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1、深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(排支架)页 次：327日 期：05、09、26一、 目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、 使用范围：排支架工序三、 使用设备：工具一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、 作业规范4.1作业前先戴手套。4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项 5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量. 5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准 6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出. 6
2、.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情 况向品管人员反映.深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(扩晶)页 次：4/27日 期：05、09、26一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具-扩晶机、子母环四、相关文件：五、 作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架
3、.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(点银胶)页 次：5/27日 期：05、09、26一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具-显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。四、相关文件：五、作业规范5.1备银胶:从冰箱中取
4、出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚).5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求深圳市科信超声焊接设备有限公司文
5、件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(点银胶)页 次：6/27日 期：05、09、266.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3).6.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(固晶)页 次：7/27日 期：05、9、26一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：半成品检验规范生产工作单.五
6、、作业规范5.1预备1检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30-45角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正
7、.深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(固晶)页 次：8/27日 期：05、09、265.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(固晶品质标准)页 次：927日 期：05、09、26固晶图面固晶规范判定处理方式晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。OK 保持焊垫和晶片表面不沾
8、胶，晶片不能偏离碗底中间位置，碗壁不能沾胶。OK 焊垫沾胶或有污染物、杂物NG焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片，搁置一边，另作处理。 晶片位置不正，严重偏离碗底中间位置。NG用固晶笔将晶片轻轻推至碗底中间位置。支架错位NG用镊子将错位支架纠正 晶片没有固在固晶区。（此种情况主要是用平头支架固晶时出现）NG用固晶笔将晶片轻轻推至支架中间位置。深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(固晶品质标准)页 次：1027日 期：05、09、26固晶图面固晶规范判定处理方式晶片倾倒NG挟掉晶片并重新补固晶片银胶量太多超过PN结，或晶片四个面的其中一个面沾胶量超过PN
9、结NG挟掉晶片并重新补固晶片银胶量占晶片高度的1/5以下，胶量太少NG用镊了挟起晶片，补点银胶后将晶片固回 晶片固歪NG用固晶笔将歪斜晶片固正晶片底部没有完全接触到银胶NG将银胶补点均匀，用固晶笔将晶片固正铝垫不全或焊垫脱落超过焊垫面积的1/4以上NG挟掉晶片并重新补固晶片，若数量过多通知品管人员深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(焊线)页 次：11/27日 期：05、09、26一、目的：使焊线过程按正确的规范进行,保证产品品质。二、使用范围：所有LED LAMP三、使用机器、设备、工具焊线机、拉力测试仪、尖镊子、温度测试仪、刺笔。四、相关文件
10、：半成品检验规范、生产工作单。五、作业规范51焊线机温度一般设置为220左右，对温度要求严格的晶粒可降至180，对温度要求不严格的晶粒可在250左右。52第一焊点的压力设置为5570克，第二焊点压力设置为90115克。53焊线拉力适中，焊线弧度高度H为大于1/2晶片高度，小于3/2晶片高度。54第一焊点直径为金线直径的23倍，焊点应有2/3以上在电极上。55焊线不能有虚焊、脱焊、断焊，能承受5g以上拉力，尾丝不能太长。六、操作规范61开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长）调。62取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦距
11、和倍数至适当位置。63每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。64移动操纵盒，按下微动开关，焊嘴落下，焊球落在电极上，完成第一焊点。65移动操纵盒，使焊嘴落在第二焊点上的位置。 深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书(焊线)页 次：1227日 期：05、09、2656松开微动开关，焊嘴落下，完成第二焊点。57按下移动开关，支架移动一格，重复上述步骤46，完成一片支架上20个晶粒的焊接。58TS2100金丝球焊机操作模式表。图如下：操作模式功能项目K1位置K2位置说明自动位移自动二焊自动送料自动手动分步锁定禁止1有有有在固晶、框架均较好，
12、操作人员较熟练情况下，采用这种模式，可发挥出机器最大的效能。 2有有有在框架二焊脚不太好的情况下，采用这种模式，易觉察二焊不良，方便返工，同时速度也较快。3有有有在固晶不良，框架二焊脚不良的情况下，采用这种模式，即可提高速度，又可兼顾二焊不良的情况。4无无无XX此为全手动方式，主要用途是在自动焊接不良时返工，同时该模式可用于初学者学习，或用于焊接非发光二极管器件。5无无无在固晶不良，但二焊脚较好的情况下，采用这种模式，即可提高速度，又可兼顾二焊不准的情况。6无无无此种模式为模式5跨度调为零的情况下得到的，可用于固晶不良，二焊脚不良的情况及初学学习。深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-
13、ED-01版 本：A1LED作业指导书(焊线)页 次：13/27日 期：05、09、26 七、品质要求71按工艺按规范全检，不合格退回返工，补焊时剩余的金线扯掉。72按品质文件规定检测焊丝拉力，不合格者要调机。深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书（焊线品质标准）页 次：1427日 期：05、09、26焊线图面焊线规范判定处理方式因机器切线失误造成连续焊线NG挟掉焊错的金线并通知工程部修机弧度过高，以支架面为基准，弧度高度超过16milNG挟掉金线再补焊线拔焊垫NG括掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线焊垫不全或焊垫脱落NG刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线所留线尾长度不能超出接触晶片边缘OK所留线尾太长，超出或接触晶片边缘NG用镊子挟掉线尾支架错位NG用镊子将错位支架纠正深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号：QI-ED-01版 本：A1LED作业指导书（焊线品质标准）页 次：1527日 期：05、09、26焊线图面焊线规范判定处理方式
