电镀表面凹坑改善摘要：本文从改善电镀表面凹坑缺陷出发，以提高线路制作合格率为关注点，通过对凹坑缺陷进行 分类和形成分析，弓|入以碱性除油代替酸性除油以改善板面凹坑的方法，利用实验说明碱性除油的 前处理方法针对解决电镀表面凹坑提高线路制作合格率的有效性，相比酸性除油，碱性除油方法能 够将线路缺陷率降低70%以上，同时文中也列举了在垂直连续电镀线上采用该方法后一款生产板的 线路制作缺陷率变化趋势，再次证明了使用碱性除油的可推广性关键词：电镀，凹坑，碱性除油，线路缺陷Key words: Copper plating, Dent, Alkaline degreasing, Fine line defect背景随着PCB线路制作精细化程度的提高，线路制作中的开短路问题成为影响产品合格率的重要因 素，通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力，曝光能量等因素，从整个系统制作的角 度来说，电镀后板面本身的平整度是影响线路良率的一个根本和直接的原因对于采用垂直连续电 镀的填孔板，板面凹坑是主要问题点，在图形区域的凹坑很大程度上会导致线路的开缺口，如除油 不良凹坑大小在50um上下波动对于4mil的线路影响不大，但对于3mil线路的影响会突显出来。
该现象现在越来越引起各PCB厂的重视因此，本文从改善电镀表面凹坑缺陷出发，以提高线路制 作合格率为关注点，通过对垂直连续电镀流程的工艺改善，解决板面凹坑对线路制作的不良影响造成板面凹坑的原因有很多，如板面抗镀，针孔，刮伤等，通过对缺陷的采集分类，如表格1 和图表1，可以看到不同凹坑缺陷的比例分布表格1凹坑缺陷分类抗镀 针孔 刮伤Handling图表1.缺陷比例分布根据以上的缺陷比例分析，抗镀是造成凹坑的主要原因前期改善主要是针对表面有明显杂物 开展的，但仍有比较高的凹坑比例，进一步分析认为当前引起板面抗镀的最可能因素是电镀前板面 的有机物质污染，包括外界引入的油脂（比如手指印引入的）、矿物油脂（比如导电油），还包含 前道工艺引入的吸附在板面的有机物质，并且这些有机物质对线路的缺口断线贡献可能更隐蔽、更 大一些in最可能来源是PTH工序的化学品夹杂在化学铜之间难以去除PTH化铜槽药水中包含络合剂（EDTA）、稳定剂（毗啶）等物质这些物质都与铜离子有比较 强的作用力，吸附在板面后去除比较难，只有在碱性环境下才有比较高的溶解性⑵既然无法避免板面有机物质的产生，那么我们就需要在后工序处理上来降低有机物质的含量。
也由此有了在电镀前引进了碱性除油剂的想法二. 碱性除油的引入通常在电镀前处理基本都使用酸性除油体系，因为电镀药水均为酸性体系，很少有人使用碱性 除油但是通过分析可知，与VCP电镀前处理的酸性除油剂相比，碱性除油去污能力更好，对PTH 化学品残留和路板搬用过程中沾污的油污去除能力更强，且VCP线在除油后面有热水洗和酸 浸，这样完全可以保证碱性除油在进入电镀槽液前能够完全清洗干净，不会污染槽液，另外碱性除 油相对于酸性除油不会对PTH化学沉铜腐蚀更好的保证化学沉铜的完整，故而选择碱性除油两者成分和作用的对比如下表：表格2酸性和碱性除油液成分对比除油液主要成分主要作用说明酸性酸去板面氧化1.对手指印等油脂去除效果不好；2.对前工序有机物质去除效果不 好表面活性剂通过乳化作用去除矿物油碱性碱与油脂其皂化反应来去除1.有效掩盖前工序化学物质的影响；2.对油脂有好的去除作用；3.能充分改善药液与板面的接触效 果表面活性剂通过乳化作用去除矿物油乙醇胺缓蚀作用，抑制板面氧化； 与气泡反应起脱气作用⑶从表1中两种除油药水成分的对比可以了解到，碱性除油对油污的去除能力更强三. 试验测试3.1试验流程设计…一上板一脱气一碱性除油（酸性除油）一DI水洗一酸洗一预镀一DI水洗一微蚀一DI水洗一…3.2试验结果采用两批测试板，Panell和Panel2各分别用酸碱除油方式进行前处理后检查其线路制作的良 率，得到图表2中的结果。
