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1、 表面贴贴装技术 （SSurffacee Moountt Teechnnoloogy） 十 大 步 骤 序言 表面面粘著技技术（SSurffacee Moountt Teechnnoloogy-SSMT）是是目前最最被广泛泛运用在在高科技技资讯电电子产业业，而该该项产业业中如电电脑主机机板、笔笔记型电电脑、多多媒体介介面、印印刷电路路板、积积体电路路的晶片片加工及及包装等等，这些些产品的的制造过过程皆应应用到SMT技术，也也就是这这种SMT技术被被广泛应应用，造造成其相相关产业业的蓬勃勃发展。 台湾湾岛内SMT技术最最早由工工研院电电子所于于19884年自国国外引进进技术以以来，SMT科技水水
2、准不断断提升，后后来19993年底由由产、官官、学、研研界成立立“表面粘粘着技术术协会；SMT协会”，积极极推动SMT技术交交流、出出版SMT相关书书刊、举举办SMT学术研研讨会议议等活动动，使得得表面粘粘着技术术产业近近十几年年来在岛岛内蓬勃勃发展，电电子资讯讯及相关关产业在在国际市市场上都都站有举举足轻重重的地位位。 鉴于于我厂SMT应用日日见其广广，而系系统的理理论介绍绍尚未形形成，所所以将台台湾SMT协会秘秘书长谢谢荣仁先先生推荐荐的，由由周意工工先生编编译的SMT十大步步骤编编辑，使使之成为为我们的的教科书书，以达达到提升升我们SMT产业技技术水平平，增加加竞争力力的目的的。 惠阳二
3、二厂ESS编辑组组目录第一步骤：制程设设计 1第二步骤：测试设设计 6第三步骤：焊锡材材料 11第四步骤：印刷 166第五步骤：粘著剂剂/环氧基基树脂和和点胶 20第六步骤：元件著著装 25第七步骤：焊接 299第八步骤：清洗 344第九步骤：测试与与检验 388第十步骤：返工与与整修 444第一步骤：制程设设计 表面粘粘著组装装制程，特特别是针针对微小小间距元元件，需需要不断断的监视制制程，及及有系统统的检视视。举例例说明，在在美国，焊焊锡接点点品质标标准是依依据IPCC-A-6200及国家家焊锡标标准ANSSI/JJ-STTD-0001。了解解这些则则及规范范后，设设计者才才能研发发出符合
4、合工业标标准需求求的产品品。*量产设计计 量产设设计包含含了所有有大量生生产的制制程、组组装、可可测性及及可靠性性，而且且是以书书面文件件需求为为起点。 一份完完整且清清晰的组组装文件件，对从从设计到到制造一一系列转转换而言言，是绝绝对必要要的也是是成功的的保证。其其相关文文件及CAD资料清清单包括括材料清清单BOM、合格格厂商名名单、组组装细节节、特殊殊组装指指引、PC板制造造细节及及磁片内内含Gerbber资资料或是是IPC-D-3350程式。 在磁片片上的CAD资料对对开发测测试及制制程冶具具，及编编写自动动化组装装设备程程式等有有极大的的帮助。其其中包含含了X-Y轴座标标位置、测测试需
5、求求、概要要图形、线线路图及及测试点点的X-Y座标。*PC板品品质 从每一一批货中中或某特特定的批批号中，抽抽取一样样品来测测试其焊焊锡性。 这PC板将先先兴制造造厂所提提供的产产品资料料及IPC上标定定的品质质规范相相比对。接接下来就就是将锡锡膏印到到焊垫上上回焊，如如果是使使用有机机的助焊焊剂，则则需要再再加以清清洗以去去除残留留物。在在评估焊焊点的品品质的同同时，也也要一起起评估PC板在经经历回焊焊后外观观及尺寸寸的反应应。同样样的检验验方式也也可应用用在波峰峰焊锡的的制程上上。*组装制程程发展 这一步步骤包含含了对每每一机械械动作，以以肉眼及及自动化化视觉装装置进行行不间断断的监控控。
6、举例例说明，建建议使用用雷射来来扫描生生一PC板面上所所印的锡锡膏体积积。 在将将样本放放上表面面粘著元元件（SMD）并经经过回焊焊后，品品管及工工程人员员需一一一检视元元件接脚脚上的吃吃锡状况况，每一一成员都都需要详详细记录录被动元元件及多多脚数元元件的对对位状况况。在经经过波峰峰焊锡制制程后，也也需要在在仔细检检视焊的的均匀性性及判断断出由于于脚距或或元件相相距太近近而有可可能会使使焊点产产生缺陷陷在替在在位置。*细微脚距距技术 细微微脚距组组装是一一先进的的构装及及制造概概念。元元件密度度及复杂杂度都远远大于目目前市场场主流产产品，若若是要进进入量产产阶段，必必须再修修正一些些参数后后方
7、可投投入生产产线。 举例例说明，细细微脚距距元件是是脚距为为1.1125或是更更小，可可适用于于标准型型及ASIIC元件上上。对这这些元件件而言其其工业标标准有非非常完的的容许误误差，就就（如图图一）所所示。正正因为元元件供应应商彼此此间的容容许误差差各有不不同，所所以焊垫垫尺寸必必须要为为此元件件量身定定制，或或是进行行再修改改才能真真正提高高组装良良率。图一、微细细脚距元元件之焊焊垫应有有最小及及最大之之误差容容许值。 焊垫外外型尺寸寸及间距距一般是是遵循IPCC-SMM-7882A的规范范。然而而，为了了达到制制程上的的需求，有有些焊垫垫的形状状及尺寸寸会和这这规范有有些许的的出放。对对
