甘肃半导体光刻胶项目可行性研究报告(模板范文)

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1、泓域咨询/甘肃半导体光刻胶项目可行性研究报告目录第一章 市场分析7一、 光刻胶分类7二、 光刻胶技术壁垒7三、 面板光刻胶种类7第二章 项目建设背景、必要性9一、 半导体光刻胶多样化需求9二、 国内光刻胶市场规模9三、 光刻胶组成11四、 完善科技创新体制机制12五、 落实扩大内需战略,积极融入新发展格局12六、 项目实施的必要性14第三章 项目总论16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容17五、 项目建设背景18六、 结论分析19主要经济指标一览表21第四章 建筑物技术方案24一、 项目工程设计总体要求24二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标

2、27建筑工程投资一览表28第五章 产品方案分析29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第六章 法人治理31一、 股东权利及义务31二、 董事34三、 高级管理人员39四、 监事41第七章 运营模式分析44一、 公司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门职责及权限45四、 财务会计制度49第八章 SWOT分析说明52一、 优势分析(S)52二、 劣势分析(W)54三、 机会分析(O)54四、 威胁分析(T)55第九章 环保分析63一、 编制依据63二、 环境影响合理性分析63三、 建设期大气环境影响分析65四、 建设期水环境影响分

3、析67五、 建设期固体废弃物环境影响分析68六、 建设期声环境影响分析69七、 建设期生态环境影响分析69八、 清洁生产70九、 环境管理分析72十、 环境影响结论73十一、 环境影响建议74第十章 劳动安全生产75一、 编制依据75二、 防范措施76三、 预期效果评价80第十一章 组织机构管理82一、 人力资源配置82劳动定员一览表82二、 员工技能培训82第十二章 原辅材料供应及成品管理84一、 项目建设期原辅材料供应情况84二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理84第十三章 投资方案分析86一、 投资估算的编制说明86二、 建设投资估算86建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息

4、估算表88四、 流动资金89流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表92第十四章 经济效益分析94一、 基本假设及基础参数选取94二、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表96利润及利润分配表98三、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析101借款还本付息计划表103六、 经济评价结论103第十五章 项目招投标方案104一、 项目招标依据104二、 项目招标范围104三、 招标要求105四、 招标组织方式105五、 招标信息

5、发布107第十六章 总结分析108第十七章 附表附件110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资金筹措一览表115营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表120第一章 市场分析一、 光刻胶分类光刻胶按显示的效果,可分为正性光刻胶和负性光刻胶。如果显影时未曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相反,称为负性光刻胶;如果显影时曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相同,称为正性光刻胶。由于负性光

6、刻胶显影时易变形和膨胀,分辨率通常只能达到2微米,因此正性光刻胶的应用更为普及。按照应用领域,光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。随着科技的发展,现代电子电路越发向细小化集成化方向发展,随着对线宽的不同要求,光刻胶的配方有所不同,但应用相同,都是用于微细图形的加工,按照应用领域,光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。二、 光刻胶技术壁垒在PCB领域内,主要使用的光刻胶包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。干膜光刻胶是由预先配置好的液体光刻胶在精密的涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜(PET膜)上,经过烘干、冷却后,在覆上

7、PE膜,收卷而成卷的薄膜型光刻胶。三、 面板光刻胶种类彩色滤光片一般由玻璃基板(GlassSubstrate)、黑色光刻胶(BM,即BlackMatrix)、彩色光刻胶层(ColorLayer)、保护层(OverCoat)以及ITO导电膜所组成。彩色光刻胶层RGB排列在玻璃基板上,为了提高不同颜色的对比度和防止不同颜色体之间的背景光的影响,RGB被黑色光刻胶分开。触摸屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积ITO制作触摸电极;TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工。彩色光刻胶和黑色光刻胶技术要求很高。彩色光刻胶和黑色光刻胶是由成膜树脂、光引发剂、颜料、溶剂和添加剂组成。一般彩色光刻胶和黑色光刻

8、胶是负性胶,形成的图形与掩模板相反,且彩色光刻胶和黑色光刻胶将留在CF基板上,故对它们的性能要求很高。此外彩色光刻胶和黑色光刻胶含有颜料,和不含颜料的光刻胶体系相比,制造技术要求更高,要求有效的颜料分散稳定技术,还由于颜料具有遮光性,需要高感度光刻树脂体系,高感度光引发剂和树脂的性能起着决定性作用。第二章 项目建设背景、必要性一、 半导体光刻胶多样化需求在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,决定着芯片的最小特征尺寸,占芯片制造时间的40-50%,占制造成本的30%。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求,而不断通过缩短曝光波长提高极限分

