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1、SMTM品外观检验标准2004/4/页次：第 1 1 页共 3 页文件编号生效日期版本：A00QB-QC-0031. 目的：为保证公司生产之产品满足客户品质要求。2. 范围：本公司生产的所有产品。3. 职责：品质部全体QA生产部全体炉后QC执锡员、维修员、包装员。4. 内容：4.1 准备工作（ 1） 检验前首先带好防静电环。（ 2） 熟悉首件样品或原件位置图等。（ 3） 准备好不良标识的贴纸及检验记录表。（ 4） 准备好检验及使用工具等。4.2 检验步骤（ 1） 检查IC类元件有无错料或方向性错误。（ 2） 检查极性零件有无方向错误。（ 3） 检查有无漏件、错件、多件。（ 4） 检查零件安装工
2、艺。（ 5） 外观检查。4.3 检验标准凡出现以下现象均为不良品，需处理。锡膏板（ 1） 偏位：元件侧面偏离焊盘的部分大于元件脚宽的1/4；元件左右偏离焊盘1/4部分大于元件焊极的1/42） 元件损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等。3） ）元件翻面：元件有标识一面贴于PCB面。（4）元件脱离铜箔：元件一端连于相应焊点，本体与PCB成一角（5）元件侧立：元件侧立于PCBffi应焊点上。(6)元件脚翘：元件与脚未贴紧PCB或与脚弯曲高度大于导脚厚度SMTM品外观检验标准批准审核制作上件编号QB-QC-003生效日期2004/4/1版本：A00页次：第2页共3页元件翘高：元件端与PCB间距大于0.1
3、mm(8)间距过窄：零件间距离小于0.38mm(9)元件散乱：因撞板等引起PCBB面元件散乱(10多件：依据BOMF口ECN不应贴元件的位置或PCB上有多余元件。(11漏件：依据BOMfECN贴元件的位置未贴元件。(12错件：贴装元件型号，参数，形状大小，料号颜色等与BOMF口ECN不符。(13反向：有方向性元件(如二极管，极性电容，IC等)，方向与要求不符。(14短路：不同位两焊点或两导脚间连锡，碰脚。(15空焊：元端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。)16锡珠：在PCB早点以外的其它位置有大于0.10mm的锡珠。)17锡尖：锡点拉类长度突起锡点表面的0.5mm(18冷焊：焊点处锡膏过炉后不
4、熔化。(29多锡：锡点厚度高出零件表面的0.5mm)20少锡：电阻，电容类锡点厚度小于零件厚度的1/3；二极管类锡点厚度小)零件厚度1/4。(21漏印锡膏：应印锡膏的位置未有上锡。(22残留松香：焊接面不光亮，表面有一层黄色松香。(23孔塞：双面PCBfL内有异物塞住。)24底板起泡：起泡的总面积大于10臧起泡长度大于两个底板贯穿孔的距离)的50%。(25底板变形：回流焊后PC必平，呈一弧X犬,变形大于1.5%底板长。(26开路：PC殴路断开。(27起铜皮：PCB早盘翘起或松脱。)28板面不洁：PC琳面有其它异物或污迹。)29字迹模糊：有标识元件表面标识模糊不清，不能确定其型号或相应参数。红区
5、板SMTM品外观检验标准文件编号生效日期版本： A00QB-QC-0032004/4/页次：第13页共3页(1) 溢胶：红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处。(2) 少胶：红胶量过小，贴片后元件推拉力不够。(3) 胶偏：红胶点完全偏出元件范围。(4) 红胶不凝：回流焊后红胶不硬化。(5) 推拉力不够：元件推拉力未达到：0603 横向推拉力为 1.2kgfmin1.5kgfmin 以上；1.8kgfmin1.8kgfmin0805横向推拉力为1.6kgfmin1206横向推拉力为1.6kgfmin0603三极管、二极管横向、纵向1.2kgfmin；0805三极管、二极管横向、纵向1.5kgfmin；Ic小型必须为2.5kgfmin，大型3.0kgfmin。(6)元件浮高：打红胶水的元件底部与PCBB的缝隙不能大于0.2mm(7) IC溢胶：PCB正面对光源成45度与90度见红胶。(9) 其它参考锡膏板(1)-(13)，(23)-(29)。(10) 若有特殊规定参照客户要求。5.质量记录：5.1 QN由检记录表5.2 QAH1货检验报表5.3 炉后QC目检记录表5.4 生产部不良品维修日统计报表
