寸2、外观d.SMT件方向必须排列一致正确a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符a.焊端/弓唧可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 0.25mma.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺
5、、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致a.焊端/弓唧可焊锡度不低于 90%a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
6、5三3、包装4、电气5、浸锡6、清洗B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOMI上的要求相符a.焊端/弓唧可焊锡度不低于 90%a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1 、尺寸 a. 长 / 宽 / 厚度 / 脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形2、外观c.IC 引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为0.2m
7、m 以下不影响焊接ICa. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封a. 对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK4、电气b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）5 、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识6、清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1 、尺寸 a. 高度 / 脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格2 、外观b. 经超声波清
8、洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动晶振a. 必须用胶带密封包装3、包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符a. 量测其各引脚间无开路、断路4、电气b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK （参照测试标准）5 、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别6、清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1 、尺寸 a. 长 / 宽 / 脚距尺寸不得超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误2 、外观b. 本体无残缺、破裂、引脚
9、无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接互感器a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致a. 量测其初 / 次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）4 、电气b. 量测其初 / 次级线圈阻值比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5 、浸锡 a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮6、清洗b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺510继 电器115USB12卡1、a. 长 / 宽 / 定位尺寸 , 不得超过结构图
10、规定的公差范围 .尺寸2、a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形13激光模组外观b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3 a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 包b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合电气b. 与对应产品配件组装后测试无异常1、a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象外观b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象14按键开关d.规格应符合BOMB!上规定的要求2、a. 接点通 / 断状态与开关切换相符合结构b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及
11、手感受不良等现象1、线a. 线路不允许有断路、短路路部分b.线路边缘毛边长度不得大于1mm缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于 0.5mm （水平面）d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80%15PCBe. 焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm上，面积必须小于 1mm度小于2mm且不影性能j. 焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面
12、积不得大于 2mm相邻两线路间不许同时露铜1.防焊漆划伤长度不得大于1cm,露铜刮伤长度不得大于5mmM单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露馍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、.a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公尺寸b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔
13、须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、鬲基板经回流焊（180。C -250。C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘 甥痕、锡渣、沾污等现象试 验 4 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）装b.pcb批量来料不允许提供超出10%丁差的不良品c.pcb每大片连板不允许提供超出25%丁差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点， 不代表阿里巴巴以商会友立场。转载此文章须经作者同意，并附上出处及文章链接。
