《潮敏元器件PCBPCBA存储及使用介绍》由会员分享，可在线阅读，更多相关《潮敏元器件PCBPCBA存储及使用介绍（10页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、细心整理 潮敏元器件、PCB、PCBA存储及运用标准 1 范围无2 标准性引用文件 以下文件中条款通过本指导书引用而成为本指导书条款。但凡注日期引用文件，其随后全部修改单不包括订正内容或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓舞依据本指导书达成协议各方探究是否可运用这些文件最新版本。但凡不注日期引用文件，其最新版本适用于本指导书。 序号编号名称1HH3C-0056-2006元器件存储及运用标准2HH3C-0057-2006PCB存储及运用标准31 正文 一、概述： 为标准、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、运用、加工过程中储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。适用于公司内部仓储、生产中全部涉
2、及元器件、PCB板、PCBA板。 二、术语定义 SMD： 外表贴装器件主要指通过SMT生产PSMDPlastic Surface Mount Devices，也即塑封外表贴封装器件，如下表1工程描述器件。工程描述说 明SOP 塑封小外形封装元件含外表贴装变压器等SOICSO 塑封小外形封装IC集成电路SOJ J 引脚小外形封装ICMSOP微型小外形封装ICSSOP缩小型小外形封装ICTSOP薄型小外形封装ICTSSOP薄型细间距小外形封装ICTVSOP薄型超细间距小外形封装ICPQFP塑封四面引出扁平封装ICPBGA 球栅阵列封装ICPLCC塑封芯片载体封装IC表1封装名称缩写 潮湿敏感器件：
3、指易于吸取湿气，受热回流焊或波峰焊后湿气膨胀，导致内部损坏或分层器件，根本上都是SMD。一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时须要焊接全部元器件。存储条件：是指与全部元器件封装体和引脚干脆接触外部环境。存储期限：是指元器件从生产日期到运用日期间允许最长保存时间。PCB：印制电路板，printed circuit board简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合导电图形印制板。检验批：由一样材料、一样制程、一样构造、大体状况一样，前后制造未超过一个月时间并一次送检产品，谓之检验批。三、操作指导说明 (可附屏幕贴图说明) 烘烤所涉及设备 a) 柜式高温烘箱。 b) 柜式低
4、温、除湿烘箱。 c) 防静电、耐高温托盘。 d) 防静电手腕带。 3.1潮湿敏感器件存储 潮湿敏感器件等级标准潮湿敏感等级MOISTURE SENSITIVITY LEVEL拆封后存放条件及最大时间1无限制，30 /85%RH相对湿度2一年，30/60%RH相对湿度2a四周，30/60%RH相对湿度3一周，30/60%RH相对湿度472小时，30/60%RH相对湿度548小时，30/60%RH相对湿度5a24小时，30/60%RH相对湿度6运用前都要烘烤，烘烤后必需在潮敏警示标签上要求时间内完成回流焊。注：全部塑封SMD器件都应有潮湿敏感等级。表2 潮湿敏感器件等级标准包装要求潮湿敏感等级包装
5、袋Bag枯燥材料Desiccant潮湿显示卡HIC警告标签Warning Label1无要求要求无要求无要求2MBB要求要求要求要求2a 5aMBB要求要求要求要求6特殊MBB特殊枯燥材料要求要求表3 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD爱惜功能； 枯燥材料：必需满足MILD3464 Class II 标准枯燥材料；HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内满足MILI8835、 MILP116，Method II等标准要求湿度指示卡。 HIC指示包装袋内潮湿 程度(一般HIC上有至少3
6、个圆圈，分别代表不同相对湿度值，如：8、10、20等见图1，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，说明袋内已到达该圆圈对应相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，那么说明袋内已超过该圆圈对应相对湿度； 假如湿度指示卡指示袋内湿度已到达或超过须要烘烤湿度界限假如厂家未供应湿度界限值，我司规定此值为20%RH，须要对器件进展烘烤后再过回流焊。说明：有公司无湿度指示卡，而是在枯燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，假如拆封后枯燥剂袋内有晶体已变为红色，那么说明器件已受潮，生产前须要烘烤。MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标