200量数陷缺150100500线路缺口 断线 缺口+断线 缺陷名称□ Panel1酸性除油剂，缺陷率0.66 EIPanel1碱性除油剂，缺陷率0.18 口 Panel2酸性除油剂，缺陷率0.84□ Panel2碱性除油剂，缺陷率0.24图表2酸碱除油剂试验结果比较Panell和Panel2的线路难度不同，因此两者的缺陷数量有明显差别从图表2所示的数据上看，使用碱性除油后，断线缺口缺陷明显改善，相比酸性除油，碱性除 油能有效将缺陷率下降70%以上此外，试验还对比了除油浓度5%与7.5%状态下处理的板面线路制作缺陷率，分别为45%和 35%，发现除油液浓度高对缺陷的减少有改善四. 生产应用在一条垂直连续电镀线上试使用碱性除油代替原来的酸性除油，同时统计了 6月份至12月一款 生产板两个层次的线路缺口断线缺陷率0.200.001.000.801.401.200.40月月月 日日日日日日『顷日日q日/ n日卢a日Q日^日或日点 6 7 8 M 9月1 9月月14月2月° o月3 o月4 o月6、/月V忒月9 2月5尸月38 9 9 9 9 9 1° 1° 1° 1旷 1旷]1 ]1 [1 [1 12 12 亍Ti缺点率（点/SF） 一®一要求＜0.5图表3 L0411断线+缺口缺陷率0.700.600.500.400.300.200.100.00C月「日"日'—日日日日日日日日日日日日日 8月31。
月月11月12月7月月11月31月月月12月9狎月10月13月16月178片9尸尸9片10 10月10月11 11 11月11月1广12月 12月12月12月T1-缺点率（点/SF） 1 1 1111-■一 要求＜0.56月图表4L0312断线+缺口缺陷率从图表3和图表4的缺陷率变化趋势可以看到自8月份开始碱性除油前处理后，该型号板的缺 口断线缺陷率有明显的下降由于VCP1#线更换前处理药水对改善断线、缺口取得的成功，因此，将碱性除油剂应用并推广 至所有垂直连续电镀线前处理上五. 结论电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口，而抗镀是造成凹坑的主要原因， 通过分析，前工序中板面会吸附油脂等有机物质，而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除， 造成板面的抗镀使用碱性除油剂则可以有效地溶解板面有机物质，实验证明，相比酸性除油，采 用碱性除油剂能够将线路缺陷率下降70%以上，将该前处理方法推广到生产线后，通过SPC监控， 发现线路制作缺陷在前处理方法改变后有明显下降趋势目前已经在各条垂直连续电镀线推广使用 碱性除油后续还将继续监控碱性除油后的线路制作效果，这一改善性举措相信是稳定提高线路制 作越来越精细的PCB产品合格率的一条捷径。
1 J. J. Kelly, and A. C. West “Copper Deposition in the Presence of Polyethylene Glycol” J. Electrochem. Soc., 145(10), 3472〜3476, 19982 M. Yokoi, S. Konishi, and T. Hayashi, “Adsorption Behavior of Polyoxyethyleneglycole on the Copper Surface in an Acid Copper Sulfate Bath” Denki Kagaku, 52, 218~223, 1984.3 Mark Lefebvre, George Allardyce, Masaru Seita, Hideki Tsuchida, Masaru Kusaka, Shinjiro Hayashi. Copper Electroplating Technology for Microvia Filling. Circuit World 2003,29(2):9-14。