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1、1. 焊锡膏怎么用？ 先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线 或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊 点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！2. ( 1)焊锡膏的成分，特点，用途，类型有哪些？2，还有就是焊锡膏 对电烙铁头有没有腐蚀作用？若有，那它的腐蚀机理是怎样的？3， 对人体是否有毒？4，什么类型的焊锡膏最好使用？什么牌子最好？ 焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加 润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0 , 酸值 0.5 mgKOH/g, mp 112C易溶于乙醇，异丙醇。广泛用于有机
2、合成 医药 中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活 性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的 表面活性添加剂 , 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊 剂。焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。 助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊 要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。 这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食 品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这 些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆
3、中所含的蛋白质可与 铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。牌子就不好说了3. 焊锡膏和助焊剂使用方法和作用焊锡膏拿来直接就可以用 里面有助焊剂了 助焊剂是在焊接时帮助 清理 所要焊接的器皿或板材表面的赃物 松香也是一个道理 清理脏 物用的 只是两者的效果有所区别 助焊剂相对要好用一点但腐蚀大 松香力道小一点 什么时候用 烙铁温度上来后 就可以融化白锡了 就可以在两者之间加助焊剂或松香了4. 松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么？各有什么作用？ 助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被 焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防 止再氧化”等几个
4、方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是： “去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的，比如汤婆子、白铁铅 桶什么的，在烙铁接触的一霎那，焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气 体，被焊接的金属表面污垢被迅速去除，所以比较容易“上锡”，但危 害性也是大的，本身呈酸性，对焊点周围金属有腐蚀性，这是其次。 最大的缺点，在高温下和膏体相互作用会产生水状液体，其导电性能 比水要强很多，因此，对焊点距离很近的电子线路并不合适。5. 焊锡膏和助焊剂的概念是什么，他们两的范围谁大 焊锡膏：是电路板进行贴片焊接时使用的。目前的焊锡膏多是细小的 锡银合金颗粒和助焊剂等物质混
5、合起来的一种膏状物。 助焊剂：是辅助焊接的一种物质，主要成分是松香。用来清洁焊接部 位金属的表面氧化层。 这两种物质根本就不是一类东西！6. 焊锡膏内成分为什么有卤 里面的助焊膏的原因。卤素的存在是保证焊接的。7. 焊锡膏的主要化学成分和如何合成的？ 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉 （FLUX &SOLDER POWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂（ACTIVATION）:该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层 及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的 功效；B、触变剂（THIXOTROPIC）:该成份主要是调节焊锡膏的粘度以
6、及 印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）:该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保 护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重 要的作用；D、溶剂（SOLVENT）:该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌 过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊 要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括 来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要
7、谈到锡粉颗 粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常 用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以2545pm的锡粉为例，通常要 求35pm左右的颗粒分度比例为60%左右，35pm以下及以上部份 各占 20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据中华人民共和国电子 行业标准锡铅膏状焊料通用规范(SJ/T 11186-1998) ”中相关规 定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5 的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金 粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般 在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的
8、要求项不能达到上述基本的要求，在焊 锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效 果。B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根 据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的 要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准锡铅膏状焊料通用规范 (SJ/T 11186-1998) ”中相关规定， “焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为 65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏 差不大于1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约 在 90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90 ：10；B-2、
9、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在34-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻 容器件）端头高度方向上有1/3 至2/3 高度焊料爬升，而焊锡膏中金 属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定 的影响C、锡粉的“低氧化度也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在 生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧 化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品 质。8. 焊锡膏制作工艺一、焊料 焊料，随着焊接方法 不同，其材料是多种多样的。这里所
10、指的材料是软钎焊及其材料。在电子组装中，软钎焊的焊料主要是指铅Pb）锡（Sn）合金。随着 其用途不同，其含铅量在5%95%的范围内变化。此外还有含锑 （Sb）和银（Ag）的焊料，并有由含铋（Bi）、镉（Cd）及锌（Zn） 组成的低温焊料和无铅焊料，这些焊料的熔点变化及其金属成份如下 图所示：1.1 铅锡合金 软钎焊是利用热使焊料熔化，使两种或多种不熔化的母材实现机械和 电器联接的方法，它是一种最古老的焊接方法，远在铁器时代，人类 就已经采用这种钎焊方法了。1.1.1 锡 锡是一种延展性很好的银白色金属，在常温下的物理化学性质都相当 稳定。（1）物理性质锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡
11、和b锡，a锡称为灰 锡，b锡又称为白色锡，其变相温度为13.2C,在13.2C以上乃b锡， 当温度低于一50C时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时 代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这 些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是 这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发 生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用 于电子组装。锡合金之各种组成Solder Alloy Compositions（2）化学性质 锡的化学性质如下：a）在大气中耐腐蚀性能好，不受水、氧气、二氧化碳的作用，不失去 金属光泽。b）能抗有
12、机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性。c）锡是一种两性金属，能与强酸和强碱起化学反应。1.1.2 铅铅也属于一种易加工的软质金属，是一种灰白色金属，大量地摄入对 人体有害。（1）物理性质a）比重大，密度大b）膨胀系数大c）导电率低d）熔点低 327C 4Ce）有润滑性纯金属铅也不宜用于电子装联（2）化学性质a）化学性质稳定：不与空气、氧、海水、含有氯成份的水，苯酚、碳酸钠、食盐、丙酮、氢氟酸等起反应。b）基本不被乙炔、无水醋酸、硫酸与硝酸的混合物腐蚀。c）稍受醋酸、柠檬酸、盐酸腐蚀d）受硝酸、氧化镁严重腐蚀9. 例举SMT生产部双面锡膏的生产工艺？双面板主要有这么几个方面要注意1 要先
13、生产零件较少的那一面,这样方便换线,炉温也比较好设定2要制定好模板方便机器放置顶PI N,防止生产另一面的时候把零件弄坏3 炉温设定,这个要根据你的产品来设定,10. 焊锡膏主要有哪些品牌?国产的有明高，同方，同德，晨日上煌川田，等进口的有 美国的铟泰焊锡膏，阿尔法千住等11. 焊锡膏怎么用？ 由于焊锡膏的主要成分是氯化锌，它是一种酸性腐蚀剂，且极易吸潮 腐蚀电路板和元件引线，故焊锡膏在电子行业的电路板上是禁止使用 的。焊锡膏只用在焊接大件的金属（主要是铁件）时才用上那么一点 点。故电子爱好者，基本上是不备焊锡膏的。就是在铁件上焊接时，也是先清洁金属表面，然后涂上一点（润湿了 就好）然后再焊接
14、。且焊接后立即清洗，将残余的焊锡膏清除干净， 以防止受潮后腐蚀电路和元件。12. 焊锡膏是什么作用 焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加 润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0 , 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112C易溶于乙醇 异丙醇。广泛用于有机合成 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊点饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好 的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助 焊剂。13. “焊锡膏”是干什么用的？ 焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加
15、润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0 , 酸值 0.5 mgKOH/g, mp 112C易溶于乙醇，异丙醇。广泛用于有机合成 医药 中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活 性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的 表面活性添加剂 , 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊 剂。焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。 助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊 要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。14. 锡膏是什么意思啊？s
16、older paster 也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为 五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊 锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存（五至七度最佳）,日前 也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.通常使用3#粉径（25-45微米）之合金粉（因不同需要也有可能用到 更细如 4#及 2.3#粗粉）与百分之八到十二的助焊膏在真空（氮气保护）环境之均速搅拌而成按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/ 锡铜/锡铋等按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡 铅铋/锡铋等锡膏按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.按活性
