《研发PCB工艺设计规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《研发PCB工艺设计规范（31页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、实用文档研发 PCB工艺设计规范制订：审核：批准：文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行.实用文档1. 范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从 DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2. 引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组
2、装术语与定义4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation forBGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard3.术语和定义细间距器件：pitch 0.65mm 异型引脚器件以及pitch 0.8mm 的面阵列器件。Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写：热风整平（ HASL喷锡板）： Hot Air Solder Leveling化学镍金
3、（ ENIG）： Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层（OSP）： Organic Solderability Preservatives说明：本规范没有定义的术语和定义请参考印刷板设计，制造与组装术语与定义（ IEC60194 ）4. 拼板和辅助边连接设计4.1 V-CUT连接.实用文档12当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚 3.0mm。3对于需要机器自动分板的PCB， V-CUT 线两面（ TOP和 BOTTOM面）要求各保留
4、不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。器件 1mm 1mm器件V-CUT图 1 ： V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2 所示。在离板边禁布区5mm 的范围内，不允许布局器件高度高于25mm 的器件。自动分板机刀片25mm带有 V-CUT PCB5cm图 2 ：自动分板机刀片对PCB 板边器件禁布要求采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。OO30 45 5板厚 H0.8mm时， T 0.35 0.1mm板厚 0.8H1.6mm时， T0.4 0.1mmT
5、H板厚 H1.6mm时， T 0. 5 0.1mm图 3 ： V-CUT板厚设计要求此时需考虑到V-CUT 的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S0.3mm。如图 4 所示。.实用文档STH图 4 ： V-CUT与 PCB边缘线路 /pad 设计要求4.2 邮票孔连接4推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。5 邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图 5PCB非金属化孔PCB非金属化孔2.0mm1.5mm 直径 1.0mm2.0mm1.5mm直径 1.0mm2
6、.8mm0.4mm0.4mm 5.0mm5.0mm辅助边PCB图 5 ：邮票孔设计参数4.3 拼版方式推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。67当 PCB的单元板尺寸60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。.实用文档数量不超过 2图 7 ：拼版数量示意图9如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。10 同方向拼版规则单元板采用 V-CUT拼版，如满足4.1 的禁布要求，则允许拼版不加辅助边V CUTAAA辅助边V CUT图 7 ：规则单板
7、拼版示意图不规则单元板当 PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。超出板铣槽边器件铣槽宽度 2mmV CUT图 8 ：不规则单元板拼版示意图11 中心对称拼版中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）.实用文档铣槽均为同一面辅助边图 9 ：拼版紧固辅助设计有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。如果板边是直边可作 VCUT图 10 ：金手指拼版推荐方式12 镜像对称拼
8、版使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4 层板为例：若其中第2 层为电源 / 地的负片，则与其对称的第3 层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。TOP面镜像拼板后正面器件镜像拼板后反面器件Bottom 面图 11 ：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。4.4 辅助边与 PCB的连接方法13 一般原则器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。.实用文档
9、PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。铣槽邮票孔板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与 PCB的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。辅助边如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与 PCB用邮票孔连接图 12 ：补规则外形 PCB补齐示意图14 板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽邮票孔的方式。1/3a1/3aaa当辅助块的长度a50mm时，辅助块与 PCB的连接应有两组邮票孔，当 a50mm时，可以用
10、一组邮票孔连接传送方向图 13 ： PCB外形空缺处理示意图5. 器件布局要求5.1器件布局通用要求15有极性或方向的 THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y 方向上保持一致，如钽电容。16器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。17 需安装散热器的 SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小 0.5mm的距离满足安装空间要求。说明： 1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2 、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放.实用文档置风道受阻。高大元件风向热敏器件图 14 ：热敏器件的放置18 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。无法正常插拔插座PCB图 15 ：插拔器件需要考虑操作空间19 不同属性的金属件或金