7、签见图1，用来指示包装袋内装是潮湿敏感器件。警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSILMoisture Sensitive Identification Label符号、芯片潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息标签 ，如图1：图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签例如 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一： a、保持在有枯燥材料MBB密封包装真空或充氮气包装状态下存储。b、存储在Mcdry枯燥箱内湿度设置5RH。 拆封后存放条件及最大时间 表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于30、RH相对湿度小
8、于60状况下确定，但因公司存储环境不能满足该条件，再考虑到我司实际加工状况，依据JEDEC标准，对我司潮敏器件存放提出了降额处理要求，如表4所示：MSL拆封后存放条件及最大时间标准拆封后存放条件及最大时间降额1拆封后存放条件及最大时间降额21无限制，85%RH无限制，85%RH无限制，85%RH2一年，30/60%RH半年，30/70%RH3月，30/85%RH2a四周，30/60%RH10天，30/70%RH7天，30/85%RH3一周，30/60%RH72小时，30/70%RH36小时，30/85%RH472小时，30/60%RH36小时，30/70%RH18小时，30/85%RH548小
9、时，30/60%RH24小时，30/70%RH12小时，30/85%RH5a24小时，30/60%RH12小时，30/70%RH8小时，30/85%RH6运用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求运用前烘烤，烘烤后在30/70%RH条件下3小时内完成焊接运用前烘烤，烘烤后在30/85%RH条件下2小时内完成焊接表4拆封后最大存放时间降额注：在RH 85%环境条件下，假设暴露时间大于2 小时，那么全部2 级以上包括2 级潮湿敏感器件必需烘烤再进展回流焊。 烘烤技术要求 2 级以上包括2 级潮湿敏感器件，假设超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长见警告标签上密封日期及存放条件
10、，假如湿度指示卡指示袋内湿度已到达或超过须要烘烤湿度界限或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，那么要求回流焊前必需进展烘烤。 对于受潮器件，要遵照厂家原包装袋上警告标签中烘烤要求进展烘烤，对于厂家没有相应要求，可接受以下两个条件之一进展烘烤已吸湿IC完全可以烘烤也必需烘烤： 高温烘烤：烘烤条件见表5。表5烘烤条件封装厚度潮湿敏感等级烘烤1105 备注1.4mm28小时烘烤环境湿度60RH2a3416小时55a2.0mm224小时2a3432小时540小时5a48小时4.0mm248小时2a3455a 注： 对同一器件，在1105条件下屡次烘烤累计时间须小于96小时 。 低温烘烤： 在
11、45、RH5%条件下烘烤192小时。 存储和运用留意事项 拆封要求： 对于潮湿敏感等级为2级以上包括2级SMD器件，拆封时首先查看真空包装内有无HIC、HIC上显示受潮程度,假如湿度指示卡指示袋内湿度已到达或超过须要烘烤湿度界 限，那么须要烘烤再上SMT生产，否那么不行干脆生产。发料要求： 对于须要拆包分料潮敏器件，2 级4 级要在1小时内完成并重新枯燥保存，56级要在30分钟内完成分料并枯燥保存重新抽真空或置于枯燥箱中, 对于当天还需分料2级潮敏器件，不做此要求，但每天最终未发完2级以上包括2级潮敏器件都必需重新抽真空或放入枯燥箱保存。 仓库发到车间2级以上包括2 级潮湿敏感器件，在分料时一
12、律接受抽真空密封包装方法发往车间。用剩器件存放： 为了削减潮敏器件烘烤，开封后未用完且未受潮潮敏器件，应立刻置于运行中枯燥箱中或重新进展真空防潮包装保存。烘烤要求： 对于已经受潮SMD，进展SMT生产前，必需进展烘烤；但对于110条件下烘烤还要留意一些问题：要确认其内包装托盘式、管式、卷式是否具有“耐高温”实力某些供应商会在内包装上标明“HEATPROOF”字样，否那么只能按低温45条件烘烤。另外在前述两种烘烤条件下，烘烤期间皆不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内枯燥环境。回流焊接要求 SMD在进展回流焊接时，其一要严格限制温度变更速率：其升温速率小于2.5/秒；其二要严格限制最高温度和高温持续时间厂家要求，对于每一种器件要满足各自所规定要求。返修要求 对已受潮SMD进展热风返修时，假如器件须要再利用，拆卸器件前须要对板进展烘烤，烘烤条件依据下文描述PCB烘烤要求；假如器件不须要再利用，那么返修前不作烘板要求。但假如返修过程中须要整板加热到110以上，或者返修工作区域周边5mm以内存在其他潮敏感器件，必需依据潮敏等级和存储条件对PCBA组件进展预烘烤去湿处理。 存储期限 对于存储期限要求按厂家要求进展，对于厂家没有要求，我司存储期限要求为2年，即在2年存储期限内元器件可以正常运用，一般要求
