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1、SMT培训知识一、 SMT生产流程1. 单面板生产流程供板 印刷红胶（或锡浆） 贴装SMT元器件 回流固化（或焊接） 检查 测试 包装2. 双面板生产流程1) 一面锡浆、一面红胶之双面板生产流程供板 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查供板（翻面） 丝印红胶 贴装SMT元器件 回流固化 检查 包装2) 双面锡浆板生产流程供板第一面（集成电路少，重量大的元器件少） 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板第二面（集成电路多、重量大的元器件多） 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 包装二、 SMT元器件SMT元器件的设计、开发、生产，为SMT的发展提供了物料保证。常将其分为S
2、MT元件（SMC含表面安装电阻、电容、电感）和SMT器件（SMD，包含表面安装二极管、三极管、集成电路等）我们常接触的元器件有：R1. 表面安装电阻电阻在电子线路中 用表示，以英文字母R代表，其基本单位为欧姆，符号为。换算关系有：1兆欧(M)=1000千欧（K）=1000000欧（）。表面安装电阻的主要参数有：阻值、电功率、误差、体积、温度系数和材类型等。表面安装电阻阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位数表示。三位数表示的阻值大小为：第一、二位为有效数字，第三位为有有效数字后添0的个数，单位为欧姆。如：103表示 10K 10000101表示 100 124表示 120K 120000但对于阻
3、值小的电阻有如下表示6R86.82R22.2 1R01.0有时还会遇到四位数表示的电阻如：33013300（3.3K）1203120000（120K）330233000（33K）470247000（47K）3.提高工充能和，减少离散程度测量方法环境A 工艺方法B 设备、工装精度C 操作者水平 离散性大材料设备人员D 材料E 环境六、 意义：在管理、工段、作业或检查方面存在的一些问题，能被这种技术发现新的问题，通常品质、费用、信息、建立标准或预算出新的开发或调查研究需要。七、学会查PQL与CPK对照表1 只有CPU或CPL时，CPK=CPU或CPLPQL2 当X=CL时，CPK=CPU=CPLP
4、QL3 当XCL时CPU+CPLPQL八、例：某零件的公差尺寸USL=8-0.05mm，LSL=8-0.10mm。抽100件经计算X=7.925mm，=0.0082，求该工序能力指数。解：由题意知：USL=8-0.05=7.95mmLSL=8-0.10=7.90mm66*0.0082CP=USL-LSL=7.95-7.90=1.02该工序质量保证情况尚可，但要适当注意。 表面安装电阻常用电功率大小有1/10，1/8，1/4，1W。一般用“2012”型电阻为1/10W，“3216”型号为1/8W。电阻阻值误差是元件的生产过程中不可能达到绝对精确，为了判定其合格与中，常统一规定其上、下限，即误差范
5、围对其进行检测。电阻常用误差等级有1%，5%，10%等，分别用字母F、J、K代表。体积大小常用长、宽尺寸表示，有公制和英制两种表示，它们对应关系为：体积类型 长 宽（公制/英制） （毫米mm/密耳mil） （毫米mm/密耳mil）1005/0402 1.0/4 0.5/21608/0603 1.6/6 0.8/32012/0805 2.0/8 1.2/53216/1206 3.2/12 1.6/6在元器件取用时，须确保其主要叁和一致，方可代用，但必须经品保人员确认。1 表面安装电容电容在电子线路中用 或 表示，以字母C代表。基本单位为法拉。符号F；常用单位有微法（UF）纳法（NF）、皮法（PF
6、）、相互间换算关系。1F=103 UF=106 NF=109 PF表面安装电容的主要叁数有容值、误差、体积、温度系数、材料类型和耐压大小等。电容容值用直接表示法和三位表示法。其中三位数表示法指：第一二位为有效数字，第三位表示在有效数字后添0的个数，且单位为皮法（PF）。两者间关系如下：直接表示法 三位数表示法0.1UF（100NF） 104100PF 1010.001UF（1NF） 1021PF 109 因电容容值未丝印在元件表面，且同样大小、厚度、颜色相同的元件，容值大小不一定相同，故对电容容值判定必须借助检测仪表测量。 误差是表示容值大小在允许偏差范围内均为合格品。常用容值误差有5%，10
7、%，和-20%+80%等，分别用字母J、K、Z表示。借助元件误差大小，方可准确判其所归属的容值。如： B104K 容值在90110NF之间为合格品 F104Z 容值在80180NF之间为合格品 表面安装电容（片状）的体积大小类同于片状电阻：体积类型 长 宽（公制/英制） （毫米mm/密耳mil） （毫米mm/密耳mil） 1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/32012/0805 2.0/8 1.2/53216/1206 3.2/12 1.6/6 表面安装电容还有钽质电解电容、铝壳电解电容类型，它们均有极性方向，其 面常丝印有容量大小和耐压。 耐压
