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1、目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。以提高开发效 率及方便生产。适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm,建议为0.35mm以上。（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。 2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。3：走线至板边距离板不小于0.8mm。 4：过孔至板边距离不小于 1.6mm。5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。6：丝印文字线宽不小于 0.18mm，SMT 不小于 0.13mm。7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越 短越
2、好，最长不能超过15mm。（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能 使用）8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。 9：固定螺丝的孔位直径 5mm 以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为 5mm。2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。3：孔边距板边不小于1.6mm。4：孔径不小于 0.35mm。5：丝印文字线宽不小于0.18mm, SMT不小于0.13mm。6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5m
3、m以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。 9：双面板 PCB 螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。3、PCB 设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平 插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部 分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；,不要靠近其它信号 线和CPU的10 口，避免对它的干扰。3、走线转角需走圆角或者45度角，避免走90度角；所有焊盘及地线尽量加粗。4、所有连接线（如：电池线、616E、623K、免提
4、咪线、SPK线、等）尽量靠近所连接的作成部门产品开发部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期另一端，连接的焊盘直径不能小于2.2mm （电话直曲线为I头的焊盘最小直径不能小 于2.0mm）。每个焊盘需有丝印标志（LO锁“0”； LA全锁;RE受话器;H-、H+616E 正、负线；M-、M+免提咪正、负线；B-、B+电池线正、负极；SP-、SP+喇叭 线正、负极；SPK喇叭线）5、所有后焊的元件（如：电池线、616E、623K、免提咪线、等）需开走锡槽。6、如 PCB 板不是标准方形的，需将凹缺部分填满用邮票孔隔开，邮票孔不能开太多要 用手能掰开。7、KB板碳桥只能用在CPU引出
5、的扫描线上，其它不能用碳桥（如LED、MUTE、SPK、MIC 键等）。8、所有的元件间距与实体间距需相适应。9、所有元件要有正确标识，有卧倒的元件要有方向箭头表示。10、卧倒的元件尽量要有空间卧倒，避免元件压在元件上。11、如有IC或者其它元件焊盘过密时（即0.40.5mm），焊盘间需加白油线，以防止连锡。12、需过锡炉的贴片IC与PCB过炉方向要形成45度角。13、排线间距如无特殊要求则采用d=2.54mm间距的排线。14、 SPK和MIC在面壳上时，尽量将SPK线和MIC线引到KB板上再引到SPK和MIC上。15、跳线原则上只能采用5、7、10mm三种规格，如需使用其它规格需征得项目工程
6、师同意才能使用。16、所有丝印线径必须统一，除PCB板上的物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外。17、PCB板上丝印除增加物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外，不能增加其它丝印，如姓名等。18、尽可能缩短高频元器件之间的走线，设法减少它们分布参数相互之间的电子干扰；容易受干扰的元器件不能相互挨的太近，输入和输出尽量远离，以免发生回授。19、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们它们之间的距离，以免容易放电短路，或者干扰。20、双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。21、容易发热的元件不要太靠近其它元件，同时地线需加粗方便散热。2
7、2、接地线应尽量加粗，若地线用的很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过允许的电流。23、内销机开关管部分的 A92、 A42 需加宽脚间距及开槽具体如图：开槽尺寸： 1*10mmA42：脚间距为3.5mm开槽尺寸： 1*10mm脚间距为 3.5mm24、内销机的开关管电路A92不能采用复合管电路需采用并联电路。25、防雷电路采用电子防雷，电路由180V压敏电阻、103/250V瓷片电容、1M、15K电作成部门产品开发部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期阻、9014 三极管组成。26、大面积铺铜时，尽量采用网格线，避免用实体。
8、4、SMT 贴片要求：1、PCB尺寸要求（长X宽，mm）总尺寸要求：最小：50X50最大：460X250PCB厚度：0.5-2.02、PCB 定位方式：A、 可采用板边或定位孔两种方式，建议采用板边定位方式。B、采用板边定位时，PCB前后长边5mm之内不能放元件。3 、基准点：1、在PCB的SMD元件面的对角（无拼板时）或在每一个小板对角（拼板时）设计两 个基准点，对于角距离小于0.5mm的QFPIC，应在IC对角加一基准点。2、两基准点无须对称，但其形状、直径和表面要一致。3、基准点为裸铜的圆形，直径为1mm。如图所示。4、基准点外周围2mm圆环应为PCB底色，无须加绿油。如图所示。4、焊盘
9、：1、焊盘及其间距应力求标准，与元件和元件脚相适配。2、锡膏工艺时，焊盘上不能有通孔。3、通孔在焊盘附近时，通孔不能与焊盘相连，可用绿油或白油隔开。4、焊盘之间不能相连，应用绿油或白油隔开。5、常见元件焊盘设计标准，见下图：（其余元件标准参考IPC-SM-782设计标准）电阻、电容：元件规格（英制）Z(mm)G(mm)X(mm)04022.20.400.7006032.80.601.0008053.20.601.5012064.41.201.80作成部门产品开发部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期注：0603、0805元件中间（G）焊盘间距如需走线时可改为0.8mm，但尽量
10、避免少用。6、元件脚间距及焊盘尺寸规定：常用元件脚间距一缆表元件名称统一脚间 距竖插孔径焊盘直径特殊可 改为最小直径1/6W电阻7 mmQ 0.8mmQ 1.8mm椭圆1.5mm*1.8mm1/4W电阻10mm4mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm1/2W电阻12mmQ 1.0mmQ 2.3mm椭圆1.8mm*2.2mm0.5W稳压管7 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm1W稳压管10mm5 mm（竖插）Q 1.0mmQ 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm4148二极管7 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm4004二极管1
11、0mm5 mm（竖插）Q 1.0mmQ 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm常用收线开 关长：5+5mm宽：5 mmQ 1.1mmQ 2.5mm3 mm椭圆2.2mm*2.5mm常用拨动开 关三脚脚距：3+3mm 定位脚距：12.5mm中间三脚：Q 1.1mm 定位脚：Q 1.4mm中间三脚：2.2-2.6mm 定位脚： 2.2*4mm2200UF电解电容5 mmQ 0.8mmQ 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm1000UF电解电容4mmQ 0.8mmQ 2.1mm椭圆1.7mm*2.1mm0.1470UF电解电容2.5mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm超小型电解
12、电容2mmQ 0.7mm1.5*2mm 椭圆型焊盘1PF-6800PF瓷片电容2.5mm/5 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm103-104瓷片电容5 mm/2.5mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm104/63V涤纶电容9mmQ 0.8mmQ 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm683/63V涤纶电容8 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm333563/63V涤纶电容6mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm103223/63V涤纶电容5 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm1028
13、22涤纶电容4mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm作成部门产品开发部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期三极管2.5mmQ 0.8mm椭圆Q1.8*2.3mm2.54mm排线2.54mmQ 0.8mm椭圆Q1.8*2.3mm2.0mm排线2.0mmQ 0.8mm椭圆Q1.55*2.3mm压敏电阻（大）8 mmQ 1.0mmQ 2.2mm椭圆1.9mm*2.0mm压敏电阻 （小）5 mmQ 1.0mmQ 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mmEI-146mm两边间距为 11mmQ 0.8mmQ 2.5mm椭圆1.8*2.5mm发光二极管2.54mmQ 1.0mm椭圆Q 2*3mm椭圆1.6mm斑马纸1.6mmQ 0mm0.8*3.5mm的方型焊盘1.2mm斑马纸1.2mmQ 0mm0.6*3.5mm的方型焊盘
