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1、 A开头的单字1. Abort 取消操作2. Abnormal 异常3.Acetic Acid（CH3COOH）醋酸4.Acetone（CH3COCH3）丙酮5.Acid酸6.Add增加7.Adjust调整8.AirShower洁净走道9.Alignment对准10.Alloy合金11.Aluminum（Al）铝12.Ammonia（NH4OH）氢氧化胺（俗称:氨水）13.Analysis分析 mH14. AR 氩气15. Automation自动化 B开头的单字1. Bake 烘烤2. Bank暂存3. Barcode 条形码4. Batch 整批5. BHLD被工程师或客户 BankHol
2、d短时间内不会Run的货6.BlueTape蓝膜7.Boat石英晶舟8. Bottom底部9. BreakdownVoltage 击穿电压10. Broken破片；损坏11. Buffer生产暂存区12. Buffer Chemical 缓冲液 C开头的单字1. Calibration校正；调整2. Camera 照相机；摄影机3. Cancel清除4. Candela(cd)烛光5. Cart手推车6. Cassette晶舟7. Certify技能认证8. Chamber反应室9. Charge电荷10.Chipping崩裂11. Chip Suction Pen真空吸笔12. Chip T
3、ransfer - m(Machine)翻转机13. Clean Bench清洗台14. Clean Room洁净室15.Cleaning清洗IF16. Cleaning Sequence清洗程序17.Clear清除18.Coat涂布19.Coater光阻机台20. Coating 涂布上整个表面21. Completed 束；完成22.Confirm认23.Contact触24. Contamination25. Control Wafer(C/W)26.Controller器27. Cooling Water水28. Crucible，Pot29.Curing烤30.Customer户31
4、. CVD(Chemical Vapor Deposition)上上光阻；结确接污染控片控制冷却坩埚烘客化学汽相沉积生32. Cycle Time 产周期 D开头的单字1. Daily Monitor每日检测2. Data资料；数据3. Date日期4. Defect缺点；缺陷5. Defocus散焦；无法聚焦6. Del(Delete)清除；删除7. Delay 延迟8.Department门9.Deposition（DEP）10.Develop 影11. Developer 影器；显影液12. Die，Chip 芯片（陆）13.Water 水 14.Dicing 切割 15.Down 当机
5、 16.Drain 泄出 17. Dry Etching 刻18. Dry Pump 封）的真空泵19. Dummy Wafer（D/W）部沉积显显晶粒（台）；DI去离子挡片干蚀干式（无油 E开头的单字1. E/R（Etching Rate）2. Emergency Stop止3. EMO 紧急停止按钮4. Endpoint终点值k、八、l.lI-5. Engineer工程师6. Epi - wafer延片（陆）7. Equipment蚀刻率紧急停磊晶片（台）；外机台设备8.Error Message错误讯息9.Etching蚀刻10.Evaporation蒸镀11.Exhaust抽出；抽风管
6、；排（废）气12.Expanding Machine扩张机13.Exposure曝光曝光量F开头的单字1.FAC厂务2.Facility厂务水电气系统3.Film薄膜4.Focus聚焦；焦距5.Forward Current顺向电流6.Forward Voltage（Vf）顺向电压7.FQC 最终检验员8.Furnace炉管G开头的单字1.Gallium（Ga）镓2.GOR（General Operation Rule）厂区操作规则3.Group群组H开头的单字1.Handle处理2.High Current高电流3.Highlight强调4.High Vacuum高真空5. High Vol
7、tage压6. History歴史7. HMDS界面活性剂8.Hold扣留；暂停9.Hold Date置日期10. Hold Reason因11. Hold User置者12. Hot Run急件13. Hydrochloric Acid（HCL）14. Hydrofluoric Acid（HF）15. Hydrogen Peroxide（H2O2） I开头的单字1. Idle休息2. Initial初始状态3. Inspection检验4. IPA（Isopropyl Acetone）5. IPQC制程检验员6. IQC进料检验员7. Item项目8.Test J开头的单字1. Job工作2
8、. Job - Name名称代号盐酸氢氟酸双氧水异丙醇高电留置原IvIv测试程序 K开头的单字1. Key Lock能键；指令键2. Keyboard 键盘功 L开头的单字1.Leak泄漏2.LHLD被Hold住的货（Hold在上一站）3.Light Emitting Diode（LED）发光二极体4.Link连结；线5.Lithography微影6.Log记录7.Lost机台是清空的，无人操作机台或机台没在Run货8.Lot批货9.Lot History Information批货历史资料10.Lot-ID批货编号11. Lot Information批货信息12.LotNote批货批注13
9、. Lot Note Information批货批注信息14.LotOwner货主15. Lot Position批货位置16. Lot ProcessStatus批货生产状态17. Lot Status批货状态18. LPHL 被工程师Hold在当站，请依Lot Note Call工程师或执行Run Card19. Luminous Intensity（Iv）光的强度（单位：cd，mcd） M开头的单字1.Maintain维护2.Maintenance维修；保护3. Manufacture 制 造4. Mark记号5. Mask光罩6. Merge合并7. Metal金属8. Microsc
10、ope显微镜；实体显微镜9. Misalign对偏10. Missing Lot 失 踪批货11. Miss operation（MO） 错误操作12.Multi多重的 N开头的单字1. Native Oxide Layer自然氧化层2. NHLD因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold（Hold在下一站）3. Nitric Acid（NHO3）硝酸4.Nitride氮化物4. Nitrogen（N）5. Normal Lot 通货不可6. Notavailable用的；无效的8.Notch缺角9.Nozzle喷嘴 O开头的单字1. OCAP2.Off-line（Out Of Co
11、ntrol Action异常状况处理计划Plan）不与计算机联机；间接参与生产的人员3. OI（Operation Instruction）操作准则4. On-line与计算机联机；直接参与生产的人员5. Operation操作6. Operation Cancel操作中止；取消操作7. Operation Complete操作完成8. Operation Number（OP.NO.）操作步骤编号9. Operation Procedure操作流程10. Operation Start操作开始11. Operation Start Cancel取消操作开始12. OPI（Operator Interface）操作接口13. Optical Aligner光对准曝光机14. OQC出货检验员15. Out Of Control（OOC）超出控制规格16. Out Of Spec（OOS）超出规格17. Outgassing 指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华18. Oven烤箱；炉子19. Over Etching过度蚀刻20. Over Q-Time超过限制时间21. Owner负责人22. Oxide氧化物 P开头的单字1. Parameter参数2. Part Number型号3. Particle微粒子