9、辨率,从而达到集成电路更高密度的集积。ArF干法光刻胶和ArF湿法光刻胶均是晶圆制造光刻环节的关键工艺材料,ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点。传统的干法光刻技术中,光刻机镜头与光刻胶之间的介质是空气,光刻胶直接吸收光源发出的紫外辐射并发生光化学反应,但在此种光刻技术中,光刻镜头容易吸收部分光辐射,一定程度上降低光刻分辨率,因此ArF干法光刻胶主要用于55-90nm技术节点;而湿法光刻技术中,光刻机镜头与光刻胶之间的介质是高折射率的液体(如水或其他化合物液体),光刻光源发出的辐射通过该液体介质后发生折射,波长变短,进而可以提高光刻分辨率,故ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点,如20-4

10、5nm。二、 国内光刻胶市场规模下游需求推动国内光刻胶市场规模持续加大。国内光刻胶市场规模自2015年以来增速加快,2019年国内光刻胶市场规模达159亿元,增速15.22%。随着下游需求发展,带动光刻胶行业快速发展,光刻胶市场规模逐步扩大。从产品结构来看,中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主,平板显示、半导体用光刻胶供应量占比很低。PCB光刻胶市场规模趋缓,高端市场仍依赖进口。PCB光刻胶技术壁垒较半导体光刻胶和面板光刻胶较低,率先实现国产化替代,而干膜光刻胶产品高度依赖进口。2019年国内PCB光刻胶市场规模为82亿元,增速3.8%。从企业类型来看,2020年我国PCB光刻胶国产企业占比达6

11、1%。彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低,触控屏光刻胶逐步实现国产化替代。根据中商产业研究院数据,2020年我国LCD光刻胶国产企业占比较小,达35%。从产品类型来看,我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低,仅为5%左右,主要日本和韩国外资品牌占领,触控屏光刻胶技术上有所突破,国产化率在30%-40%左右。国内半导体规模持续扩大。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期,未来3年将迎来密集投产。光刻胶作为半导体制造的核心材料之一,对半导体光刻胶需求不断增长,据前瞻产业研究院援引美国半导体协会数据显示,中国半导体光刻胶

12、市场从2015年1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元,复合增速达22%。半导体光刻胶应用以高端产品为主。半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶,从我国半导体光刻胶的市场结构来看,2020年ArF光刻胶占比40%,KrF光刻胶占比39%,G/I线光刻胶占比20%。从企业类型来看,我国半导体光刻需求主要由外资企业来满足,根据前瞻产业研究院引用新材料在线数据,2020年外资企业市场份额达到71%。从不同光刻胶产品的自给率来看,根据晶瑞电材公告数据,目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%,适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%,而适用于12

13、寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。三、 光刻胶组成光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质,由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成,在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下,其溶解度发生变化,经适当溶剂处理,溶去可溶性部分,最终得到所需图像。在光刻工艺中,光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上,经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶中容量最大的成分,光引发剂和添加剂都是固态物质,为了方便均匀涂覆在器件表面,要将它们加入溶剂进行溶解,形成液态物质,且使之

14、具有良好的流动性。四、 完善科技创新体制机制健全科技创新治理体系,促进科技供给侧和需求侧、研发端和落地端畅通对接。优化科技管理体制和运行机制,实现重点领域项目、基地、人才、资金高效配置,强化对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究项目的支持。改进科技项目组织管理方式,聚焦关键核心技术,实行“揭榜挂帅”立项制度。加强知识产权保护,完善科技创新成果转化机制,建立健全转化服务体系,落实创新成果处置权、使用权和收益权,推动科技成果直接就地向企业转移转化。加快高校和科研院所改革,扩大科研自主权。建立多元化科技投入体系,加快发展科技金融,提高科研经费占财政支出比重,提高全社会研发支出占生产总值比重。

15、规范科技伦理,弘扬科学精神和工匠精神,加强科普工作,形成崇尚创新创造的社会氛围。五、 落实扩大内需战略,积极融入新发展格局坚持扩大内需这个战略基点,立足区位优势、资源禀赋和产业特色,改善供给质量,促进消费升级,把甘肃打造成国内大循环的重要支撑点、国内国际双循环的重要链接点。(一)更好融入国内大循环、国内国际双循环深度参与国家产业链供应链布局,积极融入国内大市场,着力强化我省流通枢纽功能,推动现代流通体系向大循环纵深化方向发展,加强流通网络内外联通、安全高效,打造国家内循环的优质原材料供给基地和精深加工基地。扭住供给侧结构性改革,注重需求侧管理,贯通生产、分配、流通、消费各环节,在更大范围内配置资源,促进经济循环流转和产业关联畅通,提升集聚发展要素、深化经济合作能力,形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。立足国内、放眼国际,畅通市场、资源、技术、人才、产业、资本、数据等各类要素循环,打造联动西北

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