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1、DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013。08终端 PCBA制造标准2013年8月15日发布 2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co.， Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门:终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件:终端 工艺材料选用规范（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊接工艺规范相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001终端 PCBA
2、装联通用工艺规范相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA62952012。08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺:David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/
3、00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心:徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA6295-2013。01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部:陶程/0020
4、6963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部:黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部:贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部:丁海幸/00112498陈金榜/00
5、207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/XRay/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3。增加了“散热器固定”章节。DKBA6295-2013。05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部:谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部:陶程/0
6、0206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部:贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391。增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单;3。增加硅MIC PCBA洗板要求；4。更新AOI工序通用要求,增加术语解释；5。细化PCBA分板工序粉尘要求；6。增加Underfill自动点胶设备规格;7。回流炉稳定性测试频率刷新;8。波峰焊链速要求刷新;9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013。0
7、8终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部:蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3。Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5。手工焊工艺操作要求刷新目 录Table of Contents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求121.1概述121。2PC
8、BA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求121.3物料规格及存储使用通用要求141。3。1通用物料存储及使用要求141。3。2PCB存储及使用要求141.3.3锡膏规格及存储使用要求151.3。4焊锡丝规格及存储使用要求151。3.5POP Flux规格及存储使用要求151。3。6Underfill胶水规格及存储使用要求161.3。7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求161。3。8波峰焊锡条规格及存储使用要求161。3。9涂覆材料规格及存储使用要求171.3.10硅胶材料规格及存储使用要求171.4PCBA生产环境通用要求171.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求172锡膏印刷工序规范192.1
9、锡膏印刷设备能力要求192。2印刷工序工具要求202。2.1印锡刮刀规格要求202.2.2印锡钢网规格要求202.2.3印锡工装规格要求212.3锡膏印刷工序作业要求212。3。1锡膏存储和使用要求212。3.2印刷工序作业要求223SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION)工序规范243。1SPI检测要求243。2SPI设备能力要求243.2.1在线SPI设备能力要求243.2.2SPI设备编程软件系统253。3检测频率要求253.3。1离线SPI检测频率要求253.3.2在线SPI检测要求253.4锡膏印刷规格要求253.4。1印锡偏位规格要求253.4。2锡量规格要求
10、253.5过程报警管制要求264贴片工序工艺要求274.1贴片工序通用要求274.2贴片机设备能力要求274.2.1贴片机设备处理能力274。2.2贴片机基准点识别能力274。3吸嘴规格要求284。3。1吸嘴与器件对应关系284。3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系294。3.3吸嘴吸取方式294。4Feeders规格要求294.4。1Feeders与Tray的使用场景定义294。4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系294。5贴片工艺过程要求304。5.1设备保养点检要求304.5.2作业要求304。5。3编程要求305DIPPING FLUX规范和操作要求315.1Dipp
11、ing Station设备能力要求315.2Dipping Station厚度测量要求315.3Dipping Flux工艺操作要求326AOI工序规范336。1AOI工序通用要求336.2AOI设备能力要求336。3AOI检测频率要求346.4器件贴片检验标准346。4。1偏位规格标准346.4。2阻容元件和小型器件356.4.3翼形引脚器件366。4.4BGA/CSP等面阵列器件367无铅回流工序规范377.1通用要求377.2回流炉测温板要求377.2。1产品测温板制作要求377。2。2产品测温板使用要求387.3炉温曲线定义和要求387.4回流炉稳定性测试方法398PCBA分板要求41
12、8。1工具设备要求418。2分板作业要求419X-RAY INSPECTION 规范429.1范围定义429.2设备能力要求429。3Xray检测频率要求429。4焊点Xray品质检测要求4210UNDERFILL 工艺规范和操作要求4410。1Underfill 胶水回温要求4410。2Underfill胶水使用要求4510.3Underfill工序设备能力要求4510。3。1点胶设备4510。3。2固化设备4610.4Underfill工序操作要求4710.5Underfill工序测温板要求4811插件工艺规范和操作要求4911。1插件剪角要求4911.2插件引脚成型要求5011。3手工插
13、件要求5012波峰焊工艺规范和操作要求5112。1波峰焊辅料存储及使用要求5112.1。1波峰焊锡条使用要求5112。1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5112.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5212。1。4波峰焊助焊剂存储和使用要求5212。2波峰焊设备能力要求5312.3波峰焊测温板要求5312。4波峰焊曲线定义和要求5313手工焊工艺规范和操作要求5513。1手工焊工艺辅料使用要求5513.1。1手工焊锡丝使用要求5513.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求5513.2工具设备要求5513.3手工焊作业要求5614PCBA涂覆5714.1PCBA涂覆材料使用要求5714.2工具设备要求5714.3涂覆作业要求5715硅胶固定5915。1工具设备要求5915.1。1有机硅固定胶的使用5915。2硅胶固定作业要求6016散热片安装6216。1导热垫使用要求6216.1.1导热垫的适用性6216。1。2导热垫的贴装方法6216.1。3导热垫的返修6316。1.4注意事项6316。2导热双面胶带使用要求6316.2。1导热双面胶带的适用性6316