8、表示此电容允许的工作电压，若超过此电压，将影响其电性能，乃至击穿而损坏。3表面安装二极管二极管在电子线路中用符号 “表示”，以字母D代表。它是有极性的器件，原则上有色点或色标示端为其负极。在贴装时，须确保其色环（或色点）与PCB上丝印阴影对应。表面安装二极管有两种类型：圆筒型和片状型。片状型又有 与 两种形状。4 面安装三极管 三极管由两个相结合二极管复合而成，也是有极极性的器件，贴装时方向应与PCB丝印标识一致。表面安装三极管为了表示区别型号，常在表面丝印数字或字母。贴装和检查时可据其判别其型号类别。5 表面安装电感电感在电子线路中用 表示，以字母“L”代表。其基本单位为亨利（亨），符号用H
9、表示。表面安装电感平时常称为磁珠，其外型与表面安装电类似，但色泽特深，可用“LCR”检测仪表区分，并测量其电感量。6 表同安装集成电路 集成电路是IC或U表示，它是有极性的器性，其判定方法为：正放IC，边角有缺口（或凹坑或白条或圆点等）标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚，再以逆时针依次计为第2、3、3引脚。贴装IC时，须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识（斜口、圆点、圆圈或“I”）相对 应，且保证引脚在同一平面，无变形损伤。 搬运、使用IC时，必须小心轻放，防止损伤引脚；且人手接触IC需戴静电带（环）将人体静电导走，以免损伤。二、 SMT生产流程注意事项1 供板印刷电路是针对某一特定控
10、制功能而设计制造，供板时必须确认印刷电路板的正确性，一般以PCB面丝编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引引致不良的现象。如有发现PCB编号不符、有破损、污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。2 印刷红胶（锡浆）确保印刷的质量，需控制其三要素：力度、速度和角度。据不同丝印钢网，辅料（红胶或锡浆）和印刷要求质量等合理调校。（1） 印刷红胶红胶平时存放于适温冰中，使用前需取出解冻至室温下方可开盖搅拌使用，以不超过2小时用量为宜，印刷后需检查红胶饱满，适量地印刷于PCB贴装元器件之下端，确保贴装元器件后红胶无渗透到焊盘和元器端接头（或引脚）的现象，同时回流固化后粘结 定，
11、波峰焊时不易掉件。（2） 印刷锡浆锡浆平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀、流畅后投入使用。印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。3 贴装SMT元器件贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。（1） 元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的上机纸核对物料站位、物料编号，全部一致方可将物料装于FEEDER上料于机组相应站位。以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。（2） 贴装质量的控制生产技术员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面检查，反馈贴装不良信息予生产技术员，再
12、次调校机组，直至达到到客户品质标准。4 回流固化（或焊接）对已贴装完成SMT元器件的半成品经生产线作业员检查后，需经回流焊接炉固化红胶（或焊锡浆）。（1） 回流固化回流固化是针对使用红胶的PCB某一贴装面将元器件固定于PCB面，利于后工序插件后的波峰焊接。回流固化所需温度条件由PCB大小、元器件量和红胶类别等而设定的。相对锡浆焊接温度偏低，不可将红胶板投于锡浆焊接炉，以免红胶炭化而引致失效。故 在投入半成品前，需有生产技术员的炉温确认和投板密度指导。（2） 回流焊接回流焊接是针对使用锡浆的PCB某一贴装面将元器件与之焊接。回流焊接所需温度条件由PCB材质、PCB大小、元器件量和锡浆型号类别等设定。相对红胶固化温度偏高，不可将锡浆板误投于红胶固化炉，以免不熔锡和锡浆中松香等助焊剂发挥不良。故在以入半成品前，需由生产技术员确认炉温，指导投板密度和方向。5 检查生产线作业员依据客户品质标准，全面检查半成品质量状况，将不良点标识，数量记录，元件之识别一、 贴片电阻的认识一般而语，贴片电阻有五种参数：尺寸、阻值、允差、温度系数、包装1 单位换算：贴片电阻以欧姆为单位：1M=1*103K=1*1062 电阻换算：贴片电阻之丝印有三位数字，也有四位数字，常见的形式为三位数字。A 如为三位数字，则前两位数字为有
