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1、手机PCBLAYOUT目的：A. 是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B. 提咼PCB设计质量和设计效率。提咼PCB的可生产性、可测试、可维护性手机PCB设计最大的特点：集成度高，集成了ABB,DBB,JPEG和PMU给Layout带来：“217Hz”noise问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题；第一节：设计任务受理APCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在PCB设计投板申请表中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：z经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件
2、和电子件；z带有MRPII元件编码的正式的BOM；zPCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；z对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；z以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。B.理解设计要求并制定设计计划z仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。z在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、咼速总线等，了解其布线要求。理解板上的咼速器件及其布线要求。z根据硬件原
3、理图设计规范的要求，对原理图进行规范性审查。z对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。Z在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。z必要时，设计计划应征得上级主管的批准。第二节：设计过程A.创建网络表z网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。z创建网络表的过程中，应根据原理图
4、设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。Z确定器件的封装(PCBFOOTPRINT).Z创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：1. 单板左边和下边的延长线交汇点。2. 单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。B.布局z根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。z根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，
5、设置禁止布线区。Z综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)双面贴装元件面贴插混装、焊接面贴装。但对手机小而薄的特点，手机单板的组装形式通常为双面全SMD。组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMDnnd仅一面装有SMDII、双面全SMDA/B面装有SMDIII、单面元件混装仅A面装有元件，既有SMD又有THC1IV、A面元件混装B面仅贴简单SMDA面混装，B面仅装简单SMD11V、A面插件B面仅贴简单SMD1A面装THC，B面仅装简单SMD11注：简单SMD-CHIP、SOT、引线中心距大于1mm的S
6、OP。z布局操作的基本原则1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件3. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于
7、25mil。7. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。8. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。9. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。10. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。11. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向
8、垂直，阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。对于手机板元器件的间距建议按照以下原则设计(其中间隙指不同元器件最小间隙含焊盘间的间隙或元件体间隙)。a) PLCCQFP、SOP各自之间和相互之间间隙三0.5mm(20mil)。b) PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间隙三0.3mm(12mil)。c) Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙三0.3mm(12mil)。d) BGA外形与其他元器件的间隙三0.45mm(17.7mil)。如果考虑要Und
9、erfill,BGA外形(至少是一边)与其他元器件的间隙三0.7mm(28mil)。0.7mm的间隙作为点胶边.如果有位置相邻的多个BGA元件,则点胶边的位置应一致。e) PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙三0.5mm(20mil)。f) 表面贴片连接器与连接器之间的间隙三0.5mm(20mil)。g) 元件到金边距离应该在0.5mm(20mil)以上。h）元件到拼板分离边需大于lmm（40mil）以上。（特殊元件除外,如耳机，底部连接器等）i）后备电池如需手工焊接，其引脚周围应留出可以用电烙铁手工焊接的空间，一般引脚一侧应至少留出2mm的空白区域，同时旁边不能有较高的元器件，见图。l2
10、.l3.l4.l5.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。l6.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。l7.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、主板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。手机PCB设计布局原则：z器件集中/隔离原则z保持不同部分信号的回路
11、的通畅和相对独立z器件布局与信号走向考虑以电路板及器件外形轮廓为设计出发点，有如下两种自然的信号走向:a. 从天线开始，经由接收机到基带器件，此为接收通路；b. 从基带器件开始，经由发射机再到天线,此为发射通路。根据这两种自然的信号流向来确定初始的器件布局，可以粗略地将主要的RF器件沿着代表着RX和TX的两条信号走向线摆放，以便之后的布线更清楚直接。各大主要器件之间要留有足够的空间来摆放周边辅助之用的小器件（诸如电阻、电容、电感、二三极管等）及相关走线之用。如果板上增加了周边器件或者出于保护最高优先级的走线考虑，可能需要对主要器件的摆放作一些轻微的挪动，要不断调整器件位置、方向及RF连接位置以
12、避免RF走线的交叉。如果交叉走线确实无法避免，最好是让它们90度垂直交叉，并且这些射频走线一定要用微带线或者带状线。在增加走线细节的同时，要持续地微调器件布局，直到获得一种比较合适的布局安排，所有的元件都在指定的空间内，关键信号线有个很好的安排，敏感线路与其它可能的干扰源或者干扰线路有足够大的隔离等等。图1.1是MTK的一个参考布局安排。1.1MTK的卷卷布局1 RF：ZRF部分的器件摆放请参考提供的参考设计。尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。Z布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高；zRF
13、电路集中在一个区域内并采用屏蔽结构，减小对外辐射和加强抗干扰能力，在手机里，用以加强隔离保护的屏蔽区域通常包括Rx,Tx,及基带（包含数字IC，电源管理IC）等部分。屏蔽框的焊接走线要求在PCB板外层上，沿着屏蔽框的轮廓走，线宽大约是框壁厚的数倍，并且要有足够多的接地孔直接接到主地。另外，屏蔽框焊接走线要与被屏蔽区域内的器件及走线保持足够的安全距离ZFEM要和天线端、PA靠近，保证比较小的插入损耗z13MHzTCXO远离天线口和接收前端匹配电路。Z滤波电路要紧靠需滤波的IC引脚DFTIJLla卅XFTFl-im-EkntllE目!1111IIIIIIIIIiiIiii.IIII汕ilHU-T,
14、11IIIIPIIIIInMrflSaiKHiillQUEBM,UBWRTil/i岸吟rwnIlliIIInillgTb2 BBZflash（MCP）同BB,以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash（MCP）的走线最顺畅；Z晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M（26M）、32.768K。Z基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽。屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少0.8mm,元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少0.3mm,同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。3 电源（VBAT、LDO）Z电源VBAT和LDO输出线上的电容尽量靠近相应的管腿；Z芯片电源的滤波电容必须放在芯片PIN旁边，比如AVDDVBO、AVDDVB、AVDDBB、AVDDAUX、AVDD36、VBAT、VDD、VDDIO、VMEM、DVDD3V、V28、VDDNF、VLCD4 EMI/ESDzBB周围器件（特别是模拟部分）要严格按照参考设计ZFPC的EMI器件尽量靠近connector；ZESD器件要就近摆放Z元器件与元器件外框边缘的距离大于0.25mm，般最少为0.3mm,元器件距板边的距离至少0.3mm以上，结构定位器件除外Z升压电路，音
