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1、第一章电镀概论 电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。电镀的基本五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力
2、，及抗蚀能力。2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。 电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。4.镀钯镍：目前皆为氨系。5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。6.镀锡铅：烷基磺酸系。7.干燥：使用热风循环烘干。8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。2.金属盐：提供欲镀金属
3、离子。3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。4.导电盐：增进药水导电度。5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。5.镀液温度：镀金约5060，镀镍约5060，镀锡铅约1822，镀钯镍约4555。6镀液PH值：镀金约4.04.8 ，镀镍约3.84.4，镀钯镍约8.08.5，7.镀液比重：
4、基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .微英寸，b. m,微米, 1 m约等于40.1.TinLead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100150最多.2.Nickel Plating镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在以上为一般规格，较低的规格为，(可能考虑到折弯或者成本)3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50以上 .镀层检验:1.外观检验:目视法,放大镜(410倍)
5、2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.镀金封孔剂: 电子触点润滑防锈剂特力SJ-9400（NO.4）(对于镀金效果相当好!)特点1)因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制；2)防止镀金层的表面氧化、腐蚀；3)能满足各种环境试验的要求；4)有良好的润滑效果；5)减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；6)降低镀层的厚度，减少
6、贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；7)能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。 用途电子镀金产品表面的防腐、润滑。外观黄色透明液体比重1.01(15/4) 凝 固 点0以下引 火 点无溶 解 性水溶性 形成膜厚20涂敷温度常温使用方法稀释浓度： 用5倍去离子水稀释涂抹方法： 常温浸涂浸涂时间： 2-3秒干燥方法： 110以下的热风干燥注意事项1）不要在0以下处保存；2）涂抹后不要水洗；3）要完全干燥；4）浓度变高时，用去离子水稀释。主要成份应用表面活性剂安全性法规毒物及剧毒物取缔法不属劳动安全卫生法不属消防法（危险物）不属包装1Kg、17Kg/桶特力SJ-9201R（EM-2000R）(对于半金锡
7、,或半金镍上效果相当好!)特点1)因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制；2)防止镀金层的表面氧化、腐蚀；3)能满足各种环境试验的要求；4)有良好的润滑效果；5)减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；6)降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；7)能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。 用途电子镀金产品表面的防腐、润滑。外观白色乳液比重1.00 (15/4) 凝 固 点0以下引 火 点无溶 解 性水溶性形成膜厚20 涂敷温度常温使用方法稀释浓度用5倍去离子水稀释涂抹方法常温浸涂浸涂时间2-3秒干燥方法110以下的热风干燥注意事项1）不要在0以下处保存；2）涂抹后不要水洗；3）要
8、完全干燥；4）浓度变高时，用去离子水稀释。主要成份（基油） 石蜡系碳化水素油（添加剂） 酯、复素环状化合物、界面活性剂安全性法规毒物及剧毒物取缔法不属劳动安全卫生法不属消防法（危险物）不属包装1Kg、17Kg/桶电子触点润滑防锈剂特力SJ-9700（EM-7000）特点1)耐高温型的水性封孔剂；2)因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制；3)防止镀金层的表面氧化、腐蚀；4)能满足各种环境试验的要求；5)有良好的润滑效果；6)减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；7)降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；8)能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。 用途电子镀金产品表面的防腐、润
9、滑。外观白色乳液比重0.98（15/4）凝 固 点0以下引 火 点无溶 解 性水溶性 形成膜厚20涂敷温度常温使用方法稀释浓度： 用5倍去离子水稀释涂抹方法： 常温浸涂浸涂时间： 2-3秒干燥方法： 110以下的热风干燥注意事项1）不要在0以下处保存；2）涂抹后不要水洗；3）要完全干燥；4）浓度变高时，用去离子水稀释。主要成份应用表面活性剂安全性法规毒物及剧毒物取缔法不属劳动安全卫生法不属消防法（危险物）不属包装1Kg、17Kg/桶溶剂型产品特力YJ-9201（C-2000）特点1）显著的防潮、防腐蚀及防盐雾功能；2）能满足各种不同的环境试验要求；3）有良好的润滑效果；4）减小摩擦系数，稳定接
10、触电阻，改善插拔性能；5）降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；6）涂覆工艺简单、使用成本低。用途电子镀金产品表面的防腐、润滑。外观黄色液体比重0.925(15/4) 粘度0 980cst4060cst100 8cst流 动 点-25引 火 点220溶 解 性酒精类 不溶氯化溶剂类 可溶氟素溶剂类 可溶芳香族溶剂类 可溶形成膜厚20工作温度（-80+100）短时间容许最高温度+125(小于10小时)涂敷温度室温使用方法可用毛笔或毛刷等工具直接均匀涂敷或用溶剂稀释后涂敷。(建议稀释浓度为1.5%)主要成份（基油） 石蜡系碳化水素油（添加剂） 酯、复素环状化合物安全性法规毒物及剧毒
11、物取缔法 不属劳动安全卫生法 不属消防法（危险物） 第四类第四石油类包装1L 、17L/桶特力YJ-9501（C-9030）特点1）显著的防潮、防腐蚀及防盐雾功能；2）能满足各种不同的环境试验要求；3）有良好的润滑效果；4）减小摩擦系数，稳定接触电阻，减小插拔力；5）降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；6）涂覆工艺简单、使用成本低。用途电子镀金产品表面的防腐、润滑。外观淡黄色液体比重0.848（15/4）粘度0 7000cst40395cst100 33cst流 动 点-40引 火 点272溶 解 性酒精类 不溶氯化溶剂类 可溶氟素溶剂类 可溶芳香族溶剂类 可溶形成膜厚20工作温度（-60+100）涂敷温度室温使用方法可用毛笔或毛刷等工具直接均匀涂敷或稀释后涂敷。(建议稀释浓度为1.5%)主要成份（基油）聚烯烃（添加剂）防锈剂、油性向上剂、酸化防止剂、界面活性剂安全性法规毒物及剧毒物取缔法 不属劳动安全卫生法 不属消防法（危险物） 不属包装1L 、17L/桶第二章电流密度 电流密度的定义:即电极单位面积