8、波峰焊焊锡而言言其焊垫垫尺寸通通常会稍稍微大一一些，为为的是能能有比较较多的助助焊剂及及焊锡。对对于一些些通常都都保持在在制程容容许误差差上下限限附近的的元件而而言，适适度的调调整焊垫垫尺寸是是有其必必要的。*表面粘著著元件放放置方位位的一致致性尽管将所有有元件的的放置方方位，设设计成一一样不是是完全必必要的，但但是对同同一类型型元件而而言，其其一致性性将有助助于提高高组装及及检视效效率。对对一复杂杂的板子子而言有有接脚的的元件，通通常都有有相同的的放置方方位以节节省时间间。原因因是因为为放置元元件的抓抓头能自自由旋转转，所以以没有这这方面的的问题。但但若是要要过波峰峰焊锡炉炉，那元元件就必必
9、须统一一其方位位以减少少其暴露露在锡流流的时间间。一些有极性性的元件件的极性性，其放放置方向向是早在在整个线线路设计计就已决决定，制制程工程程师在了了解其线线路功能能后，决决定放置置元件的的先后次次序可以以提高组组装效率率，但是是有一致致的方向向性或是是相似的的元件都都是可以以增进其其效率的的。若是是能统一一其放置置方位，不不仅在择择定放置置元件程程式的速速度可以以缩短，也也同时可可以减少少错误的的发生。*一致（和和足够）的的元件距距离 全自自动的表表面粘著著元件放放置机一一般而言言是相当当精确的的，但设设计者在在尝试著著提高元元件密度度的同时时，往往往会忽略略掉量产产时复杂杂性的问问题。举举
10、例说明明，当高高的元件件太靠近近一微细细脚距的的元件时时，不仅仅会阴挡挡了检视视接脚焊焊点的视视线也同同时阻碍碍了重工工或重工工时所使使用的工工具。 波峰峰焊锡一一般使用用在比较较低、矮矮的元件件如二极极体及电电晶体等等。小型型元件如如SOIIC等也可可使用在在波峰焊焊锡上，但但是要注注意的是是有些元元件无法法承受直直接暴露露在锡炉炉的高热热下。 为了了确组装装品质的的一致性性，元件件间的距距离一定定要大到到足够且且均匀的的暴露在在锡炉中中。为保保证焊锡锡能接触触到每一一个接点点，高的的元件要要和低、矮矮的元件件，保持持一定的的距离以以避免遮遮蔽效应应。若是是距离不不足，也也会妨碍碍到元件件的
11、检视视和重工工等工作作。 工业业界已发发展出一一套标准准应用在在表面粘粘著元件件。如果果有可能能，仅可可能使用用符合标标准的元元件，如如此可使使用设计计者能建建立一套套标准焊焊垫尺寸寸的资料料库，使使工程师师也更能能掌握制制程上的的问题。设设计者可可发现已已有些国国家建立立了类似似的标准准，元件件的外观观或许相相似，但但是其元元件之引引脚角度度欲因生生产国家家之不同同而有所所差异。举举例说明明，SOIIC元件供供应者来来自北美美及欧洲洲者都能能符合EIZ标准，而而日本产产品则是是以EIAAJ为其外外观设计计准则。要要注意的的是就算算是符合合EIAAJ标准，不不同公司司生产的的元件其其外观上上也
12、不完完全相同同。*为提高生生产效率率而设计计 组装装板子可可以是相相当简单单，也可可是非常常复杂，全全视元件件的形能能及密度度来决定定。一复复杂的设设计可以以做成有有效率的的生产且且减少困困难度，但但若是设设计者没没注意到到制程细细节的话话，也会会变得非非常的困困难的。组组装计划划必须一一开始的的设计的的时候就就考虑到到。通常常只要调调整元件件的位置置及置放放方位，就就可以增增加其量量产性。若若是一PC板尺寸寸很小，具具不规则则外形或或有元件件很靠近近板边时时，可以以考虑以以连板的的形式来来进行量量产。*测试及修修补 通常常使用桌桌上小型型测试工工具来侦侦测元件件或制程程缺失是是相当不不准确且
13、且费时的的，测试试方式必必须在设设计时就就加以考考虑进去去。使用用权如，如如要使用用ICT测试时时就要考考虑在线线路上，设设计一些些控针能能接触的的测试点点。测试试系统内内有事先先写好的的程式，可可对每一一元件的的功能加加以测试试，可指指出那一一元件是是故障或或是放置置错误，并并可判别别焊锡接接点是否否良好。在在侦测错错误上还还应包含含元件接接点间的的短路，及及接脚和和焊垫之之间的空空焊等现现象。 若是测测试控针针无法接接触到线线路上每每一共通通的接点点（ciimmoon jjuncctioon）时时，则要要个别量量测每一一元件是是无法办办到的。特特别是针针对微细细脚距的的组装，更更需要依依赖自动动化测试试设备的的探针，来来量测所所有线路路上相通通的点或或元件间间相联的的线。若若是无法法这样做做，那退退而求其其次致少少也要通通过功能能测试才才可以，不不然只有有等出货货后顾客客用坏了了再说。 ICTT测试是是依不用用产品制制作不同同的冶具具及测试试程式，若若是设计计时就考考虑到测测试的话话，那产产品将可可以很容容易的检检测每一一元件及及接点的的品质。（图图二）所所示为可可以目视视看到的的焊锡接接点不良良。然而而，锡量量不足
